混战打响，美方开辟新战场，雷蒙多派人赴台湾，中国大陆9招制敌

尽管中美关系在过去这段时间有所缓和，但在一些关键领域仍然缺乏进展，美国商务部长雷蒙多再次语出惊人。在近期举行的一场安全论坛上，美国商务部长雷蒙多先是老调重弹地向国会索要更多资金来应对中国半导体发展，并呼吁美国企业收紧对华半导体出口的限制。值得注意的是，雷蒙多还狂言“中国是美国面临的最大威胁，不是我们的朋友”，指责中方时刻都在寻求绕过美国制裁的方法。最终，雷蒙多要求美国及其盟友加强对中国半导体出口的限制和控制，防止中国通过任何渠道获得尖端的芯片。

值得一提的是，雷蒙多期间还特意点名美国半导体巨头英伟达，指责后者专门研制出一款性能略低于美国商务部限制的芯片，以便于向中方出口。从她的最新表态来看，美国在半导体问题上对中方没有丝毫让步，不能指望美国放宽半导体领域的对华出口限制，未来，限制力度恐怕还会更加严格。此外，雷蒙多最新的讲话不仅显露出她对中国的敌意，从她对英伟达公司的点名批评来看，也能感受到美国商务部已在对美国企业进行威胁，试图强行干预中美正常的经贸合作。而美国商务部试图对相关企业施加压力的做法，此举可谓是开辟了新战场，属于进一步用行政力量干预经济运行。哪怕像雷蒙多所说的那样，英伟达公司设计了专门对华出口的产品，但技术规格已经低于美国商务部的限制标准，按理说美国商务部就不应该继续进行干预。从这个角度上看，美国商务部几乎是不讲道理了，而美方下一步的行动预告也印证了这一点。

根据美国商务部发布的信息，下个月美国商务部将会派出专员窜访中国台湾，目标是向台湾地区的半导体制造、IC设计、材料和设备等业者“说明禁令更新细节”。说的通俗一点儿，美国商务部此举相当于派人去向台湾半导体行业施压，逼着台湾地区的半导体出口商执行美国制定的出口禁令。此外，美国商务部专员还将在随后前往日本和韩国，目的也大致相同。美国商务部的这一招，明摆着是想要拉全球各地的半导体供应商站队，试图打造一个更加广泛的对华半导体封锁网。显然，美国试图加强“半导体同盟”，进一步收紧在半导体领域围堵中方的力度。

不过，在美国商务部气势汹汹的表象之下，掩盖的恐怕是美方日益增长的不安。一个很浅显的逻辑是，如果美国还自信自己对中国拥有不可动摇的优势，那么美方完全没有必要用这种不择手段的方式打压中国。某种程度上说，美国商务部如此穷凶极恶地推进对华半导体封锁，反过来证明了自己极度缺乏自信，雷蒙多看起来是真的着急了。这也难怪，她在前段时间访问中国的时候，就亲眼目睹了华为发布使用尖端芯片的新手机。而那可是在华为公司遭受制裁的情况下提供的新产品，这充分说明了美国对华为公司半导体制裁的失效，更是美国对华半导体制裁失效的例子。现在，雷蒙多还不死心，妄图继续通过老一套手段来对付中国，她的失败是可以预见的。

事实上，哪怕美国商务部试图逼迫各地的企业就范，但在中国市场的巨大前景面前，美国商务部的威胁能起几分作用就不好说了。况且，哪怕是中国台湾地区的半导体企业，也没有那么容易被美国商务部捆绑。有岛内学者就指出，中国大陆近年来颁布了一系列国家安全法律，包括《国家安全法》、《反间谍法》、《反外国制裁法》等九条法规，堪称打击“台独”和维护国家利益的九柄“利剑”。正常的台湾企业都不会拒绝大陆的广袤市场，而“台独”势力若想捆绑岛内半导体产业去跟随美国的制裁禁令，那么中国大陆将依托九条国安法规进行针对性的反制，此举的震慑力是所有反华势力都不容忽视的。