中端主板也能轻松上8000MHz，微星Z790 EDGE TI MAX主板拆解实测

下一代Intel酷睿处理器发布在即，各种小道消息早已满天飞，也引发了网友对13代CPU真香定义的又一波讨论。但不论怎样，都必须肯定的是，下一代处理器插座规格依旧，也没有8系主板。但是，主板界的御三家，还是在7系主板的基础上发布了新主板，并给到了更强大的性能支持。

DDR5内存借着13代酷睿的东风，可以说得到了非常迅猛的发展。频率更高、时序更低、价格也更亲民。但能够支持8000MHz+频率的主板，之前其实也是凤毛麟角，也就几块高端双槽主板而已。而全新一代的7系主板，则有望改变这个现状。咱正好也入手了一块微星全新发布的MPG Z790 EDGE TI MAX主板，有幸也实现了内存OC至8000MHz的小目标，今儿就将这块内存性能MAX的Z790刀锋钛Max完整的分享给大家。

主板开箱

新一代的微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板跟前作外包装风格类似，仅在细节上有些区分。当然，左下角WIFI7认证标识必须提及，毕竟真的遥遥领先。

直接拆箱

配件全家福：SATA硬盘线*2、机箱跳线延长线*1、ARGB一分二延长线*1、M.2硬盘位快装固定螺丝*3、鲨鱼鳍WIFI天线*1、驱动更新U盘*1及微星龙标贴纸和使用手册；

聊回主板本体，ATX规格，6层服务器级主板PCB设计，并且覆盖了2oz加厚铜板，可以提升了主板的信号抗干扰能力。外观方面，主板表面覆盖了大面积银色金属散热装甲，经典的银黑配色看起来科技感满满，I/O装甲上的龙魂LOGO对比前作更加吸睛，颜值表现一如将的优秀；

将主板上的散热装甲全部卸下

供电位置散热装甲不仅配备了7W/mK的高导热导热垫，还内置了一根热管，可以说相当豪华。其他散热装甲，用料也相当扎实。

供电方面，主板采用16+1+1相VRM智能供电设计。CPU底座依旧是1700规格，向上兼容12/13代处理器，也兼容Intel下一代酷睿处理器。

其中CPU与核显供电的PWM控制器型号是瑞萨RAA229132，MOSFET采用了Dr.Mos供电设计，芯片型号为ISL99390，第三代钛金电感搭配上大量高规格DrMOS供电堆料以及外接双8Pin的供电设计，最高可给CPU核心提供达90A的持续电流输出。这个级别的堆料，可以说是诚意满满；

主板提供了4条DDR5内存插槽，插槽采用双边卡扣设计，支持XMP 3.0技术最大可支持192GB内存容量和7800MHz+的内存频率（上代是7200MHz+）；

PCIE插槽方面，主板提供了2条PCIE X16 和1条 PCIE X1插槽，其中近CPU侧PCIE插槽采用了直连CPU设计，最高支持PCIE 5.0x16传输速率，并且插槽外侧还有金属马甲进行加固。第2条PCIE插槽则支持PCIE 3.0 x1传输速率，第3条PCIE x16规格的插槽则最高支持PCIE 4.0 x4的传输速率；

存储接口方面，主板提供了5个M.2固态硬盘位和8个SATA硬盘接口。其中，近CPU侧M.2硬盘位最高支持PCIE 5.0 x4的传输速率，并配备快拆散热马甲。

其余4条M.2固态硬盘位则均支持PCIE 4.0 x4的传输速率，散热马甲采用了螺丝固定的单面散热马甲设计。

6+2个SATA硬盘接口则全部位于主板右下角，支持SATA 3.0 6Gbps/s

的传输速率；

一体式I/O面板设计，接口从上至下依次为DP1.4、HDMI2.1视频接口、Clear CMOS按钮、FLASH BIOS按钮、4个USB3.2 GEN1 5Gbps（蓝色接口）、4个USB3.2 GEN2 10Gbps（红色接口）、1个TYPE-C USB3.2 GEN2 10G、1个TYPE-C USB3.2 GEN2X2 20G、一个2.5G LAN有线网络接口 、WIFI 7 双天线接口以及一组音频输入输出口；

遥遥领先的WiFi7网卡

测试平台准备

裸平台测试是耍流氓，那咱直接按装机的标准来。完整配置单：i9-13900K处理器、微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板、影驰RTX 4090 星曜OC显卡、HOFClassic D5-7000MHz 16G*2内存、星曜X4 Pro 2T M.2固态硬盘、微星MAG CORELQIUID M360一体水冷、德商德静界Shadow Base 800 FX Black中塔机箱、德商德静界Pure Power12M 1000W电源、乔思伯NF-1 ARGB内存散热器、德商德静界 Light Wings 120mm散热风扇*1...

I9-13900K，24核心32线程，最大睿频频可达5.8GHz，直接将排面拉满。

散热方面，13900K高功耗可以说是众所周知，一般360水冷都搞不定它。咱今天选择的是这款黑色的微星MAG CORELQIUID M360一体水冷。

M360迫击炮搭载三颗120mm高速静音ARGB风扇，冷头方面采用了金属拉丝工艺加持的铝制合金顶盖，整体质感也非常不错，搭配上最高可达3100RPM高耐久三相减震水泵马达和大面积精雕微凸铜底，可以带来非常不错的散热性能。实测300W，可以稳定运行。

内存我们用到的是这款HOF Classic D5-7000MHz 16G*2内存。最能超的海力士A-DIE颗粒，搭配经典的“陶瓷”外观，性能颜值都拉满。实测，可以OC至8000MHz。

硬盘方面，主测试用到的是一块支持pcie4.0高速传输的星曜X4 Pro 2T M.2固态硬盘。但最后，也加入了一块pcie5.0高速固态的部分测试。

普普通通的工具卡，影驰RTX4090星曜OC显卡。

电源方面，当然首选ATX3.0电源（能搞定整机瞬时功耗的2倍，GPU瞬时功耗的3倍），今儿的主角是德商德静界ATX3.0电源新品Pure Power 12M 1000W金牌全模组电源，1000W的大容量，搞定13900K+4090俩个功耗大户，也完全够用。

机箱选择的是静音担当，德商德静界（be quiet!）新品Shadow Base 800 FX Black机箱。

测试平台搭建完成。

性能实测

CPU-Z 基准测试，单核得分924.5分，多核得分17283.8分；

单烤FPU测试，室温25度，机箱内环境，烤机10Min+，CPU温度100°左右，CPU功耗300W左右。13900K，你还喊我超频，就真的过分了哈！300W，YYDS ！

内存4800MHz，鲁大师测试得分26.7W；

内存XMP 7000MHz，鲁大师测试得分38.5W分；

开启Memory try it，内存OC 至7800MHz，鲁大师测试得分40.8W分；

内存读写测试，开机默认4800MHz，内存读取速度为76208MB/s，写入速度为68372 MB/s，复制速度为68975MB/s，延时为87.5 ns；

直接开启XMP。内存读取速度为105.40 GB/s，写入速度为92046 MB/s，复制速度为95300 MB/s，延时为66 ns；

开启Memory try it，内存OC 至7800MHz，

内存高级设置里PMIC电压锁开启

内存读取速度为114.97 GB/s，写入速度为97612 MB/s，复制速度为101260 MB/s，延时为63.5 ns；

一顿操作猛如虎，内存手动OC至8000MHz。

时序36-45-45-128，内存读取速度为118.18 GB/s，写入速度为98810 MB/s，复制速度为102.64GB/s，延时为62.2 ns。可能技术还是不够扎实，这个状态下，也就能跑过这个测试，看来还得继续修炼。

最后再来张影驰pcie5.0固态测试截图，这会不会成为你的备选呢？

实测点评

遥遥领先的WiFi7，咱其实还没法体验，只能表示遗憾。但从上文拆解实测来看，这块MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板用料、配置规格、颜值都一如既往的给力，搞定300W的13900K也基本毫无压力。新增的pcie5.0 M.2固态接口，或许也预示着它的即将爆发。当然，最亮眼的还是对高频的D5内存的支持。官宣支持OC 7800MHz+，如果搭配IMC足够给力的CPU，8000MHz频率对于4槽主板，也不再高不可攀。也可以去期待，Z790刀锋钛Max应该会是下一代Intel 酷睿处理器的好搭档。