仿生机器人、端侧大模型......小米发布会像是一场“科技阅兵式”

14日晚，小米在北京国家会议中心举行了年度发布会。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，分享了他在过去36年几次关键成长的经历和感悟。在随后的新品发布会上，小米正式发布了包括小米MIX Fold 3折叠屏旗舰、Redmi K60至尊版在内的一众新品。

众多新品亮相，小米诸多创新成果涌现

本次发布会发布了一系列重磅新品，堪称近年来小米科技创新成果的集中亮相，其中的不少技术方案都是由小米自研。

其中，小米MIX Fold 3 深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存。小米MIX Fold 3这款产品搭载了多项小米自研的创新技术：自研龙骨转轴实现“技术换空间”，让整机更为纤薄；3级连杆机构设计，拥有多达 14个可动关节，有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变；龙鳞纤维集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，测试数据显示，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍；师承了小米13 Ultra的徕卡影像体验等等。

Redmi K60至尊版也是一款黑科技满满的产品。K60 至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7，结合重装升级的狂暴引擎2.0，不仅达成业界最高的177万+跑分，带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性。

官方表示，Redmi K60至尊版开启“后性能时代”。相比前性能时代的卷参数、堆配置、拼调校，后性能时代则是以狂暴引擎为代表，以用户真实场景体验为标尺，以软硬深度融合为标配，同时又要有行业联合、上下游牵引，做全局规划，将引领行业进入性能的新阶段。

除了手机、平板、手环这样的常规产品，小米还在发布会上带来了全新仿生四足机器人CyberDog2。相比上一代，它的身材更小巧、仅重8.9kg。它搭载小米自研的CyberGear微电机，运动能力进一步增强，支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作，力度控制也更为精细，连续触碰豆腐都不会碎。同时，CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统，配备19个传感器，使其能听、能看、能感知。

小米表示，CyberDog2从代码、结构图纸都做了最大程度的开源，还提供了图形化编程和各种感应能力的模块化处理。基于持续的开源生态，CyberDog家族将吸引更多开发者的参与，不断推动仿生机器人的进步与完善，未来真正进入生活，为人服务。

高端化是小米的生死战

在雷军的个人演讲环节，他简单复盘了小米这些年的高端产品战略。

对于高端战略，小米和雷军本人都有清晰的认知。雷军表示，消费电子行业竞争极其激烈，只有做高端，才能倒逼小米在技术上寻求突破，赢得未来生存和发展的空间。所以高端是小米发展的必由之路，更是生死之战。不能有任何动摇，必须死磕到底。

昨晚发布的小米MIX Fold 3等旗舰产品，就是小米在高端市场的代表作。这款产品不仅拥有轻薄的机身和媲美主流旗舰的产品体验，还通过一系列的自主创新技术解决了很多行业存在的难题和痼疾。而在最关键的售价方面，小米也坚持了“价格厚道，感动人心”的理念。8999元的售价，基本跟上一代持平，可谓是加量不加价。

身处竞争激烈手机市场中的小米，在当前的确也面临了压力。根据中国信通院网站 11 日发布的《2023 年 6 月国内手机市场运行分析报告》显示，上半年国内智能手机出货量 1.24 亿部，同比下降 7.0%。

在整体大环境不佳的背景下，折叠屏产品是当前手机市场几乎是唯一的保持高速增长态势的品类。根据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新报告，2023 年第1季度全球可折叠手机出货量为250万台，同比增长64%；而作为对比，同期全球智能手机出货量同比下降14.2%。报告中提及中国折叠屏手机市场的生命力尤其旺盛，2023年第一季度，中国智能手机出货量下滑 8% 的大背景下，折叠手机出货量达到 108 万部，同比飙升 117%。

虽然跟智能手机整体大盘相比，折叠屏市场的整体销量规模并不大。但考虑到折叠屏产品普遍价位较高，利润空间相比一般的普通手机更大。尤其是本身作为新品类的产品属性，也更适合做高端市场的突破。

小米显然并不想在一个高速增长的市场中缺席，小米MIX Fold 3这样的高端旗舰产品因此应运而生。

全新科技战略升级，坚持长期价值

除了这些新品之外，发布会上小米官方宣布了一系列的重磅消息。

基于对未来的思考，小正式宣布进行科技战略升级，其科技理念是：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。

发布会上，小米公布的一系列技术创新和研发投入的数据已经能够说明问题。在过去六年（2017-2022），小米研发投入的年复合增长率高达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。

在研发领域的布局上，小米在技术研发布局已进入 12 个技术领域，包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能。同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。

在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。

面对当前火热的人工智能大模型概念，小米也在发布会上公布了一些他们在AI领域的新成果。

雷军表示，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。目前小米智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。

目前，小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展。其中，小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果，在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。

“我们着眼长期价值，坚持长期投入。只有这样，才能构建核心竞争力和护城河，才能真正成为一家伟大的科技企业。”雷军表示，小米的科技探索，不仅要对人类现在的生活有价值，更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。

昨晚的小米发布会其实更像是小米在科技创新领域的一次“阅兵式”，除了硬件产品本身，我们看到的是一个更加笃定信念，更注重创新研发和长期投入的公司。一系列重磅产品和技术的亮相，充分展现了小米近年来在科技引领、审美引领上的认识与能力升级，以及在关键技术领域的全方位突破。雷军表示，一个全新的小米，正满怀希望，驶向梦想的星辰大海。