四川
每经AI快讯，2023年9月6日，东莞优邦材料科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），东莞优邦材料科技股份有限公司本次公开发行股票数量不超过2645.84万股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。股东大会授权董事会可根据具体情况调整发行数量，最终以中国证券监督管理委员会同意注册的发行数量为准。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：半导体及新能源专用材料项目，拟使用募集资金投入金额约5.33亿元；特种胶粘剂升级建设项目，拟使用募集资金投入金额约1.63亿元；研发中心及信息化升级建设项目，拟使用募集资金投入金额约1.74亿元；补充流动资金，拟使用募集资金投入金额1.30亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。
公司是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备等四大业务板块，为客户提供焊接、粘接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。
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(记者 曾健辉)
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