中京电子第三季度同比减亏 预计第四季度销售订单将有好转

10月26日，中京电子(002579)发布2023年三季度报告，公司前三季度实现营业收入19.26亿元；净利润为-1.11亿元，其中，第三季度实现营收6.37亿元，净利润-2137.54万元，较上年同期减亏明显。

报告期内，受宏观经济波动、消费电子需求减弱等外部不利环境，同时子公司珠海中京富山新工厂尚处于产能爬坡阶段等因素影响，中京电子的营收及净利润出现一定下降，但下降幅度与行业收入下降幅度基本一致。

就在近期，中京电子在半年度业绩说明会上表示，如果外部环境稳定，消费电子见底回暖，半导体产业链顺畅等有利因素出现，应可以做乐观预期。随着消费电子逐步见底回暖，及半导体自主可控能力提升等积极因素出现，预计第四季度销售订单将有好转，下半年营业总收入预计将会高于上半年。

值得一提的是，近期受华为新机发布等消息影响，华为概念备受市场关注。据中京电子介绍，公司系华为二级供应商，主要间接为其提供智能手机和网络通信相关产品配套。公司下属子公司中京元盛曾系华为P系列和Mate系列智能手机FPC产品主力供应商。公司将紧跟大客户新技术、新产品发展动态积极做好配套开发与服务工作。

对于珠海新工厂的进展情况，中京电子介绍称，因珠海富山新工厂投产后面临疫情、中美技术与贸易争端、消费电子低迷等不利环境，对新工厂的客户开发和产品导入造成诸多延误。目前，新工厂高端产能释放所需系统能力已完全具备，相关新客户、新产品的开发导入工作正在稳步推进中，预计相关改善提升措施在第四季度逐渐会见到成效。

中京电子表示，珠海工厂主要定位于高端3S类产品及通信全产业链应用类等产品，其光模块用PCB目前处于产能建设和目标客户加快导入阶段，低轨卫星通信用PCB目前处于配合相关客户开展样品验证阶段。因高速光模块用PCB采用高速材料、小Pitch分段金手指、超小间距BGA、超薄铜箔及高层AnyLayerHDI等工艺技术，开发与导入周期相对较长。公司目前已建成400G/800G光模块用PCB生产线，目前正加快开展试产工作。

同时，公司正积极在珠海新工厂开展先进封装材料IC载板的技术与客户开发工作，目前主要应用领域为存储芯片、射频芯片和MEMS芯片，相关单体产线的建设正在加快推进，目前公司IC载板客户开发顺利，订单需求较为旺盛，但总体贡献尚小。

除了消费电子市场外，新能源汽车也是中京电子重点布局的新赛道。据介绍，为满足国内新能源汽车市场高速发展需求，公司基于自身在汽车电子领域的技术积累，积极进行前瞻性研发，推出了应用于新能源动力电池BMS的FPC应用模组产品，近几年也导入了新能源汽车领域如比亚迪、上汽等较多头部厂商。今年以来公司在新能源汽车领域的产品收入增速明显，公司将加大在该领域的持续开发与投资，以满足相关大客户的发展需求。

今年7月，中京电子还披露了一项定增预案，拟定增募资总额不超过8亿元，用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目、补充流动资金及归还银行贷款。

预案显示，中京电子本次发行目的之一是为扩大新能源FPC产能规模、解决产能瓶颈，增强盈利能力、提高综合竞争力。自2019年开始切入新能源电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，公司已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户，现有产能已无法满足下游客户旺盛的需求。

中京电子表示，为了抓住新能源产品的市场机遇，公司于2022年11月在珠海富山园区内设立二级子公司中京新能源，专门从事新能源产品业务。通过实施本次募投项目，本项目全面达产后，公司将新增年产能850万条FPCA（其中含187万条CCS），能够有效解决产能瓶颈、满足下游客户旺盛的一体化供应需求，帮助公司增强盈利能力、提高综合竞争力。