这两天的头条,属于不按套路出牌,直接发布Mate60系列的华为。当然华为Mate60系列的发布会还是要办的,预计就在下周。苹果将于9月13日举办iPhone15系列,这两大旗舰系列发布和上市后,其他手机厂商就要发力了。在10月份,高通和联发科将分别发布骁龙8Gen3和天玑9300,相关机型也会随之迎来井喷。
此前Redmi推出了搭载天玑9200+芯片的Redmi K60至尊版,以2599元的友情价成为了爆款机型,其强大的表现,也让不少用户对搭载联发科顶级芯片的机型“say ok”。在高通发布骁龙8Gen2的同时,联发科的天玑9300也会同步登场,相信届时还会有像Redmi K60至尊版这样的神机出现。
一些博主经过测试,发现天玑9200的性能虽强,但功耗还是要比骁龙8Gen2高。而最近的消息显示,天玑9300要补齐这块唯一的短板。
据悉,天玑9300首次采用4颗Cortex-X4超大核+4颗Cortex-A720大核的全大核的CPU架构,GPU为Arm最新旗舰级的Immortalis-G720,这样激进的设计,不免让人担心功耗翻车。
根据知名数码博主“数码闲聊站”的最新爆料,在日常场景(非峰值)中,天玑9300的GPU IP功耗相比天玑9200大降25%,能效提升明显。在CPU方面,天玑9300的纸面功耗,更是比天玑9200降低50%以上。
芯片的功耗高低,直接关乎到手机的性能表现,以及使用体验,同时也对续航水平有着决定性的影响。此外SK海力士的全新一代LPDDR5T内存,也已经在天玑9300平台完成了性能验证,不仅速度更快、功耗也更低,所以天玑9300+LPDDR5T的组合,值得期待。
当然,该博主也说的是日常场景,也就是低负载的情况下,天玑9300是否真能做到这样的低功耗,以及玩游戏时的表现如何,还要等待具体测试后才能知道。
高通方面,尚未发布的骁龙8Gen3也基本上没啥秘密了。3nm太贵而且工艺还不是很成熟,骁龙8Gen3和天玑9300同样都是沿用了4nm工艺。
和天玑9300处于追赶者的地位不同,高通在安卓高端芯片领域是领导者,因此骁龙8Gen3使用相对保守的1+5+2的CPU架构,由1颗Cortex-X4超大核+5颗Cortex-A720大核+2颗Cortex-A520小核组成,比骁龙8Gen2多1颗中核少1颗小核。GPU升级到Adreno 750,性能相比骁龙8Gen2会有50%幅度的提升。
骁龙8Gen3增加大核数量,在于提升性能的同时降低功耗,加上骁龙8Gen3使用的是台积电第二代4nm技术(N4P),所以相比骁龙8Gen2,整体功耗也会降低不少。
当然,一款手机的功耗如何,除了芯片本身的设计要够合理、生产工艺够先进,还在于手机厂商对于芯片的调教和系统优化。
好戏即将上演!曝天玑9300补齐唯一短板:功耗惊喜满满,硬刚骁龙8Gen3。天玑9300和骁龙8Gen3这两大旗舰芯片,谁的功耗表现会更让用户满意,让我们拭目以待。
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