长电科技展望2024：差异化发展“新锚点”

集微网报道，日月其迈，岁律更新。2023年12月27日-28日，长电科技2023全球供应商大会（中国场）在江苏省江阴市召开，其牵头建设的“封测博物馆”也同步开馆。爱集微受邀参会并与长电科技董事、首席执行长郑力就业绩表现、研发进展、发展理念等展开交流，寻找新的一年里“差异化”发展锚点。

1972年，长电科技成立；2003年，在上海证券交易所上市。52年的发展，长电科技迄今已成为全球第三的集成电路制造和技术服务供应商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

持续引领，充满信心的第四季度

2023年，受全球半导体市场下行周期所带来的的终端市场疲软和客户订单下降影响，长电科技积极面对市场挑战，深挖市场潜力——第三季度实现营业收入82.57亿元，环比上升30.80%；实现归属于上市公司股东的净利润4.78亿元，环比上升23.96%。

作为全球半导体行业的资深专业人士，长电科技首席执行长郑力在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有逾30年的工作经验。郑力在采访中表示：“2023年三季度业绩环比增长，我们对四季度更充满信心！目前已经明显地感受到，先前较为低迷的消费类电子市场与存储市场已经开始回暖，将成为长电科技未来强劲的推动力；研发层面，关于多种路径的面向未来小芯片的技术开发，国内和海外都在同步加大投入，预计3-5年后有望成为先进封装比较主流的技术。”据介绍，长电科技的汽车业务收入2019年至2022年实现了50%以上的复合增长，今年前三季度营收同比增长88%，实现较大跨越。

数十年来，集成电路产业循着“摩尔定律”高歌猛进，技术更新日新月异。但随着芯片制程工艺的演进，芯片性能增长边际成本急剧上升；就在“摩尔定律”摇摇欲坠之际，先进封装成为一项重要路径选择映入眼帘，在提高芯片集成度、缩短芯片距离等过程中扮演着重要角色。

就先进封装领域进展，郑力说道：“10月份，我们和全球知名HPC芯片客户见面并形成共识，当下所谓的2.5D Chiplet 先进封装技术，还存在很多物理性能、电性能、可靠性能方面的问题，目前只是一个开始，还没有到达终点，也没有到成熟定论的阶段。这就给封测企业提出一个非常大的题目，至少有5、6种技术路径都需要投入开发，需要大量的资金和人力。”

作为我国封测龙头企业，长电科技不论是传统封装，还是先进封装，均有着丰富的技术积累和实践经验，通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

首座“灯塔工厂”，为什么需要专业车规厂？

2023年4月，长电科技汽车芯片成品制造封测项目签约上海临港，正式宣布建设汽车级芯片封测基地。

根据规划，该项目产品涵盖半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品，有助于实现汽车芯片的高可靠性和高稳定性要求。其中，一期项目占地逾200亩，厂房面积约20万平米，初期规划了5万平米洁净厂房，聚焦于汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，将向客户提供包括 QFP/QFN，FBGA 等传统打线封装，FCBGA/FCCSP 等倒装类先进封装，SiP 等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD 等多种形式的功率模块封装，以及与之相关的全方位系统级服务。

业界不禁发问：“为什么要有一个专业的车规产品工厂？”

郑力回应，近30年来，半导体行业愈发认识到建设专业的车规产线的重要性，这是关系到驾驶安全的大问题。前几年，长电科技在韩国制造全自动驾驶芯片，累计出货量达数百万颗，实现了“零缺陷”的纪录，这为我们带来专线专厂管理的宝贵经验。

调研机构 Omdia 预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合增长率达15%。与此同时，市场对车规芯片的要求也越来越高，专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。基于市场趋势及客户需求，长电科技在2021年成立汽车电子事业中心，并于2023年初成立控股子公司——长电科技汽车电子（上海）有限公司。

郑力强调，面对汽车产业大规模向前发展的时候，长电科技应当以更加负责、严肃的态度，参照国际大厂的标准建设一个专业的车规产品工厂。临港工厂是“示范工厂”“旗舰工厂”“灯塔工厂”，所有新流程、新产品都将在这里全流程跑通，最后作为范本复制到长电科技的其他生产基地，并以此建立车规产品专线。

最新消息显示，长电科技汽车电子（上海）有限公司获大基金二期等新老股东合计增资44亿元，用以加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。

绿色永续，展现半导体制造“软实力”

2020年以来，我国半导体产业发展速度加快，大批晶圆厂、封测厂相继扩建、新设，半导体技术开始了激烈的迭代竞逐；另一方面，半导体产业高耗水、高耗能的特性，催动一批企业主动积极地将目光由“硬科技”转向“软实力”，可持续发展、绿色永续、智慧工厂等概念逐渐凸显。

纵观长电科技2023全球供应商大会，ESG理念这一主题得到重视。当前，长电科技已将ESG理念融入全球供应链的管理运营，在原料、生产等环节将生态环保等要求纳入供应链考量，鼓励供应商伙伴应用绿色环保等新技术，推动供应链、产业链的低碳转型。

ESG——即英文Environmental（环境）、Social（社会）和 Governance（公司治理）的缩写，是一种关注企业环境、社会、治理绩效而非财务绩效的投资理念和企业评价标准。

郑力表示，绿色能源、可持续发展，是集成电路领域的重大课题。长电科技在业内率先领跑，将可持续发展、绿色能源、“双碳”列为重要战略目标，投入资金、技术、资源，和产业一起向前发展。他说：“未来世界各国对可再生能源、对碳排放的要求越来越高，这是摆在眼前的问题，作为生产制造型企业，我们愿推动产业链伙伴共同提升绿色发展的水平。”

以上文提到的长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目为例，其在设计初期就立足于高度自动化、智能化精益生产，以绿色环保，低碳排放为己任，通过前期建设的中试线为范本，全新建造自动化的立式仓储系统、RGV自动物料运输系统、全范围可追溯性系统、模块化全自动生产线，中水回收系统等硬件设施；同时，依托人工智能技术等软件设施，收集积累生产制造数据，构建大数据平台，打造全面实现智能制造和精益制造的灯塔工厂。

最后

2024年正式到来，芯的展望缓缓铺就。云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，已成为长电科技新的机遇与挑战，更加积极地面对新兴产业，更加勇敢地拥抱绿色理念，都是长电科技步入“下一个50年”的重要路径选择，以及锚点所在。

正如郑力所说：“长电科技作为面向全球客户提供先进集成电路成品制造技术的企业，与供应商之间的联合创新已达到前所未有的重要程度。以2023全球供应商大会为契机，旨在向业界传递信号：封装技术走上革命性的发展新阶段，我们要和全球供应商紧密合作，共同创新！”