金融界2023年12月19日消息,据国家知识产权局公告,深南电路股份有限公司申请一项名为“埋线基板制备方法以及埋线基板“,公开号CN117255502A,申请日期为2022年6月。
专利摘要显示,本申请公开了埋线基板制备方法以及埋线基板,该制备方法包括:获取到多个包括多个凸点焊盘的待加工板材;凸点焊盘与介电材料之间存在高度差;对多个待加工板材进行拼接后电镀,以形成导体薄膜;在待加工板材的第一阻焊层上形成第一保护层,并使第一保护层的覆盖范围大于第一阻焊层的面积;对待加工板材的第一表面进行表面处理,以去除裸露区域表面的导体薄膜;在待加工板材的第一阻焊层上形成第二保护层,并使第二保护层的覆盖范围大于第一保护层的覆盖范围;其中,两个保护层均未覆盖任一凸点焊盘;对集成面板进行电镀,以在凸点焊盘上形成电镀铜层;其中,电镀铜层的厚度不小于凸点焊盘与介电材料之间的高度差。本申请能够优化埋线深度。
本文源自金融界
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.