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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】上海迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称：迦美信芯）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
集微网消息，射频前端在无线通信中不可或缺，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块。2022年全球射频前端市场规模达到了192亿美元；根据Yole预计，2028年全球射频市场规模有望进一步增长到269亿美元。
全球射频前端市场较为集中，主要为美日厂商所把控，国内虽起步较晚，但发展迅速，涌现出了不少竞争力强、技术含量高的射频前端芯片企业，迦美信芯便是其中的代表性厂商之一。
迦美信芯公司总部设在上海张江高科技园区，在杭州、北京、深圳、西安设立业务办事处和全资子公司，并在欧洲比利时设有研发中心。公司专注于射频芯片的研发和销售，主要产品面向智能移动终端、物联网模块和汽车电子应用，提供高性能天线调谐器、射频开关、低噪声放大器和射频模组产品。
目前，迦美信芯量产芯片型号已超60款，拥有完全自主知识产权超过60项。公司依托自身强大的研发实力和技术积累、严谨的品质管理、高效的服务态度，获得了客户和资本市场的充分肯定，已逐渐成长为硅基射频领域极具竞争力的芯片设计公司。近年来公司营收大幅增长，公司在全球TOP 5的手机终端客户中实现大批量出货，并获得了软银中国、深创投、同创伟业、东方富海等知名投资机构累计超过数亿元的投资。Yole调研数据显示，迦美信芯已经进入中国大陆射频前端领域的第一阵营，且为增长速度最快的射频前端芯片公司之一。
本次参与评选的CAN1515B产品系列是迦美信芯MIPI接口的SP4T高性能天线调谐器，具备低Ron、低Coff、优异的谐波性能和灵活的控制方式，可以极大地提高天线的效率、提升信号质量和降低射频前端系统功耗，改善智能终端的客户体验。该产品系列自2021年量产以来，已经导入到多个品牌客户的项目并且量产，其优异的性能大大提升了移动智能终端产品的射频指标和最终客户的使用体验，获得众多客户的好评。
迦美信芯将继续秉持着“专注高效 客户优先”的理念，积极贴近客户需求，把握市场发展趋势，勇于创新，不断提升产品的性能，拓展产品领域。未来几年公司将继续聚焦高端高性能射频芯片，加大研发力度，为客户提供源源不断的创新产品，立志成为全球领先的射频芯片企业。
【奖项申报入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%)；
2、技术或产品的主要性能和指标(30%)；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
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