4年6轮融资，专精特新“小巨人”瑶芯微又获数亿元融资

近日，瑶芯微电子科技（上海）有限公司（以下简称“瑶芯微”）完成数亿元股权融资。本轮融资由尚颀资本、晨道资本、芯联资本、碧鸿投资、三花弘道、万向一二三等机构共同完成。本轮融资资金将用于新产品研发、量产以及市场开拓。

仅仅成立4年，瑶芯微就拿下6轮融资，还曾获得2022年中国潜在独角兽企业和集成电路设计领域“IC独角兽”荣誉称号。2023年，瑶芯微发展进入快车道，先后入选国家级专精特新“小巨人”及国家级高新技术企业，目前正持续布局第三代半导体核心材料——碳化硅及高端功率器件等产品。

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华为海思前工程师创业

致力于功率器件和智能传感器芯片研发

瑶芯微成立于2019年，注册资本1500万元人民币，总部位于上海张江，在西安、深圳、湖州等地设有研发中心和分支机构。公司致力于功率器件和智能传感器芯片的研发、生产与销售，拥有功率器件芯片、MEMS芯片及信号链芯片，并且成功布局第三代半导体功率产品。

遥芯微的背后站着一位科班出身创始人——王青松。2007年，他从西安电子科技大学微电子专业研究生毕业以后，来到上海发展，加入了位于张江的展讯通信，从事手机基带芯片的设计开发；2011年从展讯跳槽到了华为海思，从事手机麒麟芯片以及套片芯片的设计开发。值得一提的是，这段时间他参与研发的Codec芯片广泛应用在华为旗舰手机Mate和P系列，这两个型号的手机成为了华为销量最大的手机。

转眼到了2017年，他从华为海思跳槽到了全志科技，担任芯片中心的技术总监一职，专注智能音频芯片的开发工作，后带领团队研发的R328智能语音芯片广泛应用于阿里、小米和百度等智能音响产品。

这十多年从事芯片设计和团队管理经验让王青松的专业能力不断精进，而他对全球芯片产业格局的密切关注，也让其对国内芯片产业在全世界半导体产业格局中所处的位置很是担忧。

2018年的美国制裁中兴事件，促使长期“坐冷板凳”的半导体产业引发了全民关注。王青松敏锐地意识到，在他所从事的音频芯片领域，也存在被西方企业“卡脖子”的风险。于是，他萌生了创业做一家芯片设计公司的想法。而这一想法得到了长期从事碳化硅器件研究的大学同学贾仁需的支持。

贾仁需是西安电子科技大学的博士生导师，也是SiC专家，从事SiC材料和器件研究工作有17年之久。他既主持研究过01核高基重大专项以及02重大专项，也参与制定了宽禁带半导体路线图和碳化硅国家标准。

由于彼此之间的认可以及对未来发展方向的一致看好，就这样，工程师与博导联手创业了。

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两条核心产品线完成头部客户验证

MEMS麦克风产品进入全球前五客户群

瑶芯微创立后便吸引了一大批来自华为海思、日本OMRON、Diodes、SMIC、华虹NEC的技术专家，公司核心团队拥有超过15年的半导体行业经验。在贾仁需教授的带领下，瑶芯微在西安设立了研发中心，进行着最新的SiC芯片研发。

得益于西安电子科技大学在该领域将近20年的科研技术积累，团队不断实现国内第一款SiC MESFET、国内第一款>950V SiC JBS产品的研发。经过团队两年的努力，瑶芯微研制出SiC MOSFET G4 1200V/20mohm产品。它采用新型终端结构和新工艺，芯片面积小、可靠性高、性能稳定、研发迭代快速。

有了实力雄厚的技术团队，瑶芯微产品也很快进入到市场，并引起很好的市场反响。瑶芯微有两条核心产品线：功率器件和MEMS+IC，产品均已完成各领域头部客户的验证通过，业绩取得快速提升。

功率器件是电子装置中电能转换和电路控制的核心，主要功能为逆变、整流、变压和变频，可应用于4C（计算机、通讯产品、数码家电、网络产品）、新能源车、光伏、智能电网等领域。其中，瑶芯微产品分覆盖高中低压不同电压等级、硅基及碳化硅基全产品类别，包括SiC MOS、中低压MOS、超结MOS、IGBT、FRD以及配套的驱动芯片等。

瑶芯微生产的MEMS麦克风产品也有多款进入量产，覆盖中高端不同市场应用。产品性能参数匹配国际领先的英飞凌公司的对标产品，并且进入全球前五的客户群。同时，公司处于多产品线运行格局，Si功率产品、SiC功率产品、MEMS芯片产品线等。

为了帮助开关电源设备达到更高的能量密度和效率，瑶芯微还于2022年推出650V Super-Junction MOSFET AKS65N410WMF，该产品主要面向大功率电源设备，比如太阳能光伏发电、电动汽车充电桩、UPS不间断电源、服务器电源等多个应用场景，其具有低Qg、低Rds(on)以及优良体二极管特性，可以实现高速开关、低开关损耗、低导通损耗，能显著降低开关电源的热量损耗。

据了解，该款产品综合性能表现达到甚至部分超过国际一线厂商水平，目前已导入国内头部太阳能光伏发电、服务器电源客户，产品已经通过评估验证，其他电源类客户已进入批量供货阶段。

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成立4年获6轮融资

入选国家级专精特新“小巨人”

凭借着产品对标国外龙头企业性能的竞争优势和强劲的研发实力，瑶芯微迎来快速发展期，除获得多项国家级荣誉外，今年，遥芯微还入选为上海市企业技术中心。

就在今年8月上海举办的2023上海国际汽车创新技术轴上，遥芯微还带来了车载领域的研发成果，包括纯国产的高压功率器件解决方案，以及车载低压系统全套功率方案。据公开信息披露，瑶芯微一开始SiC的目标就是做车规级产品，目前车规级SiC JBS产品、车规级SiC MOSFET即将进入量产阶段，应用于新能源车主驱的SiC 1200V/16mohm MOSFET国内一次流片成功，也进入客户验证阶段，产品进度处于国内第一梯队。

遥芯微的实力也引来了众多投资机构的青睐。成立4年来，瑶芯微先后获6轮融资。2020年由云泽资本和中科创星共同完成A轮融资；2021年由张江科投完成B轮融资，同年11月，由盈峰资本、朗玛峰创投、大美众成资本、北汽产业投资完成B＋轮融资；2022年由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，同时参与的资本方还包括基石资本、美的投资等，老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金继续追加投资，融资总额数亿元；2023年4月，宇杉资本、鲲曲投资共同完成股权融资。近日，由尚颀资本、晨道资本、芯联资本、碧鸿投资、三花弘道、万向一二三等共同完成数亿元股权融资。

目前，全球新能源渗透率正不断加快，功率器件的应用前景相当广阔，无论是中低压车载产品，还是SiC功率器件都将成为国产替代的一大风向。遥芯微从产品开发、到量产管控、再到末端销售都有专业人员，尤其团队在中高端的应用市场，如工控车载的产品开发和量产具有非常丰富的实战经验。同时，瑶芯微还与西安电子科技大学展开深度的产学研合作，牵头技术专家参与制定宽禁带半导体路线图和碳化硅国家标准，进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。