AMD R5 8600G首发测评，全新构架+AI加持=告别低端独显

上一次桌面级的APU已经要追溯到古早的5600G，彼时的APU还是Vega核显，尔后的6系7系APU更新都没有桌面级的份，也算是am4平台上的一大遗憾。而最近AMD终于发布了基于凤凰点构架的桌面级APU，并且更新了核显构架，还在其中加入了AI加速的Ryzen NPU，作为AM5平台上的首秀

其中8700G规格更高，使用8c16t+12cu 780M的设计，具有极为恐怖的实力，而8600G定位相对更中庸，6c12t+8cu 760M的设计也足以支撑其目前主流的绝大多数应用

虽说8600G看上去规格一般，也没有8700G那么大的派头，但是这毕竟是使用凤凰点构架并且有Ryzen AI加持的APU，要想碾压前代或者同等级的CPU+入门独显想必也不是难事。所以，这次我就聚焦于8600G，来简单给大家看看这个面向主流的APU实力究竟如何

R5 8600G的盒子和目前的AM5 CPU相差不大，但是上面很明显地标明了8000系列处理器以及Ryzen AI，来表明其新一代APU的身份

内含物还是老三样，散热器，说明书，以及CPU本体，使用的散热器从型号上看是rev.D，也就是在历代APU和65W CPU中持续奉献不辍的wraith stealth，解热能力绝对满足65W的标称TDP

打开盒子可以看到APU本体，形状和目前的AM5处理器完全一样，型号为AMD Ryzen 5 8600G

8600G使用的也是LGA1718接口，并且上盖保持了一样的架空设计，这就让这颗APU的电容可以很好地保护在顶盖下方不受外力影响，也避免在底部的电容被误操作破坏，我觉得是不错的设计。正反两面都有一个铜色的小三角，虽然APU的PCB已经有防呆设计了，这个小三角还是能进一步明确安装方向

本次测试使用的主板是华硕的B650-A GAMING WIFI，也就是为人们所知的吹雪B650，这块主板的各项配置都看齐X670，并且颜值在一堆黑色双开门主板里面显得异常的高，我很喜欢

银色的供电散热非常精致，内存插槽使用DDR5内存，是经过强化的单边Qslot

三个m.2接口，从主板上的印刷来看，其中最上面的一个已经支持了PCIE5.0

主板芯片组为B650，但是马甲还是很阔气，而且做工相当精致，和目前strix以及ROG主板一样，STRIX B650-A也使用了可以快速拆卸显卡的Qrelease，我觉得是主板上一个不错的设计进步

接口方面使用7个USB-A以及两个type-C，支持WIFI6E以及有线的2.5G网卡，显示接口有DP和HDMI，可以很好的满足APU的显示输出功能，并且支持BiosFlashback

首先是CPU和GPU信息，从CPUID上可以看到8600G所使用的已经是4nm的工艺了，结合包装上的Zen4内核来看，单核性能应该不会差。8600G对内存的支持也是相当不错的，得益于主板和内存加成，测试中8600G是可以直接使用7200MHz的DDR5内存的。而显卡方面，760M虽然规格不及780M那么庞大，但也有8组cu，总共512个流处理器，已经超过了很多老旧的独显，显存频率依赖内存，而8600G对内存较好的支持给了760M表现的基础

除此之外，8600G中已经嵌入了最新的AMD NPU，也就是神经网络加速计算单元，这项技术的目的是为了在下游任务中增强处理器的AI能力，一方面是避免需要单独配置硬件带来更高复杂度，一方面也是为了未来的微AI环境做准备。因为明年Windows 12系统已经明确会有很多生产力与办公相关的轻度AI应用，如果只是为了这种微AI买一块ai加速卡或者插卡式的npu就有点太繁琐，所以8600G以及其他APU都提前备战WIN12，先搞一个NPU，直接跟上AI生产力化浪潮

首先测试的是这块APU的ai能力，毕竟Ryzen AI也是这一代APU的一大特点嘛。使用windows下的DirectML模式就能使用Stable Diffusion进行推理，512x512的图像20轮迭代，从速度来看应该是有12it/min的，这个速度比CPU直接跑来说是快很多的，也能超过一般的核显不少，但可能还不够明显

我还在Linux尚进行了AI的测试，安装ROCM之后就能看到最新的760M版本号已经比7000系显卡还要新，来到了GFX1103，使用方法和7000系显卡的ROCM加速一样。而此时使用基本一致的设置，Stable Diffusion的512x512的图像20轮迭代速度可以达到1.8it/s，这个迭代速度已经追评了直接使用DirectML的很多独显，可谓是相当强悍了。而且APU的显存和内存公用，也就是只要你想，就能给它极大的发挥空间，用最大的SD预训练模型跑出最好的绘画结果

下面是GPU的理论测试，使用3DMark和AIDA64精度计算，从结果来看760M是可以超越GTX1650力压GTX1050Ti的，同时在单精度方面也有几乎翻倍的实力，8600G这个核显的水准从后面测试看确实都能玩3A了，具有极其离谱的实力

而且这个核显还能光追......而且分还不低！以前某N喜欢用人无我有来彰显自己的优势，现在AMD的APU核显在低端核显面前也有了光追这个人无我有的优势，何尝不是一种未曾设想的道路

下面是一个理论测试，对比的是目前装机挺多的13490F，在CPU多核性能上8600G并没有落后多少，基本处于同一分段，完全达到了目前家用的性能水准，而这也主要是因为13490F多了一些E核，在单核性能上8600G核13490F是相差无几的

不过从烤鸡测试来看，8600G反而具有一些优势。使用默认boost策略，九州风神AK500s散热，一样的硅脂和室温，8600G即使多加了一个核显，最终烤鸡温度和功耗都低于13490F，4nm制程优势确实非常明显。还有一点非常重要的是，amd的tdp一直都标的很老实，tdp65W那就是65W，即使一开始boost会上90w（CPU+核显），最后还是会稳定在65W这样，但是13490F可以说是给阳光就灿烂的典型，从始至终就没跑过基础TDP65w

下面是一些游戏测试，均是1080P下进行的测试，参与对比的有intel的Xe核显，以及GTX1050Ti和GTX1650这两个独显

首先是文明6的测试，8600G这个性能基本赶上GTX1650了，对1050Ti这种独显则能秒杀，至于intel核显在其面前完全不值一提

在优化比较好的3A大作上，8600G仍然保持着力压1050Ti的优势，不过对于性能明显更高的GTX1650就稍逊一些

在其他的3A游戏表现上来看，8600G基本都保持了爆杀1050Ti的状态，这也基本宣告着低端独显已经被APU的一般核显给完全战胜，已经没有太多存在的必要了

最新的预览版驱动也已经更新了APU的AFMF，有了这个功能就能实现所有游戏和应用的插帧，对比一下连DLSS2都没支持的低端独显，我只能说这代APU赢了太多

APU的AFMF打开方式和一般的显卡一样，都是游戏分页中打开显卡选项，其中就有AMD Fluid Motions Frames，这个技术可以通过连续的两帧来生成中间帧，从而提升总帧数。因为技术特征，这个特性也建议和Anti-Lag一起打开，这样表现会更好。对比一下3A游戏的性能就能看到，目前新的AFMF的性能提升得到了史诗级增强，而且因为AFMF不是上采样而是直接原分辨率的补帧，所以画质基本是没有损失的

我的评价是：好活中的好活！这就是我想象中APU该有的样子

8600G作为AM5平台上的第一代APU，出场性能就非常让人满意，不管是基于最新构架的CPU部分，还是比7000系显卡还新的Navi+NPU形式，都很好地彰显了这一序列的特点，那就是单中心多任务的完美解决方案。如果需要CPU，那么8600G的6c12t新构架与高频内存支持，让它的性能绝对不拉垮；如果需要显卡玩游戏，8600G的760M有8cu，再加上DDR5内存的带宽，这都不止能玩网游了，3A都敢和独显碰一碰；如果需要AI，那新增的NPU在深度学习上也能加速，辅助AI绘画也不成问题

我个人觉得8600G最大的优势还是在于这个合适的TDP下容纳了完美满足目前主流需求的性能，这个TDP你买不了吃亏买不了上当，能买一个面面俱到的65W APU，还送一个AMD信仰wraith stealth散热器，岂不爽哉。同时，低端独显已经完全丧失了存在的价值，从此被历史车轮狠狠压过，碾入尘埃了，ZEN4的CPU已经能实现基本亮机，APU则是完成了这次历史性的转化，跑分性能双爆杀，从此之后，过时性能级的硬件里又多了诸如1050Ti这类玩意

下面是一些参测的硬件，首先是散热，新买的九州风神AK500S，这个散热做了全白处理，非常适合配白色的主板，我最近买的两块主板都是白色，所以也买了这散热。标称散热240w，而且是全体白色没有死角，确实很不错

使用了映众的1050Ti，状态还不错，三接口齐全，目前正在我的下载机上服役

13490F和华硕STRIX B760-G ，也就是常说的小吹雪，这块主板基本能通吃13 14代的所有CPU默认状态了，而且内存支持不错

也是基本全白的马甲，而且吹雪这个版本还在一些细节上做了特化，更可爱了

13490F，这个CPU是目前装机量很大的一块intel cpu，感觉用来和8600G这种主流级的apu来相比是挺合的

使用的内存是金士顿的RENEGADE DDR5 7200MHz，这个频率我感觉还挺不错的，价格不算太贵，一般的CPU和主板也能跑上去，而且颜值绝佳

使用的测试盘是KC3000 2T，目前大容量ssd里面比较便宜的高速盘就这个了

电源是海韵的GX-1000，最新的白色+12VHPWR的，而且还有纯白的压纹模组线，很适合搭配白色风格的主板和机箱来装机