韩国显示设备厂商Olum Material已着手开发用于硅基OLED的FMM

CINNO Research产业资讯，韩国显示设备厂商Olum Material（前身为Teziotech）正在挑战XR设备用OLEDoS Shadow Mask市场。Olum Material已着手开发用于OLEDoS的FMM（精细金属掩模版），该FMM采用在硅基板上涂覆Invar（殷钢合金）的电铸合金的方式。去年三星显示收购了美国OLEDoS公司eMagine后，基于硅基板的方式已成为OLEDoS用Shadow Mask技术的主要技术。Olum Material于去年4月启动的5000PPI OLEDoS FMM政府开发课题将持续到明年12月。

根据韩媒thelec报道，据业界1月19日消息，Olum Material目前正在执行一项韩国产业通商资源部的“AR（增强现实）·VR（虚拟现实）用5000PPI（Pixels Per Inch）级高分辨率的量产用OLEDoS FMM开发”课题。该课题的研究期间为去年4月至明年12月。去年的研究费预算为8.54亿韩元（约460万人民币）。

Olum Material计划通过在硅基板上以电镀合计的方式涂布FMM材料Invar（一种特殊的镍铁合金）的EST（Electroforming on Silicon Template）方式制作硅基板集成式FMM。

该项目第一年的开发内容为支持3000PPI以上的OLEDoS用8吋FMM开发。为此，有必要开发4微米（μm）以下的电镀合计技术和硅基板与电镀合计殷钢之间的结合技术。从第二年开始，预计将支持5000PPI像素密度，并开发12吋的FMM。

Olum Material所指的EST方式FMM估计类似于APS计划开发的基于硅基板的FMM。在过去的一年里，业界已有消息称，APS正在考虑开发一种“FDM”（Fine Dry etching Mask），该掩模版采用电镀合计方式将Invar涂布在硅基板上，通过曝光工艺和干法蚀刻工艺形成FMM图案，然后用背面蚀刻（Back Etch）方式切除形成图案的Invar背面的硅基板，仅将硅留在FMM边框上。

通过将硅留在FMM边框中，可以最大限度地减少FMM边框是金属时可能发生的“由硅片和FMM边框之间的热膨胀系数差异引起的变形”。将OLED蒸镀在硅晶圆时由于产生的热量会造成硅晶圆变形，如果FMM框架材料是硅，则可以减小由于与硅晶圆的热膨胀系数差异而产生的变形幅度。

除了正在通过激光图案化方式开展4000PPI FMM国家课题的APS之外，Olum Material也投入到硅基板的FMM的开发中。据评估，整体上看，基于硅基板的方式和通过电铸合计方式形成Invar将成为整个OLEDoS Shadow Mask的主要技术。

一位业内人士表示，“在传统的通过压延方式使Invar变薄的自上而下（Top Down）方式的FMM中，Invar厚度为10μm，像素密度仅可达到1000PPI。而如果最近正在开发的OLEDoS用FMM技术，采用通过电分解方式涂布Invar的自下而上（Bottom Up）方式，Invar厚度可以达到几μm，像素密度可以达到数千PPI”。并称，“基于硅基板方式的掩模版技术的崛起，很大程度上受到了三星显示收购eMagine的影响。

去年 5 月被三星显示收购的美国 OLEDoS公司 eMagine 目前使用的不是Olum Materials 和 APS 正在开发的框架上留下硅的硅基板金属Mask，而是使用材料为硅的Mask。在eMagine方式中，将氮化硅蒸镀在硅基板上，通过半导体光刻工艺制作图案，然后切除硅基板。在这种方式中，掩模材料不是金属，而是氮化硅。由于它是一种硅材料，因此具有难以清洁和反复使用的缺点，但它主要用于为美国国防部制造OLEDoS，与经济性相比可靠性更为重要。

《全球Micro OLED微显市场发展趋势分析报告》

第一章 显示技术概况

一、显示技术发展历程

二、显示技术迭代与显示形态阶段

1. 第一代模拟类显示技术及其代表企业介绍

2. 第二代玻璃基平板显示技术及其代表企业介绍

3. 第三代硅基半导体显示技术及其代表企业介绍

第二章 全球XR产业及技术综述

一、XR与HMD行业概念与发展历程

1. AR行业与设备

2. VR行业与设备

3. MR行业与设备

4. 其他XR行业HMD设备

5. XR行业发展关键因素

6. 相关行业政策与规范

二、XR行业下游应用领域与市场空间

1. 消费电子市场（FPV、娱乐游戏等等）

2. 教育医疗市场

3. 工业应用市场

4. 办公应用市场

5. 其他应用领域

三、XR行业主流显示技术与趋势

1. 主要显示技术分类

（1）玻璃基技术-AMOLED, TFT-LCD

（2）Micro-OLED显示技术

（3）Micro-LED显示技术

（4）其他显示技术-LCOS,DLP等

2．AR市场主流显示技术对比与发展趋势

3. VR市场主流显示技术对比与发展趋势

4. 其他重要市场主流显示技术对比与发展趋势

四、XR行业主流显示技术出货规模预测

1. 2020~2027E全球XR行业设备出货量

2. 2020~2027E全球XR分技术别出货情况

第三章 Micro OLED技术概况及发展趋势

一、Micro OLED技术介绍与发展历程

二、Micro OLED全产业链流程介绍

1. 主要工艺流程介绍

(1) 集成电路工艺环节介绍

(2) 显示屏制造工艺环节介绍

(3) 光学整机制造工艺环节介绍

2. 典型XR产品生产流程概况

3. 典型XR产品（Vision Pro）成本结构解析

三、Micro OLED芯片设计制造

1. 芯片设计流程介绍

2. 芯片设计发展趋势

3. 芯片制造IDM及Fabless模式介绍

四、Micro OLED显示屏制造

1. Micro OLED中后段工艺流程介绍

（1）黄光段：电极制作等工艺流程

（2）蒸镀与膜层制作等工艺流程

a)WOLED制作

b)CF膜层制作

（3）切割、玻璃贴合等其他工艺流程

2. Micro OLED显示屏制造发展趋势

五、Micro OLED光学设计

1. 适配Micro OLED的光学设计介绍

（1）自由曲面

（2）Birdbath

（3）几何光波导

（4）衍射光波导

2. Micro OLED与光学组合要点与发展趋势

六、Micro OLED下游整机制造

1. Micro OLED下游整机制造流程介绍

2. 设计制造一体化在整机形态演进中的发展趋势

七、Micro OLED主要下游应用

1. XR产业应用

2. 其他消费电子应用

3. 其他非消费电子应用

第四章 全球Micro OLED产业链竞争格局分析

一、全球Micro OLED显示企业概述

二、全球Micro OLED显示企业竞争格局

1.市场份额分析

2. 研发制造能力分析

（1）芯片设计

（2）显示器件设计与制造

（3）光学设计与制造

（4）整机设计与制造

三、全球Micro OLED显示行业的竞争壁垒

1. 现有产能与扩产规划

2. 产品开发与垂直整合能力

3. 市场拓展与下游合作能力

4. 关键新技术与专利布局前瞻性

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