芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元：PC业务复苏 数据中心下滑

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

1月26日，英特尔（INTC.O ）发布了2023年第四季度和全年财报。虽然全年收入同比下降，但是第四季度超预期，收入利润双双增长。

数据显示，按照非通用会计准则，英特尔第四季度营收为154亿美元，同比增长10%；毛利率48.8%，上升5个百分点；净利润23亿美元，同比增长263%，数据都高于分析师预期。

2023财年中英特尔整体收入为542亿美元，同比下降14%；毛利率43.6%，下降3.7个百分点；净利润44亿美元，同比下降36%，在半导体低潮之下，巨头也承受压力。

展望2024年，英特尔预计第一季度营收为122亿美元至132亿美元，毛利率为44.5%，环比来看指标低于第四季度，但是毛利率高于全年数据。

英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）在声明中表示，四季度标志着在英特尔这一年在转型上取得了巨大的进展，2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。

另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新的内部晶圆厂模式，预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。”

与此同时，英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争，尤其是生成式AI来临后，从PC到服务器的比拼愈演愈烈。

截至记者发稿，英特尔股价为49.55美元/股，微涨0.94%，而在过去一年多内上涨了超过80%。

PC复苏 ，数据中心下滑

具体到业务线看，英特尔目前有五大事业群，PC和数据中心业务是两大核心支柱，共占据82%左右的营收份额。

其中，负责PC业务的客户端计算业务群（CCG）在2023年营收为293亿美元，同比下降8%。过去一年中，PC市场也是处于低谷，需求量在前几年的透支下回落，但是从去年第四季度看已经有上升趋势，AI PC也在带动新热潮。这也体现在英特尔业绩数据中，在四季度，英特尔该业务营收为88亿美元，同比上涨了33%。

英特尔高管表示，个人电脑市场正在摆脱库存过剩，其最大客户正在重新订购零部件。帕特·基辛格在财报会上谈到，个人电脑出货总量将达到约3亿台，主要受益于对能够更好地处理人工智能软件和服务的新机需求较高。

PC业务有恢复信号，但是英特尔的数据中心业务出现下滑，而数据中心也是高利润的重要来源。在2023年，其数据中心和人工智能业务群 (DCAI)营收155亿美元，同比下滑20%，在第四季度营收为40亿美元，同比下滑10%。

对于数据中心业务的波动，帕特·基辛格在会议上表示，英特尔的核心业务是健康的，没有发生市场份额损失，服务器市场份额正趋于稳定。

与此同时，英特尔面临的对手依然强劲，英伟达不必多言，H100、A100系列都成为对标对象，2023年12月AMD宣布了新的数据中心加速器产品MI300X。TechInsights分析道，AMD正在采取全面的方法，在系统层面实现人工智能加速，在计算性能、软件栈、基准测试、训练工作负载上英伟达更有优势，但是在推理工作负载、市场渴望角度上AMD有优势，AMD有望从英伟达手中获得市场份额。而2024年英伟达将推出下一代产品，肯定会超过AMD的产品，竞争将会加剧。

从产品层面看，英特尔去年在陆续出服务器芯片新品，不仅有传统的至强系列，还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据，第四代Xeon（至强）处理器自2023年1月推出以来，出货量超过250万台，在第四季度新推的第五代处理器针对人工智能工作负载进行了优化，已经在阿里云上达到了普遍可用性，正在与几家云服务提供商进行商讨，并计划于下月初与设备厂商一起发货。

再看其他三条业务线，分别是网络与边缘计算业务群 (NEX)、已经独立上市的智能驾驶业务Mobileye、以及最新的晶圆代工业务(IFS)，除了网络和边缘计算收入下滑外，后两者都实现上涨。

网络与边缘计算在2023年营收58亿美元，同比下滑31%；Mobileye营收21亿美元，同比上涨11%；代工业务的营收为9.52亿美元，同比增长了103%。

晶圆代工牵手联电

在英特尔当前的转型中，最受关注的就是晶圆代工业务，是升级到IDM2.0的核心。近年英特尔重金投入到晶圆厂的建设当中，在全球各地合纵连横。

值得注意的是，就在1月25日，英特尔宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。新的12纳米工艺制程将在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造，新的12纳米芯片预计将于2027年开始生产，以满足高增长市场的需求，例如移动、通信基础设施和网络。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理潘（Stuart Pann）表示，双方策略合作展现为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第2大晶圆代工厂的重要一步。

英特尔的规划是在四年内实现五个制程节点的目标，如下图所示。英特尔在财报中表示，Intel 3成为英特尔第一个为IFS客户提供的先进节点，具有稳定性能和产量进展。为了解决英特尔18A之后的挑战，英特尔开始在俄勒冈州安装业界首个High-NA EUV工具（ASML的光刻机产品），同时在2024年和2025年，产线上将有超过50个测试芯片，其中75%采用Intel 18A支撑。

在代工业务上，英特尔可谓野心勃勃，从目前晶圆代工格局看，英特尔排在第九。TrendForce集邦咨询数据显示，2023年第三季度全球前十大晶圆代工业者营收排名中，前五分别是台积电（57.9%）、三星(12.4%)、格芯(6.2%)、联电(6.0%)和中芯国际(5.4%)，而英特尔(1.0%)首次跻身前十，并超越力积电(1.0%)。

从市场份额看，台积电依然一家独大，随着英特尔和联电的联手、以及三星等大厂的大举投入，到2025年市场的排位赛还在变化之中，资本和技术的金字塔尖游戏还将继续。各家狂建晶圆厂的同时，一个好消息是机构预测2024年产业将有上升势头。

群智咨询向21世纪经济报道记者表示，2023年四季度主要晶圆厂平均产能利用率约74%，同比约下降约16个百分点。随着库存调整接近尾声以及AI、智能手机等下游终端需求逐步恢复，群智咨询（Sigmaintell）预计，2024年晶圆代工业将有望进入复苏周期，预计2024年一季度有望恢复至75%-76%，且先进制程恢复动能强于成熟制程。

近期，TechInsights公布了2023年全球TOP25家半导体企业的营收排行榜，台积电位居第一，英特尔排名第二，英伟达则从第八飙升到第三，去年的冠军三星收入大幅下滑到第四名，高通排名第五。

在全球的半导体舞台上，头部企业们仍在进行大角逐，随着生成式AI带来新的变革，芯片厂商也在争夺新的盛宴主角。