【硬件资讯】半导体代工新变化，台积电开始规划1nm制程节点，提升封装产能或将成为新的收入突破点！

　　新 闻①： 台积电为1nm工艺做准备：计划建造一座尖端晶圆厂，总开发成本超320亿美元

　　去年末，台积电（TSMC）在IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，进展顺利。这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的开发情况，对应工艺的正式名称为“A14”，至于工艺的具体规格和量产时间，暂时还不清楚。

　　台积电的2nm工艺计划在明年末量产，1.4nm工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间。不过据UDN的最新报道，台积电已经在为更遥远的1nm工艺生产做规划，将是首家准备1nm工艺的代工厂，这让半导体竞争变得更加激烈、有趣。

　　此前台积电在IEDM 2023上分享了部分信息，1nm工艺大概要等到2030年，正式名称为“A10”。随着包括CoWoS、InFO和SoIC等封装技术的进步，台积电预计2030年左右可以打造万亿级晶体管的芯片。台积电采用的方法与英特尔比较相似，问题在于如何实现这一目标，最近半导体行业一直被收益率和产能所困扰。

　　据称，台积电的1nm工艺将是一个昂贵的计划，预计总开发成本超过了320亿美元。台积电也会为1nm工艺新建一座晶圆厂，地点在中国台湾南部的嘉义县，总面积超过了100公顷，同时会按照60/40的比例划分，以同时满足半导体制造和封装的需求。

　　虽然先进工艺的开发难度越来越大，投入越来越高，不过台积电并没有停止前进的步伐，除了1nm工厂，预计还会建造多座2nm工厂。

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　　很难想象这么快就要来到1nm制程节点了，其实大家心里也清楚，从所谓的7nm之后，工艺制程的进步虽然很快，但远没有数字命名的迭代那么快，不少玩家认为所谓的5nm、3nm都是虚假的，是欺骗。说是假的固然有些偏激，但是台积电自己也开始用N5、N3这样的节点名称，有意避开XXnm这样的说法。突破2nm节点之后，这个名字更加收敛了，开始使用A14、A10这样的命名，和Intel的20A、18A异曲同工。但不论这个“1nm”是不是真的1nm，台积电现在都已经站在了半导体代工行业的最前沿了，期待看到台积电最新工艺更多的表现。

　　新 闻 ②： 苹果将成为台积电2nm首批客户，预计会在iPhone 17系列首发

　　去年苹果发布了多款3nm芯片，比如M3系列，也带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，获得的巨大收益也很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。

　　据DigiTimes报道，苹果将成为台积电2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产。据了解，为了更好地做好相关的准备工作，台积电正在为苹果准备了另一条VVIP通道。

　　台积电在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，同时制造过程仍依赖于极紫外（EUV）光刻技术。有业内人士预计，苹果最先采用2nm工艺的芯片将用在iPhone 17系列上，随后再扩展到M系列芯片。目前台积电还在进行1.4nm制程节点的研发工作，对应工艺的正式名称为“A14”，预计会在2027年至2028年之间量产，苹果很可能也是首批客户。

　　去年有报道称，台积电为了站稳先进制程的领先位置，内部已组建了名为“One Team”的团队，冲刺2nm制程节点的开发、试产和量产等工作，包括推动同步试产及2025年的量产。团队里除了研发人员，还有前期负责生产的晶圆厂工程师。随后台积电官方确认成立“One Team”的团队，不过没有透露具体的在编人员数量和执行项目情况。

　　原文链接：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1789210007031350851&wfr=spider&for=pc

　　制程工艺的提升本质上还是为了保持优势，抢占更多的代工订单。但台积电的新工艺往往都比较昂贵，不少芯片厂商更愿意选择上代工艺或者半代升级的制程工艺，比如AMD目前在用的5nm和NVIDIA在用的4nm。而每次都尝鲜最新最先进制程工艺的芯片厂商，估计就只有苹果了。此前曾有消息称台积电对苹果有专属的大客户合同，订单价格会更低，毕竟苹果全球市场庞大的出货量摆在那里，这也是苹果总能吃上最先进制程的原因之一。在进入1nm节点之前，我们还将有望看到登陆苹果新品的台积电2nm芯片，本代苹果的3nm提升较小，不知道新的2nm能不能改变一下。

　　新 闻 ③ ： 台积电今年CoWoS封装产能将翻倍，AI服务器带动业绩增长

　　过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能，以满足不断增长的需求。

　　据DigiTimes报道，台积电全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年将产能翻倍。台积电非常看好包括人工智能和高性能计算在内的强劲芯片需求，表示“几乎所有AI业者都在与台积电合作”。有业内人士称，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”只增不减，其中英伟达占据了近一半的订单，虽然H100的交货期已经缩短，但是仍长达10个月，可见需求仍然处于高位。事实上，今年人工智能服务器的出货速度明显加快，也带动了相关企业的营收增长。

　　根据推算，至2024年底，台积电CoWoS封装产能至少达到每月32000片，2025年底再提高至每月44000片。去年末有报道称，CoWoS封装产能已提高至每月15000片左右，英伟达占用了其中40%的部分，而AMD则占据了8%，而到2024年上半年，台积电会将CoWoS封装产能提高至每月20000片。

　　目前晶圆代工厂越来越注重封装方面的投入，除了台积电外，三星和英特尔都加大了先进封装技术和产能的投资，先进封装已成为了左右未来半导体竞争胜负的关键。

　　先前我们说过，今年在诸多半导体芯片中，“先进封装工艺”成了出现率极高的一个词。AMD、NVIDIA的GPU芯片都受到了封装产能的限制，就连NAND闪存芯片产能也因为封装产能而受限，提升先进封装工艺产能，似乎会成为新的收入增长突破点。台积电也很敏锐的抓到了这个信息，新年伊始，台积电已经开始规划今年CoWoS封装产能翻倍的激化了，算是相当有远见。虽然AI芯片的兴起积压了游戏芯片的空间，但AI热潮总有过去的一天，因为AI提升的这些基础产能和设备在那时也总是要开机的，这些产能都会在未来反哺到正常消费市场，还是很期待看台积电能做到什么程度的。

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