华海清科研究报告：纳米世界雕饰家，先进制程国产化从CMP突破

1. 完全自主知识产权，引领国产 CMP 设备迈向先进

1.1. 专注摩擦技术研究应用，引领 CMP 设备国产替代

核心自主技术，引领国产 CMP 设备。华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高 端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务， 主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司所生产 CMP 设备可广泛应用于 12 英 寸和 8 英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。作为目 前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制 造商，公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 CMP 设备并实现量产 销售。公司坚持“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关 键领域，覆盖 CMP 设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等 业务。截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有国内外授权专利 269 项，其中发明专利 156 项、实用新型专利 113 项，拥有软件著作权 20 项；公司 CMP 设备已广泛应用 于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上 海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

背靠清华，完全自主知识产权。截至招股说明书签署日，清华大学持有清华控股 100% 股权，IPO 前实际控制公司 37.58%的股份，为公司实际控制人。当前清华大学已无 偿划转清华控股 100%股权给四川能投，四川能投成为公司的间接控股股东，四川 省国资委成为公司的实际控制人。公司国有股东包括清控创投、科海投资、国开科 创，IPO 前合计持股 46.89%，体现了国家对于公司的重视。

研发接连突破，自主创新不息。华海清科自成立以来始终以集成电路产业需求为导 向，坚持自主创新的发展路线，在基础理论、关键技术、整机装备、成套工艺等贯 穿式研究成果基础上，对标国际发展趋势，以更先进制程、更高产能、更低成本为 重要突破方向。公司核心研发团队先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项 （02 专项）”及三项国家级重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、 纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等 CMP 设备核心关键技术取得 了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场 CMP 设 备领域的国产替代。公司秉承“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造 上游设备领域，布局 CMP 设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路关键领域，不断向平台化企业迈进。

核心技术人员经验丰富，公司研发实力雄厚。公司现任董事长兼首席科学家路新春 先生拥有 20 多年 CMP 技术的研究经验，是国内 CMP 技术发展和产业化的重要推 动者。路新春此前任职于清华大学机械工程系教授、首席研究员（2020 年 9 月办理 离岗创业），是长江学者特聘教授，国际 ICPT 执委，2008 年度国家杰出青年科学基 金获得者。曾获得国家自然科学二等奖、国家科技进步二等奖、教育部科技进步一 等奖等重要奖项，累计获已授权国家发明专利超过 100 项。华海清科其他核心技术 团队成员均有多年摩擦学国家重点实验室研究工作经历或相关行业从业研究经历， 自 2013 年公司成立以后，为 CMP 整机量产落地及 CMP 技术、工艺、设计的不断 改进优化做出了巨大贡献。截至 2022 年 12 月 31 日，华海清科总员工 1049 人，其 中研发人员 306 人，占员工总数的 29.17%。与此同时，通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养建立了稳定高效的研发人才体系。

1.2. 国内晶圆厂商认可，营收与出货倍增

营收高速增长，利润持续释放。近年来，半导体下游应用市场需求总体保持增长趋 势，国家对半导体设备行业的政策支持力度逐年加大，公司成功把握了良好的市场 环境，持续提高自身的产品质量和市场竞争力。近四年，公司经营业绩逐年增长， 2019-2022 年度营收增速分别为 491.44%、82.95%、108.58%和 104.86%，复合增长 率为 98.45%，实现高速增长。随着公司产品认可度提升，规模效应逐渐显现，公司 归母净利润在 2020 年实现扭亏，2020-2022 年增速均超过 100%，复合增速达到 126.33%。未来，随着行业的发展、公司新产品、新工艺的研发及下游市场开拓水平 的不断深化，公司业绩有望继续增长。

毛利率稳步提升，净利率大幅改善。近四年，公司毛利率分别为 31.27%、38.17%、 44.73%和 47.72%，总体呈平稳增长趋势。随着公司技术水平、市场地位的提升，公 司的议价能力有所提高，平均单价有所上升。公司的产品进入先进制程设备市场， 叠加规模经济效应，进而提高毛利并且降价成本，实现毛利率的大幅提升。未来随 着公司技术水平的提升、产品结构的优化、先进工艺机台的推出、成本控制及议价 能力的增强，公司有望进一步提升市场地位，保持乃至提高产品毛利率水平。与此 同时，随着公司盈利情况的改善，营收快速增长，净利率大幅改善。未来随着公司 逐步扩大市场份额，有望实现净利率的快速上升。

营收稳定增长，规模效应下各项费用率逐步下降。随着公司收入规模快速提升，受 益于明显的规模效应，公司的期间费用率大幅下降。其中 2019 年管理费用率显著偏 高，主要系公司支付股份且收入规模较小所致，后续回到正常水平，维持在 10%以 下；CMP 设备的研发难度较大，公司保持高强度的研发投入来持续对工艺和设备进 行研究和创新，研发费用率相对稳定。财务费用率和销售费用率随公司产品销售规 模扩大而稳步降低。

CMP 快速放量，平均价格稳中有升。公司主要销售产品为 300 系列的 CMP 设备， 主要产品定制化程度较高，根据公司同系列不同型号（代表基础功能配置有所差异） 和客户从自身工艺和生产角度考虑的定制化需求，公司所销售的同系列产品的销售 价格会有所差异，整体保持上升趋势。随着公司产品陆续进入国内各大晶圆厂商， 相关产品顺利验收，公司 CMP 设备销量快速上升。未来，随着下游晶圆厂扩产，相 关产品性能的不端提升，在客户端的认可度逐步提高，销量有望高速增长。同时， 200 系列产品性能有较大幅度改进，议价能力提高，未来也会带来一定增量。

以销定产，存货与合同负债大幅增加预示销售强劲。公司采用以销定产为主的生产 模式，避免了存货积攒过多带来的销售不确定性。产量总体高于销量主要源于机台 发出后需在客户生产线上进行安装、调试，并在客户的生产线上工艺测试一段时间 获得客户验收后方可确认销售收入。报告期内，公司库存商品和合同负债大幅增加。 截止 2022 年末，公司合同负债 13.04 亿元，在手订单充足；存货 23.61 亿元，其中 大部分为已发出未确认商品，乐见后续高额的收入确认。

进入国内头部厂商，无惧与国外巨头直接竞争。作为国内 12 英寸 CMP 商业机型的 高端半导体设备制造商，公司设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、 英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商 的大生产线中。主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的 垄断。

1.3. 完全自主核心技术，研发多种 CMP 设备

集成电路日趋复杂，CMP 平坦化保障良率。集成电路系采用一定的工艺，把一个电 路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一 小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需 电路功能的电子器件。集成电路的制造过程好比建多层的楼房，每搭建一层楼层都 需要让楼层足够平坦齐整，才能在其上方继续搭建另一层楼，否则楼面就会高低不 平，影响整体性能和可靠性。CMP 技术能够有效令集成电路的“楼层”达到纳米级 全局平整，CMP 设备则是对硅片/晶圆自动化实施 CMP 工艺的超精密装备。公司研 制的 CMP 设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质 CMP、金属薄膜 CMP、硅 CMP 等抛光工艺并取得量产应用，高端 CMP 设备的工艺技术水平已在先 进制程验证中，形成了硬件+技术服务的全方位体系。

关键技术不断突破，核心技术领先国内。通过持续关键技术自主攻关，公司研发的 CMP 设备集先进抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、精确传送系统等关键 功能模块于一体，其内部高度集成的关键核心技术超过数十项，尤其是采用的纳米 级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制 等关键技术，解决了集成电路制造纳米尺度“抛得光”、晶圆全局“抛得平”、纳米 厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等关键难题，同时保证晶圆纳米级全局平坦化 与微结构完整无损，是集成电路先进工艺制程中不可或缺的超精密自动化装备。 多项核心技术的自主研发保证了公司的技术水平领先国内同业公司，为实现国产替 代保驾护航。

2. 需求端：国产化进程加速，更先进制程带动新需求

2.1. 半导体设备支持全球万亿集成电路市场

半导体行业基础支撑，支持万亿集成电路市场。半导体产业的发展衍生出巨大的半 导体设备市场，主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、 分选机、探针台等设备，属于半导体行业产业链的技术先导者。晶圆制造设备的市 场规模占集成电路设备整体市场规模的 80%以上。根据 WSTS 的统计结果，全球半 导体行业销售收入 2016 年至 2018 年一直保持增长趋势，复合增长率达 17.34%。 2022 年全球半导体销售额为 5735 亿美元，同比增长 3.17%。

设备行业增速明显，高壁垒导致寡头垄断格局。半导体设备作为半导体产业的支柱，受益于全球半导体行业的高速发展，半导体设备需求快速增长。据 SEMI 统计，2014 年全球半导体设备销售规模为 375 亿美元，2021 年全球半导体制造设备销售额激 增，相比 2020 年的 712 亿美元增长了 44%，达到 1026 亿美元的历史新高；尽管 2022 年全球经济下滑明显，下游需求受到显著影响，半导体设备市场仍然同比增长 5.34%，达到 1085 亿美元的规模。当前全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主 导，以美国的应用材料（AMAT）和泛林半导体（Lam），日本的东京电子（TEL） 和日立高新（HITACHI），荷兰的 ASML（ASML Holding N.V.）等为代表的国际知 名企业经过几十年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了 全球半导体设备市场的大部分份额。据 CINNO Research 统计数据表明，2022 年全 球前十大半导体设备厂商相关业务营收合计达 1030 亿美元，其中应用材料 2022 年 营收近 237 亿美元，稳居榜首；阿斯麦排名第二；泛林排名第三；东京电子排名第 四；科磊（KLA）排名第五。

2.2. 国内半导体设备市场增速明显，国产替代空间大

高景气度打开需求空间，低自给率促进国产替代。我国已成为全球半导体产业市场 规模最大的地区，约占全球 35%的市场份额。半导体设备行业在下游快速发展的推 动下，保持快速增长。根据 SEMI 统计，2020 年中国大陆地区半导体设备销售规模 达 187.2 亿美元，同比增长 39%；2021 年销售额增长 58%，达到 296 亿美元，第二 次成为半导体设备的最大市场。根据中国电子专用设备工业协会数据统计，2020 年 国产半导体设备销售额约为 213 亿元，自给率约为 17.5%。如仅考虑集成电路设备， 国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%，技术含量最高的集成电路前道设 备则自给率更低。半导体制造国产化势必带动设备国产化，国产设备进口替代趋势 明显，替代空间巨大。

2.3. 多应用领域驱动 CMP 设备市场需求

工艺限制催生 CMP 技术，CMP 设备应运而生。芯片制造主要包括光刻、CMP、刻 蚀、薄膜和掺杂等关键工艺技术，在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定 律因没有合适的抛光工艺无法继续推进。传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低 至无法满足先进芯片量产需求，因此结合了机械抛光和化学抛光各自长处的 CMP 技术应运而生，是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，在目前先进集成电路制造中被广泛应用。对应的 CMP 设备也成为了半导体芯片制造过程中不 可或缺的核心设备。

多学科交叉，化学-机械协同作业。CMP 设备主要依托 CMP 技术的化学-机械动态 耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料 的高效去除与全局纳米级平坦化；其涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化 学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科的交叉，研发制 造难度大。CMP 设备包括抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶 圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦 合实现全局平坦化。

下游应用多样化促进 CMP 设备需求。集成电路按制造工艺及应用领域主要分为逻辑芯片、3DNAND 闪存芯片、DRAM 内存芯片，上述三种芯片虽然在结构及制造工 艺上有明显的区别，但无论哪种芯片的制造，都要求每层制造表面必须保持纳米级 全局平坦化，以使下一层微电路结构的加工制造成为可能，因此在集成电路制造流 程中 CMP 设备必不可缺且需要循环使用，通常每片芯片制造完成需经过几十道抛 光工艺，尤其是集成电路制造工艺在纳米节点上的持续推进，将使 CMP 设备的平 坦化应用机会及关键作用愈加凸显。

平坦化工艺助力芯片制造。CMP 设备系依托 CMP 技术的化学-机械动态耦合作用原 理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除 与全局纳米级平坦化，在硅片制造、集成电路制造、封装测试等领域具有重要应用。 CMP 设备在制造芯片过程中起到重要的作用，保证芯片每层之间足够平坦，确保了 芯片的整体性能和可靠性。（1）在硅片制造领域，CMP 设备及工艺实现平整洁净的 抛光片；（2）在集成电路制造领域，芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀 积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，各工艺环节实施过程中均需要依靠 特定类型的半导体专用设备；（3）在先进封装领域，CMP 工艺会越来越多被引入并 大量使用，其中硅通孔技术、扇出技术、2.5D 转接板（CoWoS）、3D IC 等将用到大 量 CMP 工艺，这将成为 CMP 设备除 IC 制造领域外一个大的需求增长点。

芯片复杂化，CMP 步骤次数提升。随着芯片制造技术发展，CMP 工艺在集成电路 生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm 制程芯片需经历约 14 道 CMP 步骤，而 7nm 制程所需的 CMP 处理增加为 30 道；晶体管结构从平面型向 3DFinFET 转变，新增 10 次 CMP 过程；存储器由 2D 向 3D 转换，新增 5 次 CMP 步骤。

中国 CMP 市场稳定增长，占半导体设备比重持续提升。根据 SEMI 数据，按照产 业链上下游来看 CMP 设备占半导体设备投资总额比例约为 4%。2020 年中国 CMP 市场占全球市场 27%，稳居第一。从中国半导体设备市场规模角度来看，根据 SEMI 统计，2017-2019 年中国大陆地区的 CMP 设备市场规模分别为 2.2 亿美元、4.6 亿美 元和 4.6 亿美元，占半导体设备行业市场规模的 2.67%、3.59%和 3.42%，呈现增长 趋势。未来随着工艺技术进步，CMP 设备在整体生产链条中的使用频次将进一步增 加，对应市场规模有望逐步提升。

3. 供给端：奋力追赶国际巨头，打破行业垄断

3.1. 国际寡头垄断，华海清科奋力追赶

进入壁垒高，公司领衔打破垄断。半导体设备属于高新技术领域，相关厂商均在各 自专业技术领域耕耘几十年。全球 CMP 设备市场处于高度垄断状态，主要由美国 应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家制造商合计拥有全球 CMP 设备超 过 90%的市场份额，尤其在 14nm 以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的 CMP 设备仅由两家国际巨头提供。根据 SEMI 统计，2020-2022 年中国 CMP 设备市场规 模分别为 4.29/4.90/6.66 亿美元，华海清科 CMP 设备销售额分别为 3.53/6.94/14.31 亿元，若按照美元：人民币为 6.5:1，则对应市场份额分别为 12.67%/21.78%/33.05%。

自主研发助力，量产产品实现国产替代。公司与海外厂商的 CMP 产品作业的核心 机理相同，均为通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料 的高效去除与全局纳米级平坦化。而公司产品与行业龙头企业产品相比，主要在抛 光盘驱动方式、终点检测手段、后清洗干燥技术等技术方案方面有所差异。目前公 司的 CMP 产品在已量产的制程及工艺应用中与行业龙头公司的主要产品不存在技 术差距，在客户端产线上已可以实现对行业龙头公司产品的替代。目前，美国应用 材料和日本荏原所生产的 CMP 设备均已达到 5nm 制程工艺水平，公司 CMP 设 备则主要应用于 28nm 及以上制程生产线，先进制程工艺仍在验证中，在先进制程 领域技术实力与上述两家国际 CMP 设备巨头仍存在一定差距。在先进制程工艺方 面公司产品与行业龙头公司产品尚存在一定技术差距，未来随着公司持续的研发， 相关产品性能有望达到国际领先水平。

3.2. 国内市场龙头，引领行业发展

产品性能领先国内，占据国内龙头地位。国内 CMP 设备的主要研发生产单位有华 海清科和北京烁科精微电子装备有限公司。其中，北京烁科精微成立于 2019 年， 主要经营 CMP 设备的研发、生产及销售，其生产的 8 英寸 CMP 设备已通过中芯 国际和华虹集团验证并实现商业销售，首台 12 英寸 CMP 设备于 2021 年 2 月发往 客户处进行验证。华海清科产品种类更加丰富，已经在多家国内领先晶圆厂实现 量产，占据国内 CMP 设备厂商龙头地位。

产品性能稳定，国内市占率不断提升。自 2018 年进入量产阶段以来，依托稳定的 性能、突出性价比和良好的售后服务优势，公司在国内 CMP 设备市场占有率显著 提升。按照 SEMI 统计的 2018 年-2020 年中国大陆地区的 CMP 设备市场规模和公 司 2018 年度-2020 年度 CMP 设备销售收入计算，公司 2018 年-2020 年在中国大陆 地区的 CMP 设备市场占有率约为 1.05%、6.12%和 12.64%。据统计长江存储、华 虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔在中国国际招标网上公布的 2019 年至 2021 年期间 CMP 设备采购项目的评标结果及中标结果，公司中标率不断提升。

毛利率快速提升，研发费用率趋于行业平均水平。公司自身经营规模快速增长、毛 利率呈稳步提升趋势。但相较于同行业上市公司，前期因新客户优惠以及产品验收 周期较长，毛利率低于行业平均水平。随着公司产品新能提升与客户认可度的提高， 2021 年公司毛利率已经高于行业平均水平。未来随着新产品的开发与验证，配套材 料销售和技术服务的进一步拓展，毛利率水平有望进一步提升。与此同时，CMP 设备的研发难度较大，公司一直保持高强度的研发投入来持续对工艺和设备进行研究 和创新。2020 年以后，公司收入规模大幅增长，研发费用率相应下降，与同行业上 市公司相近。

深度技术储备，积极开展新工艺研发。公司面向国内半导体制造产业的实际需求和 产线演进节奏，将继续从事集成电路工艺前沿技术研发，进一步提高竞争实力。在 先进制程 DRAM CMP 工艺、先进制程 3D NAND CMP 工艺、减薄设备、关键节点 金属 CMP 机台与工艺、关键零部件、高性能抛光头气压控制系统、高效 CMP 后 清洗关键技术等领域持续深耕，不断拓宽相关产业技术储备，保证技术领先地位。

3.3. 借力 IPO，拓展业务格局

拟募集 10 亿元，拓展公司业务格局。公司主要从事高端半导体专业设备的研发、生 产、销售和服务，本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行，系按照公司业 务发展和技术研发创新的要求对现有业务的提升和拓展，有利于公司进一步扩大生 产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。募集资金主要用于高 端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再 生项目以及补充流动资金。

建设化学机械抛光机生产基地，提高高端半导体装备研发与服务能力。我国集成电 路制造产业保持增长，半导体设备市场需求量大增，基于半导体专用设备的国产化 的迫切需求，为了改善作业环境，增强生产经营能力，公司计划建设化学机械抛光机生产基地，总投资 54,044 万元，建设周期为 15 个月，建设 1 栋生产厂房、1 栋测 试车间及相关配套设施，总建筑面积 53,000 平方米，设计产能为年产 100 台化学机 械抛光机（包括减薄设备）。

加大研发投入，持续技术创新。高端半导体装备研发项目建设地点位于高端半导体 装备（化学机械抛光机）产业化项目建设的厂区内，项目计划总投资 31,185 万元， 项目通过开展系列技术研发课题，创新研发面向 14nm 及以下制程先进半导体制造 CMP、减薄多项关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺。

扩产晶圆再生项目，构建营收新渠道。晶圆再生项目以公司自主研发生产的高端 CMP 设备为平台，配合已开发并成熟应用的 CMP 工艺，同时搭配新型的单片清洗 设备，搭建更大规模生产线用于晶圆再生业务。项目建设地点位于高端半导体装备 （化学机械抛光机）产业化项目建设的厂区内，主要生产区域在厂房二层区域，建 筑面积 4,000 平方米，项目计划总投资 35,790 万元，建设周期为 15 个月，新增生产 设备及仪器 46 套，项目建成后具备月加工 10 万片 12 英寸再生晶圆的生产能力。

4. 增长点：CMP 环节纵深发展，晶圆再生外延开拓

4.1. 国产替代趋势不减，CMP 设备增速可期

晶圆厂扩产明确，持续带动设备需求。截止 2020 年底，国内晶圆厂 12 英寸和 8 英 寸现有产能分别为 38.9 万片/月和 74 万片/月。据测算，未来还将分别新增 120 万片 /月和 42 万片/月，若以 4 年为期，平均每年新增产能分别为 30 万片/月和 10.5 万片 /月，对应半导体设备需求稳定。据统计，2021 年 12 英寸和 8 英寸新增产能分别为 21 万片/月和 16.5 万片/月，潜在扩产产能分别为 99 万片/月和 25.5 万片/月。随着晶 圆厂达产，公司国内市场占有率进一步提升，有望贡献持续营收。

突破先进制程，打开营收新空间。先进制程一般指晶体管特征尺寸小于 28nm 的制 程节点，主要用于高性能、低功耗的应用领域， 如手机、PC、IDC 等设备的 CPU、 GPU、DRAM 等产品。目前国产产线正在努力突破先进制程技术节点，公司作为国 内领先的商用 12 英寸高端半导体 CMP 设备供应商，先进制程产品正在进行产业化 验证，随着验证完成，有望进入先进制程产线。国内晶圆厂尚未大规模进行先进制 程产线的扩产，但随着技术的更新，开展先进制程产线趋势必不可当。若以全球先 进制程产能的 15%测算，中国大陆 2023 年 12 英寸先进制程产能可以达到 15 万片/ 月，带来国产 CMP 设备营收增长新空间。

4.2. CMP 设备快速放量，配套材料市场空间广阔

CMP 环节涉及大量耗材，整体空间明确。基于 CMP 工艺特点，CMP 设备正常运 行过程中，除了需要使用抛光液、抛光垫等通用耗材外，设备自身的抛光头、保持 环、气膜、清洗刷、钻石碟等关键耗材也会快速损耗，必须进行定期维保更新。公 司关键耗材销售和维保业务主要是针对已销售的 CMP 设备，向客户提供设备关键 易磨损零部件的维保、更新服务，以保证设备的稳定运行。目前向客户销售的关键 耗材主要包括保持环、探测器、气膜、7 分区抛光头等，维保服务主要包括向客户 提供 7 分区抛光头维保等。 CMP 设备快速放量，关键材料营收可期。国产化集成电路设备供应商要获得市场 突破，打破国际巨头的垄断，不仅要求产品的技术水平、性能稳定性达到国际先进 水平，更需要以本地化服务优势来争取客户的认可和订单。CMP 设备使用耗材较多、 核心部件有定期维保更新需求。因此，关键耗材销售和维保业务是与公司 CMP 设 备产品配套的重要服务内容。随着公司销售 CMP 设备数量增加，相关产线陆续投 产并持续运行，公司关键耗材销售和维保业务规模将随之扩大，业务可持续性较强。

4.3. 填补国内晶圆再生缺口，外延开拓创造营收新渠道

依托 CMP 技术，开拓晶圆再生业务。晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片 的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。公司晶圆再生的业务模式为利用自身 CMP 技术和自产晶圆再 生关键设备为客户提供晶圆再生服务和再生晶圆销售，是对现有 CMP 设备业务的 外延式拓展。

晶圆再生市场规模大，国产替代空间广阔。随着我国集成电路产业国产化程度提高， 国内厂商晶圆再生服务水平逐步提升，未来我国晶圆再生专业代工服务市场有望实 现爆发性增长，市场前景广阔。根据 SEMI 对目前国内现有的 12 英寸晶圆厂的产能 统计和预测来看，若目前国内已建以及在建 12 英寸晶圆厂全部达产，按照再生晶圆 数量占晶圆总产量 30%和良品率 90%的行业特征来测算，国内 12 英寸再生晶圆的 市场空间可以达到 65 万片/月。晶圆再生适合本地化配套，随国内晶圆产能扩大， 晶圆再生需求将快速增长。由于异地运输需要较多运输费用，单片运输成本超过 4 美元（按照目前运价可能更高），本地化再生项目可以大幅降低客户成本。目前国内 进行晶圆再生业务的公司有至纯科技、协鑫集成和华海清科。其中，华海清科 12 英 寸再生晶圆产品累计出货量已突破 10 万片，这意味着在国内集成电路产能不断增 长的背景下，晶圆再生的国产替代已正式启航。未来晶圆再生业务有望给公司带来 持续营收与利润。

5. 盈利预测

公司主营业务包括 CMP 设备销售和配套材料及技术服务。我们预测公司 2023-2025 年总营收分别为 26.66/36.89/46.78 亿元，同比增速分别为 61.69%/38.37%/26.81%。 CMP 设备销售：公司 2022 年 CMP 设备营收 14.31 亿元，作为国内唯一一家 12 英 寸 CMP 设备商用化供应商，随着高端产品销售占比的提高，在头部客户中占比提 升，预计未来将保持较高的增长。预计 2023-2025 年 CMP 设备销售收入分别为 22.77/30.26/36.45 亿元。 配套材料及技术服务：公司 2022 年配套材料及技术服务营收 2.18 亿元，随着 CMP 设备放量，配套材料带来持续营收；技术服务叠加晶圆再生业务，开拓营收新渠道。 预计 2023-2025 年配套材料及技术服务收入分别为 3.49/5.23/7.33 亿元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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