北京
驱动中国2024年1月10日消息，在近日揭幕的CES 2024展览上，高通公司发布了其第四代骁龙座舱平台。据透露，为了满足汽车制造商对独特、差异化和品牌化体验的需求，高通推出的这款座舱平台支持多个层级。
该平台全面覆盖了入门级、中级和超级计算平台，分别对应性能级、旗舰级和至尊级。
其中，最引人注目的当属第四代至尊级骁龙座舱平台（骁龙8295）。这款平台首次在座舱SoC中引入了5纳米制程工艺，并具备高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能。
此外，它还拥有出色的低功耗和散热设计，为具有"自适应能力"的座舱系统提供了进一步优化的功能。
自2023年10月以来，首批搭载骁龙8295的量产新车陆续亮相，包括新款奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等车型。作为第三代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8155）的继任者，第四代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8255）在CPU、GPU、AI、ISP等方面实现了显著提升。
最近，哪吒汽车、高通和车联天下达成战略合作。车联天下将基于骁龙8255打造其最新一代座舱域控制器，并在哪吒汽车山海平台2.0车型上首次亮相。
凭借高性能计算、丰富的图形图像多媒体和直观的AI体验，骁龙8255能够支持更多的屏幕接入，并支持高达16路摄像头接入以及ASIL-B级别功能安全。它可以集成摄像头监测系统，支持多屏交互、多模态交互等功能。通过更高的算力、更强大的GPU性能和更快的CPU处理能力，骁龙8255将助力实现更丰富的车内功能、更快更自然的人车交互和更细腻的多媒体体验。
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