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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】南京中安半导体设备有限责任公司（以下简称：中安半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖
集微网消息，纵观市场，我国半导体设备厂商正在实现自主可控的路上不懈努力，以技术创新激发市场活力，带动国产设备市占率持续提升。
成立于2020年的中安半导体，专注于开发精密的晶圆量测和检测设备，目前该领域的市场份额有75%都被国外厂商占据，某些型号的晶圆量检测设备甚至达到90%，而国内的高端半导体晶圆测试设备几乎100%依靠国外厂商。中安半导体所作的努力就是打造国内自主知识产权的高精密半导体量测检测设备，打破国外垄断的局面。
经过几年的发展，中安半导体已拥有先进量检测领域的国际专利，并在国内逐步建立了具有国际先进水平的量检测设备的专利群，以及集精密光机电、深紫外、高速相机等先进技术为一体的自主可控供应链，产品能广泛应用于半导体硅片生产、集成电路制造、生产设备研发、先进封装等领域。
如今，中安半导体已量产具有国际领先水平的晶圆几何形貌量测设备，能够提供晶圆制造过程中所需要的应力、翘曲度、平坦度等关键参数，与传统产品相比，具有测量精度高、测试速度快、数据密度高等多方面优势，并获得多家客户的高度认可和批量订单。
作为已量产的“拳头产品”，中安半导体的晶圆几何形貌量测设备——WGT300-M，是一款可测量晶圆全表面平整度、翘曲度和应力的工业级设备。该设备主要采用激光干涉法对晶圆进行3D成像，尔后通过算法计算出晶圆的翘曲度、应力、粗糙度等参数。WGT300-M采用的关键技术是面状光源激光干涉方法，以及悬浮卡盘，其创新之处更在于，具有全新自主知识产权的悬浮卡盘，可以保证在量测过程中完全不接触晶圆，从而得到真实的晶圆形状。
WGT300-M
具体来看， WGT300-M在水平方向分辨率为45um；最大可测量的warp值是1200um；最大测厚值是1500um；测量速度是120WPH；Warp重复性(1 Sigma)为50nm；Bow重复性(1 Sigma)为25nm；Stress重复性(1 Sigma)为0.01nm/mm2。
凭借技术创新性，WGT300-M目前已获得I类发明专利11项，II类发明专利18项，实用新型专利4项，以及软件著作权14项。
WGT300-M可对标部分国际大厂产品，正好填补了国内该领域的产业空白，且能为客户提供灵活、快速的服务，因此能更好地满足国内客户的需求，也由此获得了业界客户的高度认可和积极采用，预计今年的销售量将有大突破，并能在国内市场展露锋芒，在国际市场也能获得一席之地。目前中安WGT300-M的最新型号已经比肩甚至超越了国际同类产品，但是中安的技术团队并未止步于此，还将创新性地推出更高分辨率的机型，即将成为国际首创，以满足存储和逻辑厂的对于局部应力的更细致的分析和监控。
【奖项申报入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%)；
2、技术或产品的主要性能和指标(30%)；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
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