北京
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告
面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。
为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目立项和资助工作，经本重大研究计划指导专家组和管理工作组会议讨论决定，面向科技界征集2024年度项目指南建议。
一、科学目标
本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。
二、核心科学问题
本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究：
（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。
探寻集成芯片和芯粒的抽象数学描述方法，构建复杂功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论。
（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。
探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，研究多芯互连体系结构和电路、布局布线方法等，支撑百芯粒/万核级规模集成芯片的设计。
（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。
明晰三维结构下集成芯片中电-热-力多物理场的相互耦合机制，构建芯粒尺度的多物理场、多界面耦合的快速、精确的仿真计算方法，支撑3D集成芯片的设计和制造。
三、指南建议书的主要内容
根据《国家自然科学基金重大研究计划管理办法》，重大研究计划项目包括培育项目、重点支持项目、集成项目和战略研究项目4个亚类，本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类。重点支持项目是指研究方向属于国际前沿，创新性强，有很好的研究基础和研究队伍，有望取得重要研究成果，并且对重大研究计划目标的完成有重要作用的项目。
指南建议表的主要内容包括：
（1）与本重大研究计划的关系，包含与解决核心科学问题和重大研究计划目标的贡献；
（2）拟展开的研究内容，强调其创新性和特色；
（3）预期可能取得的进展及其可行性论证；
（4）国内外研究现状，及建议团队的研究基础。
四、已发布指南方向及相关材料
（一）2023年项目指南：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info89955.htm
（二）集成芯片与芯粒技术白皮书：https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12
五、指南建议书提交方式
请于2024年1月23日前通过Email将“指南建议表”电子版（见附件）发至联系人邮箱，附件名/邮件名按照“集成芯片24+项目名称+第一建议人姓名”规则命名。
联系人：甘甜
邮箱：gantian@nsfc.gov.cn
联系电话：010-62327780
附件：“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议表
国家自然科学基金委员会
交叉科学部
2024年1月9日
来源:国家自然科学基金委员会
单位介绍:
中国高科技产业化研究会科技成果转化协作工作委员会是中国高科技产业化研究会分支机构,由中国科学技术协会主管。主要从事科技成果评价、区域科技发展战略规划、国家科技计划项目申报咨询(工信部、发改委、科技部等)、项目战略研讨、专家考察调研、研发平台搭建、开展科技政策培训、企业内训等相关业务，以促进科学技术成果的商品化和产业化。充分利用自身在高新技术领域的背景、渠道、资源及专业能力，为地方政府和科技企业提供专业化服务。
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