广东
通讯技术带来的变革让人们切身体会到技术是核心变量这句话的现实意义，当4年前，波澜壮阔的5G时代最初开启的时候，人们感到既兴奋，又陌生，甚至还会有一点点排斥感。走在时代前沿的高通公司带来的完整5G解决方案给大家吃了一颗定心丸。
2019年被定义为5G元年，这一年5G在全球范围内大规模商用，而高通专为解决5G连接问题而开发的骁龙5G基带芯片，早在2016年就已经推出了。所谓“兵马未动粮草先行”，用在这里就是“5G全球商用未至，高通5G基带芯片先行”，因为有高通5G解决方案和基带芯片在前助阵，再面对新生事物5G时，人们的兴奋感多过了陌生感，5G行动在全球迅速铺开。
如果以现在的标准回溯高通在2016年10月的骁龙5G峰会上发布的全球首款5G基带芯片骁龙X50，确实有些方面还不够完美。但在当时3G盛行，4G方兴未艾的时间节点，骁龙X50无疑是十分超前的一款产品。和4G相比，高通第一代5G基带芯片拥有强大的5G连接性能，支持更宽带宽和超高速度，为接下来的5G行业发展和变革奠定了坚实的技术基础。
即便高通骁龙X50 5G基带芯片解决方案在2016年属实过于超前了，但是当时还是受到了多达18家移动运营商的青睐，高通和这些运营商开展5G合作，开启了基于高通骁龙X50支持的5G新空口开实验，并进行商业论证，进一步展开5G商业部署，这成为后来5G在智能手机上蓬勃发展奠定了基础。
在2018年初我国5G还没用正式商用之前，高通就联合小米、联想、vivo、OPPO等六家国内知名的手机厂商共同发起了“5G领航计划”，基于高通骁龙X50这款5G基带芯片开展5G试验，旨在协助运营商开展早期5G商业部署，并尽早支持中国OEM厂商打造5G智能手机终端。凭借5G带来的机遇，中国手机厂商在5G商用的初期快速出击，在海外市场占据了先手优势，这背后离不开高通5G基带和5G芯片的提供的底层技术支持。
此后高通在几年的时间中陆续推出了以骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70和骁龙X75为代表的多款5G基带芯片，包括初代高通5G基带芯片骁龙X50在内，高通迄今为止共有6代5G基带芯片问世。基于高通卓越的5G基带芯片，5G手机的网络连接速率和稳定性方面都会得到很好的优化，高通5G基带芯片成了5G时代智能手机出色连接体验的代名词，不仅在安卓阵营发放异彩，而且IOS阵营也开始采购高通5G基带芯片。从iPhone12开始，历代iPhone手机内部都有一颗高通5G基带保驾护航。
如今，5G商用已经进入了第五个年头，高通5G基带芯片不仅在5G智能手机上广泛应用，而且早已扩展到更多垂直领域。从全互联PC到XR可穿戴设备，从汽车到机器人，从医疗到教育等等，在与5G相关的多个领域中，我们都看到了高通的身影，高通持续加速5G技术的落地，深度释放5G潜力，
或许直到现在，我们也无法准确预测5G的未来到底会发生什么，但是可以肯定的是，高通参与并创造了5G的未来，而我们每个人都是5G这次通讯技术变革的亲历者和受益者。
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