深圳市康创股权投资基金管理有限公司 ：泰凌微电子在科创板上市

今日消息，华控投资的全球领先的物联网芯片研发企业泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称：泰凌微)在科创板成功上市，股票代码688591。截至上午收盘，泰凌微电子涨幅36.35%。

发行人主营业务经营情况

（一）主营业务

发行人是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的 研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多 年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企 业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括 智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在 内的各类消费级和商业级物联网应用。 报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

（二）主要经营模式

公司是专业的集成电路设计企业，采用 Fabless 模式，致力于集成电路的设 计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封 装测试厂商。公司采用的经营模式系基于行业特点和自身实际情况综合确定，有 助于公司持续稳健经营。 公司在生产经营中使用的原材料包括晶圆、存储芯片和封装测试等，报告期 内公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯 片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、 通富微电、甬矽电子等，均为知名的晶圆制造和封装测试厂商。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模 式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA 或 加工至终端产品成品的客户，该等客户包括方案商、模组厂以及终端产品厂商或 其代工厂；经销客户多为电子元器件分销商。公司的直销模式和经销模式，均为 买断式销售。

报告期内，主营业务收入按销售模式分类情况如下表所示：

公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周 边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系， 产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦 智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、创维、夏普（Sharp）、松下 （Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。

发行人股权结构及组织结构

（一）发行人股权结构 截至 2022 年 12 月 31 日，公司股权结构如下图所示：

发行人报告期的主要财务数据和财务指标

发行人选择的具体上市标准

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2 条第（一）项标准： “预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于 人民币 5000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且 营业收入不低于人民币 1 亿元”，公司选择的具体上市标准为：“预计市值不低 于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。” 根据立信会计师出具的《审计报告》（信会师报字[2023]第 ZA10368 号）， 公司 2022 年度经审计的营业收入为 60,929.95 万元，归属于母公司所有者的净利 润为 4,978.56 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 3,480.48 万元，公司最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。按本 次发行价格确定的市值为 59.9520 亿元。发行人符合科创板上市标准。

发行人募集资金用途与未来发展规划

本次发行募集资金扣除相应发行费用后，将投入以下项目：

在本次募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情 况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序 予以置换。如果本次发行募集资金扣除发行费用后不能满足募投项目的投资需 要，资金缺口将由公司通过自筹方式解决。若本次发行募集资金超出上述预计资 金使用需求，公司将根据中国证监会和上交所的相关规定对超募资金进行使用。 公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以 “让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命 愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物 联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。

公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照 明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业内知 名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网作为继计算机、 互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。未 来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联 网设备需求爆发的产业机遇，在 IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入 研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。 进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为 一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。