苹果发布全球首颗3nm电脑芯片！晶体管数量高达920亿个

来源：腾讯科技、IT之家

北京时间10月31日，苹果召开了一场线上发布会，正式发布了全新的M3系列芯片，M3也是苹果首个采用台积电3nm工艺制程的桌面级芯片。和M1和M2一样，M3系列此次依然拥有包括 M3、M3 Pro以及M3 Max三款采用不同堆叠技术的芯片产品。

有意思的是，这场只有30分钟、堪称史上最短苹果发布会的视频，全程都是依靠iPhone拍摄录制、依靠Mac完成剪辑包装的。

M3：3nm工艺，晶体管数量创新高

此次M3系列全部更新了和A17 Pro一样的台积电3nm工艺，更加极限的工艺制程让M3芯片的晶体管数量再次提升，M3拥有250亿个晶体管，M3Pro 和M3 Max分别拥有370亿和920亿个晶体管。

M3依然使用了苹果的芯片堆叠技术，以M3为核心单位，通过不同的堆叠进行CPU扩展。M3配备最多8核CPU以及10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%；M3 Pro配备12核CPU，18 核GPU，36GB统一内存，速度最高比M2 Pro提升10%；M3 Max配备16核CPU，40核GPU，128GB统一内存，速度最高比M2 Max提升20%。

M3系列芯片这一次重点升级了全新的GPU，具有行业首创的动态缓存功能，这项技术允许系统在最需要的时候动态调整资源分配。

同时M3系列芯片也成为了苹果首颗支持网格着色渲染以及硬件级光线追踪加速技术的M系列芯片。网格着色技术支持高级几何处理，能够渲染复杂的场景。光线追踪技术可以实现逼真的光照效果，为3D渲染锦上添花。与第一代苹果芯片相比，性能升级后的M3芯片比M1芯片快了30%，效率内核快50%。

硬件级的光线追踪技术以及网格着色技术的到来，意味着苹果很有可能会继续加大对于Mac系统上游戏应用和应用方面的投入，在今年的WWDC上，苹果不但宣布引入包括《死亡搁浅》在内的一系列的3A大作，同时还面向开发者提供了Game Porting Toolkit这样的工具，帮助开发者更好的将现有的游戏作品移植到Mac系统上来。

M3是第一款基于3纳米制程工艺架构的苹果芯片，还引入一项全新技术——动态缓存，同时带来硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。苹果称，M3图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与M1相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达65%的性能提升。

M3的性能核心比M1快30%，比M2快15%。由于采用了新的架构，该芯片的功耗也比过去的芯片低，提供8核GPU和10核GPU的版本。

以M3为例，M3芯片搭载250亿个晶体管，比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，支持最高可达24GB的统一内存。

在M3之上，苹果也发布了比M3快40%的M3 Pro和快250%的M3 Max芯片，苹果特别强调，具有16核CPU、40核GPU的Ｍ3 Max将可以被用于研发AI（人工智能）软件。苹果表示，所有的M3芯片在计算机上都有至少22个小时的电池寿命。

苹果表示，M3、M3 Pro 和 M3 Max芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与M1系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升。其中，M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到920亿个，40核图形处理器比M1 Max速度最快达 50% ，还支持最高达128GB的统一内存，便于AI开发人员处理含有数十亿个参数的大规模 Transformer 模型。

M3的发布标志着苹果首次转向3纳米技术，该技术能够容纳更多的晶体管，在更小的空间内发挥更强的性能，能够节省电池寿命。

就在上周，刚刚有消息传出，AI芯片巨头英伟达和AMD正在为苹果在PC市场里的竞争对手微软开发Arm架构的PC芯片，被视为微软对于在PC行业里市场份额占比越来越大的苹果发起的一次反击。最早与微软联手开发芯片的高通也于上周推出了最新旗舰移动芯片骁龙8 Gen3，拥有强大的移动设备NPU（嵌入式神经网络处理器），支持将生成式AI功能移入手机。

视频流处理器部分也获得升级，M3、M3 Pro和M3 Max支持多种编解码器，例如H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW以及AV1，保证了更多素材剪辑的空间。

NPU部分，M3此次也更新了全新的神经引擎，拥有16个核心， 苹果也首次表示神经引擎可以被用于端侧的边缘计算，为用户提供智能体验的同时，确保数据只在本地化运行，保证用户的隐私安全。

MacBook Pro更新：搭载M3芯片起，全新 " 深空黑 " 配色

随着M3系列芯片一起发布的，包括了新款的MacBook Pro，除了拥有一个全新的 " 深空黑 " 配色外，包括M3、M3 Pro和M3 Max均出现了可选项里。

苹果在此次的MacBook Pro上带来了一个全新的配色，同时他们也表示，与 " 午夜色 " 的MacBook Air相比，新的深空黑的MBP在外壳材质上应该不会那么容易留下指纹，因为这是一种全新的材质，" 通过阳极氧化打造，从而大大减少指纹 "。

新款的MacBook Pro依然有14和16英寸两个版本，继续使用miniLED背光显示屏，分辨率分别为3024x1964和3456x2234，支持P3广色域显示、True Tone原彩显示和ProMotion动态刷新率。这块屏幕亮度可达600尼特，可显示SDR内容，比以前亮了20%。

存储容量从512GB起步，最高可达8TB，屏幕依然是刘海屏设计，1080p FaceTime HD高清摄像头位于显示屏刘海内。

续航方面，新款MacBook Pro的电池续航时间有望达到22小时。M3 Max机型的续航时间通常会稍短一些，因为所有这些GPU内核都会消耗电量。

在其他大多数地方，新款MacBook Pro与今年年初发布的M2 Pro/Max版本完全相同，包括：6扬声器系统、三个Thunderbolt 4端口、一个HDMI 端口、一个SD读卡器和一个用于充电的MagSafe 3接口。

价格方面，14英寸配备M3处理器的Macbook Pro售价12999元，配备 M3 Max处理器的版本最高价格26999元。16英寸版本只有M3 Pro和M3 Max两个处理器版本，起售价19999元，最高31999元，依然支持多项选配。

苹果发布新一代iMac，搭载M3芯片

同时，苹果今天发布了新一代 24 英寸 iMac，距离 M1 iMac 推出已近三年。新机具有与上一代类似的设计，但搭载了刚刚发布的 M3 芯片，更快、更高效。

在设计方面，新款 iMac 看起来和之前的差不多。苹果做了一些小的调整，但没有什么大的变化。新款 iMac 提供绿色、黄色、橙色、粉色、紫色、蓝色、银色 7 种炫彩外观，同时提供采用同系列配色、设计新颖的新款墙纸，厚度仅 11.5 毫米。

显示屏也和以前一样，新款 iMac 配备 24 英寸 1130 万像素 4.5K 视网膜显示屏，支持 P3 广色域、超过 10 亿种色彩和 500 尼特亮度。

最大的亮点是搭载了 M3 芯片，而 iMac 自 2021 年以来就没有更新过，当时配备了 M1 芯片。M3 芯片内部集成 8 核中央处理器和最多达 10 核的图形处理器，相比搭载 M1 芯片的前代产品，速度提升最高达 2 倍。依托 M3 芯片的新一代图形处理器，iMac 支持基于硬件加速的网格着色和光线追踪，能够提供更加准确的光照、反射和阴影效果，实现极度逼真的游戏体验。而借助于 16 核神经网络引擎和最新的媒体处理引擎，iMac 还能带来速度飞快的机器学习和视频表现。

新款 iMac 支持高速 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 ，下载速度相比前代产品提升最高达 2 倍，并可连接使用最新蓝牙配件；另外配备多达 4 个 USB-C 端口，包括 2 个支持超高速数据传输的雷雳端口，部分机型支持千兆级以太网接入标准，以及最高配置达 6K 的显示屏。

新款 iMac 配备 1080p FaceTime 摄像头和录音棚级麦克风，六扬声器系统支持空间音频。

新款 iMac 配备同系列配色的键盘、鼠标和触控板；可选配支持触控 ID 的妙控键盘 4，另支持基于触控 ID 的快速用户切换。

新款 24 英寸 iMac 将于 11 月 1 日上午 9 点接受订购，11 月 7 日发售，提供 8GB 统一内存，256GB / 512GB 固态硬盘，售价 10999 元起。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章 半导体及集成电路行业综述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介

1. 产业链分类

2. 各产业概况

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍

2. 显示驱动芯片产业链介绍

3. 显示驱动芯片成本结构介绍

4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍

二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述

2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析

4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析

4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析

4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析

5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析

第四章 显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述

2. 显示面板电源管理芯片介绍

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

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