广东
9月8日，“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”，分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是，这次受邀的五位与谈人，其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”，也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。
这次座谈会邀请到旺宏电子总经理卢志远，清华大学半导体学院副院长赖志煌，前台积电技术长、阳明交大产学创新研究学院院长孙元成，台积电系统整合前瞻研发副总经理余振华，以及前台积电研发处长、现任台大兼任教授杨光磊。
杨光磊透露，这个论坛最初有个想法，是希望台积六骑士在同场出现，但要把梁孟松请来应该有点困难，因此这次更像“类六骑士聚会”。
随着芯片微缩，产业不断出现“摩尔定律已死”的说法，不过孙元成乐观看待这件事情，他认为摩尔定律就像变形虫，现在往3DX3D超级系统芯片发展，“谁说放弃等于死？”摩尔定律仍会以典范或形式存在，只是会有所变化；3D异质整合则像脊椎一样，能驱动大脑、四肢、五感等，而3D×3D将拥有无限组合。
卢志远则表示，摩尔定律重点不是为了“缩”，而是整个电子系统，PAC（Performance、Area、Cost）才重要，现在已经是广义的摩尔定律，而非当初狭义的摩尔定律，未来新材料也是一种可以切入的方式，来延续摩尔定律。
“摩尔定律死不了。”余振华认为先进封装、系统整合能帮助摩尔定律继续蔓延，可说是摩尔定律的替身，将其打开、打散再整合起来。他表示，半导体重点是Performance，只要能效越来越好，摩尔定律迟早会走出信道，信道外也会充满着光明（light），光明除了本身含义外还有“光子”的概念，光子不会取代电子，但在后摩尔定律，光会扮演越来越多角色。
针对产业发展问题，余振华则表示，中国台湾半导体产业特色是专业分工，有设计及晶圆代工等，供应链很长，晶圆代工厂要引进设备、材料，设计厂则需要电子设计自动化（EDA）工具，供应链如果被打断就很危险。
余振华说，目前世界朝本土化发展，不鼓励全球化。先前有代工厂遭竞争国家禁止供应三项材料，受很大影响。（余振华所提应是指日本管制半导体材料出口韩国时。）
余振华认为，半导体产业未来新机会越来越多，将朝封装、系统整合发展，需要新材料和设备，进入门槛较低。中国台湾半导体有断链风险，建议应建立完整本土供应链，学校应开始培育关键人才。
谈到创新，余振华表示，鼓励创新绝对需要，这是中国台湾成功的原因之一。他指出，台积电鼓励创新，且是有纪律的创新，承诺时间不能延迟，这是台积电成功的重要因素。
至于人才议题，卢志远以爱迪生为例，提到爱迪生实验室遭到大火吞噬，但只要有人才在，就能继续研究。杨光磊则认为同理心相当重要，而他想作为人才生态学家，创造一个适合人才发展的环境；赖志煌则建议学生应勇于提出挑战（challenge）。
编辑：芯智讯-林子
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