北京
去年10月，第三代骁龙8旗舰平台在2023骁龙峰会活动中正式亮相。
官方介绍显示，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz，还有骁龙X75基带和Wifi 7。性能比前代产品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持，支持虚幻5引擎和240 FPS 游戏。
随后，各品牌搭载了第三代骁龙8的旗舰设备陆续发布上市。目前，旗舰级别的新品发布基本已经暂时告一段落，随后将会有更多其他定位的设备发布上市。
而与此同时，高通旗下的另外一款新品也在最近陆续出现了相关爆料，并有望为这些设备提供支持。
据悉，博主@数码闲聊站 在今天的一份爆料中提到，一款被称为SM8635的芯片产品将会在接下来到来，其将与SM8650同架构调整规模和频率，安兔兔跑分超过SM8550，性能同档无敌，详细规格暂定3月。
其中，SM8650就是大家熟悉的第三代骁龙8 旗舰平台，而SM8550则是上一代旗舰第二代骁龙8移动平台。
也就是说，这颗SM8635芯片的性能表现将会超过第二代骁龙8。而结合设备性能表现和架构信息来看，其应该是一款定位略低于第三代骁龙8 的产品。
而在更早之前的爆料中，同一位博主曾提到过“SM8635在中端机档位性能越级，1.5K极窄直屏新机是首发+独占期，同样是5开头高密度大电池，无塑料支架+塑料中框+玻璃机身，目前最大16GB LPDDR5X+1TB UFS 4.0~”“看到一个神秘中端机配置选型是1.5K曲屏+金属中框+SM8635旗舰芯，升级前后自研影像架构，等我再摸摸看~”等信息。
爆料中没有提到具体的新品搭载信息，但相关的推测认为首发搭载这颗芯片的设备应该是Redmi旗下新机。不过，目前还没有确切的官方消息出现，感兴趣的用户可以保持关注。
另外，除了最新曝光的SM8635芯片外，关于下一代的第四代骁龙8旗舰平台，目前也出现了相关的爆料。
来自同一位博主的消息显示：“SM8750-骁龙8G4代号SUN，台积电3nm，CPU 2*Phoenix L+6*Phoenix M，现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大”。
按照爆料中的说法，全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，将基于台积电 3nm 工艺打造，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。
据悉，高通曾透露称，骁龙 8 Gen 4芯片将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。与此同时，骁龙 8 Gen 4 的成本也有可能会有所上升。
不过，鉴于暂时还没有更确切的官方消息出现，实际的新品情况如何还有待后续确认。
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