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金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，北京亿华通科技股份有限公司申请一项名为“多孔催化剂气体扩散电极磁控溅射制备方法及电极“，公开号CN117418205A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种多孔催化剂气体扩散电极磁控溅射制备方法及电极，属于水电解技术领域，方法包括：提供阳极扩散层作为基底，以第一元素、第二元素作为双靶材，其中，第一元素属于第八族元素中的至少一种，第二元素属于过渡元素中的至少一种；将磁控溅射环境压力抽真空至第一压力，通入氩气后调节压力至第二压力；以第一元素作为第一靶材，以第二元素作为第二靶材在阳极扩散层上交替进行溅射，形成异质结或合金层；对异质结或合金层进行造孔处理，并清洗后进行煅烧，冷却后得到多孔催化剂气体扩散电极。本发明采用磁控溅射的方法制备多孔催化剂气体扩散电极，催化剂不会轻易的从质子交换膜上脱落，提高了催化剂的活性，进而提高膜电极的活性。
本文源自金融界
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