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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】南京仁芯科技有限公司（以下简称仁芯科技）
【候选奖项】年度车规芯片优秀创新产品突破奖
随着汽车“新四化”进入落地关键期，在智能网联领域越来越多新车通过高分辨率摄像头来满足智能驾驶时代对于环境感知的高标准，而想要满足自动驾驶高速对于摄像头数据高速无延时无损传输的严苛需求，车载SerDes至关重要。此外，随着车内信息显示方式和人机交互方式的革新，以及车载信息娱乐需求的不断提升，座舱屏幕数量和分辨率均呈现快速增长，SerDes又被用于车机向座舱屏幕的大带宽数据传输，以及域控制器之间的高速实时数据传输。
然而，国产汽车芯片国产化率整体不足10%，部分领域甚至不到5%，车载SerDes芯片正是其中典型，过去10多年，该细分领域全球市场一直被国际头部企业占领，汽车供应链的“缺芯”和国产化替代为国产芯片公司带来大量市场机遇。
在此背景下，于2022年2月成立的仁芯科技，主营业务为汽车芯片设计，首颗16G “R-linC”高性能车载SerDes芯片产品回片已点亮，将于2024年一季度量产。该芯片产品主要适用于车载高清摄像头传输等应用场景，支持1.6bps~16Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。
在群雄逐鹿的自动驾驶领域，随着前视双目摄像头方案渗透率越来越高，R-linC在摄像头侧，可实现双路八百万像素视频流用单颗加串器，单根线束传输，可减少加串器，线束/连接器使用量；在控制器侧，单颗解串器可实现6路SerDes输入，3路MIPI输出，可有效减少解串器使用量，帮助车企客户实现方案和能力降本。
今年9月，仁芯科技完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。这也是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。
仁芯科技采取扎实的产品和技术研发+步步为营的市场策略，计划在2024年推出业内最先进的高速SerDes产品，并逐步形成速率从高到低、应用从Camera到Display，从ADAS 到座舱的多场景系列产品组合。未来仁芯将紧密围绕智能汽车EE架构的演进，向行业提供最有竞争力的芯片及系统解决方案！
【奖项申报入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片优秀创新产品突破奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
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