【IC风云榜候选企业6】纵行科技：ZT1826芯片加速国产替代

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】厦门纵行信息科技有限公司（以下简称：纵行科技）

【候选奖项】年度最具成长潜力奖、年度技术突破奖

集微网消息，随着万物互联到来，数字产业不断向前发展，对底层支撑的通信技术要求越来越高，面对物联应用的多样化和碎片化，低功耗物联网技术（LPWAN）市场迅速崛起。近年来，LPWAN以90%的年复合增长率发展。据Global Market Insights相关研究报告显示，到2027年LPWAN市场规模将超过800亿美元。

GSMA报告也显示2025年全球物联网设备将累计达到246亿个，另据ABI Research预测，全球非蜂窝LPWAN连接将在2026年达到13亿，到2026年中国非蜂窝LPWAN连接将超过4.5亿。

但物联网产业仍面临通信技术应用成本过高，导致成本敏感型行业无法大规模应用LPWAN技术等问题。除了缺乏高效灵活方案、开放自主可控的生态外，企业对网络覆盖、场景落地、成本控制、技术融合等多样化的需求越来越明显。为了解决这些问题，ZETA原厂纵行科技携LPWAN2.0脱颖而出，将突破现有物联应用的瓶颈，打破成本高、方案单一、运营困难等诸多限制，从而实现“泛在物联”。

纵行科技是业界领先的LPWAN2.0技术和基础设施服务供应商，基于自主知识产权的低功耗物联网通信基带技术ZETA M-FSK，致力于构建LPWAN2.0“芯片－网络-云平台”泛在物联生态，助力各行各业数智化转型。在能源、智慧城市、水利和工业等领域，ZETA的广域组网是唯一国产替代方案；在物流及供应链领域，纵行科技建设覆盖货主、物流仓库，为供应链物流提供“仓网”的可视化基础设施。

纵行科技自主研发了LPWAN通信标准ZETA。通过在物理层创新的基带调制技术Advanced M-FSK，ZETA具备行业领先的接收灵敏度（最高可达-149.2dBm）和更高的速率（20bps-200kps），支持120km/h的移动场景，其远距离（开阔场景>10km，穿透楼层6-7层）、低功耗的特征，满足了物联网碎片化、多样化、复杂场景等的需求。

相比同类型技术，ZETA技术具有以下优势：

1.MESH组网。ZETA是全球首个支持“Mesh自组网”的LPWAN技术，具备无需配置自动组网、断点自愈、高健壮更稳定、功耗更低等特点，实现在复杂环境中的远距离稳定传输。此外，ZETA拥有智能路由专利技术，智能路由由电池供电，可将网络覆盖延伸到 AP信号不能到达的角落，并节省70%的网络部署成本。

2.超窄带调制技术，强抗干扰性。ZETA自研超窄带通讯技术（Ultra-Narrow Band），信道带宽为0.6~120kHz，支持20bps-200kbps传输速率，并通过复杂的网络机制保障数据上行100%成功率，使ZETA具有超强的抗干扰性和高接收灵敏度，在干扰源复杂环境下也能稳定传输。

3.纯国产技术，产业链自主可控。ZETA为纵行科技自主研发的纯国产技术，并能根据场景应用需求匹配不同的协议，提升技术应用的灵活度及自主可控性，可进行底层通信技术、物联网终端及应用方面的国产替代。

4.为LPWAN2.0技术演进提供新思路。Advanced M-FSK的调制方法，它对ZETA的无线通信的调制/解调处理的物理层进行了提升优化，使ZETA能根据各种应用场景的不同速率要求进行自适应，同时能充分借鉴5G的先进接收机技术突破现有LPWAN技术接收灵敏度上限，由此为新一代的LPWAN2.0技术的演进提供了新思路。

为了持续推进ZETA技术的演进，纵行科技通过提供芯片IP以及配套网络设备及平台的方式，联合国内外多家半导体厂商共同开发和推广ZETA技术以及相关芯片、模组。同时，联合中国移动物联网、凸版集团、诺基亚、意法半导体、NTT、Docomo等行业头部企业共同成立ZETA联盟，共同带来“泛在物联”的新生态。目前，ZETA联盟生态成员超过300家，应用深入20+垂直领域，覆盖中国、日本、东南亚、欧洲等国家和地区。

据了解，在特定产品上，纵行科技推出了低功耗远距离窄带射频芯片ZETA芯片ZT1826，适用于消费级、工业级和信创领域，以“更低功耗、更低成本、更高性能”为差异化优势，加速低功耗物联网国产替代。ZT1826芯片简化了系统设计所需外围物料，支持多种数据包格式及编解码方式采用LNA+MXR+PGA+ADC+PLL低中频结构，实现1GHz以下频率的无线接收采用PLL+PA结构，实现1GHz以下频率的无线发射，且无需额外增加射频开关器件适用于各种113至960MHz无线应用的Advanced M-FSK,OOK、(G)FSK和4(G)FSK射频收发器。

据悉，ZT1826芯片为LPWAN2.0芯片，具有以下技术创新特点：

1.更高灵敏度，支持高速移动场景。接收灵敏度最高为-149dBm，超市场同类产品5倍以上；同等灵敏度下，通信速率可达竞品的3倍，在120km/h的高速移动场景下，信号覆盖半径长达6—10km。

2.更好扩展性，可适应多种应用场景。支持多种数据包格式及编解码方式，适用于25 -1020 MHz 无线应用，Advanced M-FSK, OOK、(G)FSK和4(G)FSK射频收发器

3.更小体积，应用更多场景。简化系统设计所需外围物料，可广泛应用于对体积要求严苛的场景，适应物联网小型化发展趋势。

4.更低功耗，节省运营成本。支持不同功耗模式，可低至微安级，使用寿命最长可达10年大大地降低运营成本。

5.完整的ZETA协议栈和PAAS平台，快速PAAS开发物联应用。丰富而稳定的协议版本，满足不同的物联网场景需求。ZETAServer平台100+个API接口，支持开发者快速完成应用开发。

凭借公司的技术优势和优秀的产品性能，ZETA芯片已与中移物联、大有半导体、凸版、索喜、广芯微、华普微等多家企业合作现多用于工业、楼宇、城市、农业、畜牧业等远距离低功耗小数据采集应用。

截至目前，纵行科技拥有11项通信底层发明专利。基于对公司未来发展的看好，纵行科技已先后获得汇禾资本、达晨创投、中科院国科嘉和、光跃投资、联想创投等知名机构投资，目前已完成B+轮数亿元融资。

展望未来，纵行科技将秉承“技术创新”的发展理念，持续深耕物联场景，更好地促进物联网产业资源与市场需求的对接融合，通过底层协议、芯片模组、终端设备、云平台乃至解决方案等全链路赋能，构建数字化信息基础设施，从而助力行业企业降本增效、持续高质量发展。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最具成长潜力奖】

面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1.在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，并得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2. 2023年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业；

【评选标准】

1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

【年度技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1.深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2.产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性（50%)

2、技术或产品的主要性能和指标(30%)

3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）