高通不止担忧华为的翻盘

本文作者：何伊然，编辑：杨羽，头图来自：视觉中国

虽然高通上海研发中心裁员的新闻一度闹得沸沸扬扬，但高通绝不可能离开中国。

毕竟最近十年，中国市场一直是高通最重要的营收来源地，中国大陆在高通营收的占比从2013财年的49.4%一路攀升至2022财年的63.5%。华为、小米、OPPO、 VIVO、中兴、联想、比亚迪都是高通的客户。是的，华为也是，在麒麟芯片被“绝版”后，其手机芯片购买自高通和联发科。

直到8月底，华为发布Mate 60系列手机，并宣布从2024年开始在其智能手机上全面采用自主研发的麒麟处理器。

随即，被誉为行业风向标的天风证券分析师郭明錤就发帖表示，麒麟9000s SoC芯片让高通成为了最大输家。

本来据第三方估计，华为在2022年向高通采购了2300万—2500万颗SoC（手机系统级）芯片，预计2023年采购量进一步涨到了4000万—4200万颗。不仅包括骁龙系列芯片，还包括中低端手机芯片、智能驾驶芯片、物联网芯片等多个品类。

随着华为麒麟芯片量产，外界预计2024年华为对高通芯片的需求将出现断崖式下滑。

同时，华为的强势回归大概率会对其他安卓品牌手机的销量产生极大的冲击，这或许会造成其他品牌手机出货量下降，间接影响高通的销量。

但华为的麒麟芯片回归并不是造成高通全球裁员的最重要原因。

一

9月20日，社交媒体传言高通上海研发中心裁员，其中Wi-Fi部门大约50多人（包括软件＋验证）将会全部裁掉，设计相关人员等通知；其余每个部门将会裁员20%；补偿标准为普通员工为N＋4，资深无固定期限合约员工N＋7，且没有三倍封顶限制。

高通的回应是市场所传的“大规模裁员”“关闭办公室”“撤离上海”等说法夸大其词，并表示其在第三季财报电话会议及8月份提交的相关报告中曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。目前，相关计划还在制定中，预计主要措施包括裁员。

其实早在今年2月的财报电话会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙就曾表示：“考虑到当前的宏观经济和需求环境，高通正在进一步削减开支和精简运营。”

于是今年6月，高通美国圣地亚哥总部宣布裁员415 人，同时在旧金山湾区裁掉了84名员工。直到9月，“寒气”传到大洋彼岸的上海研发中心。其实不止上海研发中心，高通在中国台湾也启动了裁员计划，预计10月或将裁员200人左右，占其在台员工数的约10%。

之所以裁员，是高通糟糕的业绩。今年第一季度高通营收同比下滑17%，净利润同比下滑52%；第二季度营收84.51亿美元，同比下滑23%，净利润18.03亿美元，同比下滑52%。

高通业绩暴跌的原因主要是手机等消费电子销量持续低迷。根据第三方机构数据，全球手机出货量在去年全年下滑11%后，今年前两个季度再次分别下滑13%和11%，同期中国手机市场的出货量分别下滑11%和5%；平板电脑市场同样在大幅度下滑。

目前，高通的业务分为两大部门， 以芯片产品为主的半导体业务QCT是高主要营收来源，营收占比达到80%，其内部又分成手机终端、汽车和物联网；QTL则是高通专利授权的技术许可业务。

消费电子行业大幅下滑，高通裁员降本增效就不足为奇了。

而原本高通还是享受了好几年好日子，尤其是在美国政府 “芯片禁令”的压力下，高通一度少了个重要的竞争对手，那就是华为。

华为的麒麟芯片问世后，搭载麒麟系列芯片的华为手机一度在国内高端市场上突飞猛进，对搭载骁龙芯片的小米、OPPO、 VIVO造成了巨大的压力。下游厂商日子不好过，也会影响到高通。美国政府的“芯片禁令”在一定程度上缓解了高通的压力，并通过积极游说，高通从美国政府手里拿到了继续向华为出售4G芯片、Wi-Fi和其他芯片的许可证，巧妙地绕过了“芯片禁令”的限制，成为最早一批获得批准的公司。

此外，2020年第三季度，高通还一口气从华为拿到了18亿美元的专利费。

麒麟9000s SoC芯片的横空出世，又让高通的下游厂商小米、OPPO、 VIVO回到了被华为“支配的恐惧”中。

《最话》从供应链了解到，麒麟9000S芯片的良品率已经基本达到台积电水平，内部各条业务线都在抢产能，产能能满足需求。

但华为的冲击还不足以颠覆高通帝国，毕竟受限于GMS供应的影响，华为手机很难重返国际市场。

高通正计划在2024年推出基于3纳米工艺的第四代骁龙8处理器，三星电子最快将于今年年底推出采用4纳米工艺的Exynos 2400芯片。而华为正为5纳米工艺的下一代芯片做准备。从制程来看，高通仍然具有优势。

所以高通公司总裁克里斯蒂亚诺·安蒙虽然在电话会议上称：“考虑到当前的宏观经济和需求环境，高通正在进一步削减开支和精简运营。”但他还是表示，“我们对市场持保守看法，将积极采取额外的成本措施以确保高通处于有利地位。”

二

在高通业绩下滑的时候，苹果及时拉了一把。

当地时间9月11日，高通宣布与苹果达成芯片供应协议，苹果在2024年—2026年推出的智能手机将继续搭载高通的骁龙5G基带和射频系统。

根据高通声明，2019年与苹果签署的专利许可协议仍然有效。该协议原定于2025年到期，双方商议后，以与此前协议“相似的条款”续约2年。

虽然在芯片领域，高通的SoC比不过苹果的A系列处理器，但在基带领域，高通是具有统治级影响力的。

由于高通几乎垄断了CDMA技术专利，多年来智能手机制造商不得不向其支付高昂的专利费用，这一费用被业内调侃为“高通税”。

即使强如苹果，长期以来，苹果每卖一台iPhone，高通便要求抽取其中5%作为授权费。 随着苹果手机售价攀升，高通的专利授权费也水涨船高。2022年，苹果缴纳的“高通税”达到90亿美元，贡献了高通20%的营收。

双方一度掀起了维权大战。

2017年，高通指认苹果非法使用专利，欺骗监管机构，窃取软件帮助别家芯片制造商，并拒绝为苹果提供基带芯片的授权；苹果立刻反诉，批驳高通滥用垄断地位，收取过高的专利费用。库克一改多年来的温和态度，愤怒地指责高通抽成模式是完全错误的。

然而，两家公司都没有能力完全甩开对方。苹果尝试用英特尔的技术替代高通，但是在iPhone上的使用效果并不好，高通也不可能丢掉自己最大的摇钱树。

双方不得不低调达成和解。2019年4月，双方签订了为期6年的许可协议。

为了摆脱高通的控制，苹果斥资10亿美元收购英特尔的基带芯片业务，并拿到了原属于英特尔的17000项专利技术，正式入局基带芯片市场。

据报道，苹果内部把自研5G基带芯片视为“关键战略转型”，可是研发取得的进展速度远逊于预期。

涉及到通讯的基带是需要长期投入和积累的，苹果不可能轻易实现弯道超车。

按此前的协议，苹果原定规划应该是2024年发布5G基带芯片。根据外媒爆料，从苹果内部测试看，自研芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸占据半个iPhone的面积，很难融入iPhone整体设计之中。

按续签2年来推算，苹果基带芯片发布时间至少顺延2年至2026年。

长期以来，三星和高通的合作关系更为广泛，然而今年初韩国媒体也传出了三星组建自研团队，和高通开展正面竞争的消息。

据韩国媒体报道，三星聘请了前AMD高管和开发人员定制CPU设计，并为Galaxy S系列量身定制新的SoC。三星规划的整体思路和苹果相近，产品先用于智能手机，最终应用于平板电脑和笔记本电脑。知情人士称，如果开发进程顺利，三星首批定制CPU核心计划在2027年投入使用。

天下苦“高通税”久矣，有点实力的科技大厂都不想乖乖继续交税。

三

从苹果起诉的那一天起，高通就明白“反水”是迟早的事。

2021年11月，高通在投资者大会上预估，2023年苹果从高通采购的基带芯片会下降至其需求量的20%，2024年苹果会使用内部自研的5G基带芯片。

按照这个说辞，苹果目前拿出来的表现远远低于高通的判断，那也不怪高通趁机再赚一笔“高通税”了。

若是换个思路，苹果缓慢的进展或许也与智能手机市场近两年低迷的行情有关系。如果大额的资金投入并不能带来等量回报，暂缓研发，继续用高通的成熟产品从性价比上来看更合适。

从现实来说，苹果也没有孤注一掷的必要。

华为在“芯片禁令”的高压下，走上自研道路才有活下去的可能性，苹果和高通的利益纷争反倒是好商量的问题。当华为抛出成果的时刻，高通和苹果迅速就能摒弃纷争，握手言和了。

然而，暂时稳住了苹果这一大“摇钱树”也不能抵消市场萧条带来的冲击，用高通总裁安蒙自己的话来说：“业务多元化是高通的首要任务。”

新能源车市场是近年来少有的高增长市场，高通自然也是非常重视。高通早就向通用、现代、比亚迪和沃尔沃等汽车制造商销售硬件芯片、传感器和软件包，这些产品被称为“骁龙数字底盘”。在中国市场，高通8155是新能源车高阶智能座舱的标配。

2023年第三财季，汽车芯片业务营收4.34亿美元，是高通唯一实现营收增长的业务。

9月，高通宣布将向奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。安蒙在慕尼黑车展接受采访时称，预计到2026年高通汽车业务的收入将达到40亿美元，到2030年将增加至90亿美元。

在生成式AI浪潮刺激下，芯片设计行业迎来新一轮发展期。TrendForce统计显示，2023年第二季度英伟达营收113.3亿美元，环比增长高达68.3%，超越高通，成为新一季全球IC设计公司龙头。

在市场的追捧中，英伟达市值已站上了万亿美元关口，高通仍在1200亿美元徘徊，一年多前的最高点也未突破2000亿美元。

最近一年，高通加大了对人工智能的投入。公司总裁阿蒙称，高通在数据中心领域有着独特的能力和深厚的基础，在智能手机领域的渗透力也可以助推AI业务的发展。“我们可以在本地运行这些模型。不仅可以提高性能，还可以显著降低成本。”

高通和Meta、微软、谷歌等巨头在VR和AR设备领域加强合作，以14亿美元收购CPU初创公司Nuvia尝试扩大在个人电脑CPU市场的影响力。有业内人士称，高通已经有一套成熟的解决方案，生成式AI或许会成为高通打入个人电脑市场的机会。

从短期内来看，汽车、计算机、可穿戴设备的芯片销售这些业务的绝对体量和智能手机差距明显，不能弥补智能手机市场下滑的空间，并且在这些领域，依然有不少竞争对手。

如比亚迪在大屏中控主机使用的是高通非车规SoC，包括625、665、6350、7325等不同型号。但今年7月比亚迪旗下高端新能源品牌腾势N7的发布，首次配置了来自紫光展锐的首款车规级5G座舱芯片平台A7870，性能与高通8155相当。领克全新SUV—领克08搭载的是两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”。

今年5月29日，英伟达与联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱，预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。

和依托基带带来的在手机SoC统治级的影响力不同，汽车、计算机、可穿戴设备领域，市场更为分散，正处在市场变革的窗口期。

就看高通能否再次抓住机会了，否则再次全球裁员也并非不可能。

本内容为作者独立观点，不代表虎嗅立场。未经允许不得转载，授权事宜请联系 hezuo@huxiu.com