华为加大自研芯片投入，应对美国限制。

作为一家中国的科技巨头，华为近几年来的崛起是有目共睹的，其在5G通讯和芯片等领域取得了重大突破。华为的自研麒麟芯片更是让高通骁龙和苹果A系列芯片相形见绌。为了维护自己在科技领域的垄断地位，老美开始对华为展开一系列的“拳打脚踢”。

一方面，老美修改了芯片规则，禁止华为采购5G芯片。另一方面，老美又限制台积电、谷歌、新思科技等与华为合作。在外界看来，老美的目的很简单，那就是将华为扼杀在崛起的摇篮之中。

在面对这些限制之后，华为决定加大自主研发和投资力度，并计划进一步扩大在芯片半导体领域的发展。华为的目标是在新材料和终端设备等领域实现突破，并通过全球范围的招聘芯片专家和增加研发投入来实现这一目标。

任正非表示支持海思全面攀登搞突破，并将每年20%的营收用于研发资金。这一举措表明华为对芯片自主研发具有强烈的决心和投入，希望通过自主创新来应对当前面临的困境，并推动华为在全球芯片产业中的竞争力。

在过去的三年里，华为对科技研发进行了巨大的扩充，并取得了显著的成果。根据数据显示，华为三年间研发总投入达4400亿元人民币。通过这些投入，华为成功打通了国内手机产业链，实现了大量元器件和电路板的国产化，以及实现了14纳米以上EDA工具的国产化。

此外，华为还通过哈勃投资了几十家国内芯片半导体企业，并在特定领域深入布局，比如光刻机光源技术。也就是说，华为希望通过投资来推动中国芯片产业的发展。

让人感到振奋的是，就在近期，华为突然传来了一条新消息：计划今年烧光1700亿元，主要用于芯片、5G等核心技术，并将继续在根技术方面深耕。很显然，华为已经下定了要在核心技术领域追求领先的决心。

与此同时，华为还与中芯国际进行合作，计划加速先进芯片技术的本土化进程。据消息称，在未来的12个月内，国内将实现非美7纳米全流程的制造。

事实上，中芯国际早就完成了7nm工艺的研发任务，并且已经展开了5nm工艺中最关键的几项工作。只不过苦于没有EUV光刻机的加持，目前无法量产7nm等高端芯片。

不过，中芯国际还有N+1和N+2等“杀手锏”，利用其工艺生产的芯片相当于台积电7nm工艺。其中，N+1工艺已经实现了小规模量产，完全可以达到预期的效果。

在推动芯片国产化的背景下，华为将大部分的订单交给中芯国际来完成，而中芯国际也不负众望先后四次扩大芯片产能。近期，中芯国际正式对外宣布其芯片扩产工作基本完成，分别在深圳和西青设有主要业务领域。其中，深圳工厂专注于高压驱动、摄像头芯片和功率电子，而西青工厂则专注于模拟和电源管理产品。

另外，中芯国际在2023年的资本开支继续保持较高水平，预计超过60亿美元，主要用于扩产和先进工艺研发等方面。

值得一提的是，此前光刻机制造商ASML表示，中国厂商对光刻机有强劲的需求，目前ASML的出货量仅满足国内厂商需求的50%。这说明中国厂商对光刻机的需求量大，并且正积极准备提升其生产能力。

或许是看到华为和中芯国际在芯片技术方面的进展，高通、英特尔和英伟达等芯片巨头集体游说拜登团队，希望放松对华出口限制。英特尔CEO更是直言，如果没有中国的芯片订单，那么全球最大的芯片制造基地也失去了存在的意义。

不管怎么说，无论是华为也好，还是中芯国际也罢，它们正在努力在核心领域迎头赶上西方先进国家。虽然他们的伟大无法复制，但是我们可以学习。所以，希望国内其他企业多向华为、中芯国际学习，要始终坚持自主研发。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。

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