ASMPT在productronica 2023展会上表现卓越

创新与集成的完美结合

作为全球表面贴装技术（SMT）和半导体装配及封装解决方案的创新领导者，ASMPT在慕尼黑举行的全球领先的电子展productronica上取得了圆满成功。ASMPT的各个业务板块， 包括ASMPT半导体解决方案分部、ASMPT SMT解决方案分部以及凯睿德制造，都展示了创新和集成的完美融合。

ASMPT执行副总裁兼首席战略和数字化官Guenter Lauber分享了公司对行业的深入见解：“随着半导体产业链的密切整合和系统级封装等创新技术的快速发展，以及不断增长的成本压力，我们正在努力打破传统的SMT和芯片加工之间的界限，以跨越线体、产品和制造设施实现数据应用的全面融合。”

在ASMPT的综合展区内，行业参观者亲眼目睹了其理念在实践中的具体呈现。ASMPT半导体解决方案分部展出了一系列新型创新设备，这些设备特别适用于对精度和速度要求极高的ADAS、连接及电气化汽车应用领域。ASMPT通过展示一条为大规模生产精心优化的SMT生产线，以及一条为小批量生产设计的灵活SMT生产线，再次印证了ASMPT作为行业创新先锋和市场领导者的地位，展示了其在满足现代电子制造全方位硬件需求方面的能力。特别是混合式贴片机SIPLACE CA，它将芯片装配与SMT加工完美结合，吸引了众多行业观众的高度关注。

ASMPT的软件产品集中体现了其创新的智慧工厂概念。这一概念专注于数据的智能利用，将机器到企业层面的所有生产环节整合为一个功能完善且高效的整体。这种整合不仅提高了对技术工人的部署效率，还优化了物料的调度，并能够更迅速地发现及纠正生产中的错误。此外，ASMPT的子公司凯睿德制造也在展会上展示了专为电子制造行业设计的现代化、集成的制造执行系统（MES），突显了公司在行业中的领先地位。

Guenter Lauber在分享客户反馈时表示：“客户经常告诉我们，过去他们不得不从多个供应商处获取这些解决方案，而现在，他们能够通过市场领导者ASMPT获得一站式服务。”他补充道：“这反映了ASMPT的硬件和软件解决方案在逻辑上的连贯性、内容的全面性，而且还成功整合了现有的第三方方案，将成熟的硬件性能和精度与未来导向的软件技术完美结合。”

Guenter Lauber在谈到公司的目标时表示：“展会上公众的浓厚兴趣和客户的积极反馈不仅是对我们工作的肯定，也是一种激励。2024年，我们将继续在所有部门持续推进我们的综合战略。然而，为客户实现最大的投资回报，始终是我们一切工作的首要目标。”