行测常识：光刻技术

行测常识判断考点范围很广，一般包括政治、法律、经济、人文、地理、科技、生活等方面，需要小伙伴们长时间不间断的积累。今天给大家带来的常识相关考点是“光刻技术”。
光刻技术是指在光照作用下，借助光致抗蚀剂(又名光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。其主要过程为：首先紫外光通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶(前者称正性光刻胶，后者称负性光刻胶)，使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上;最后利用刻蚀技术将图形转移到基片上。
1.光刻技术原理
光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。
光刻技术是一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用波长为2000～4500埃的紫外光作为图像信息载体，以光致抗光刻技术蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺。
2.光刻技术的特点
光刻技术特点是：采用像面分割原理，以覆盖最大芯片面积的单次曝光区作为最小成像单元，从而为获得高分辨率的光学系统创造条件。
3.光刻技术的应用
常规光刻技术是采用波长为2000～4500埃的紫外光作为图像信息载体，以光致抗蚀剂为中间(图像记录)媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺。在广义上，它包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面。
1）光复印工艺：经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置，精确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上。
2）刻蚀工艺：利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行。例如，大规模集成电路要经过约10次光刻才能完成各层图形的全部传递。
在狭义上，光刻工艺仅指光复印工艺。
刷题巩固
1、传统的光刻技术中，镜头与光刻胶之间的介质是空气，而浸入式技术是将空气介质换成液体，得到合适波长的光，以提高成像分辨率，以下说法错误的是：
A. 液体局部温度起伏会引起成像质量恶化
B. 为了减少液体对光线的吸收，液层厚度不能太大
C. 以纯水为介质时，可以选取任意波长紫外光为光源
D. 可以注入高折射率的液体以得到更高频率的光，提高成像分辨率
正确答案是 C
第一步，本题考查科技常识并选错误项。
第二步，水作溶剂时，最低波长极限是210nm，所以一般吸收都在远紫外区，因此以纯水为介质时，不能够选取任意波长紫外光为光源。C项错误，本题为选非题。C项符合题意。
因此，选择C选项。