芯百特完成近亿元新一轮融资，成都子公司成立发力第三代半导体

集微网消息，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布于近日完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。

截至目前，芯百特已获得业内资深投资机构和明星投资团队的肯定，过往投资方不乏紫米、UMC Capital联电资本、复朴投资、小米长江产业基金、弘鼎创投、鹰盟资本、湾区资管、润晟创业、箴言投资、大榭鹏创等业内知名投资机构。

在半导体投融资环境趋于“冷静”的当下，芯百特能够再次得到诸多投资方的加持，体现出资本对于芯百特价值的充分认可与未来发展前景的巨大信心，也反映出芯百特在射频芯片技术领域拥有着雄厚的实力和强大的竞争力。

2018年，芯百特成立，是由海外归国人才创立的集成电路设计企业，总部位于江苏无锡，并在上海、深圳、西安、香港、成都等地设有办事处，其致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供“中国芯”。

射频芯片被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”，随着通信技术的不断发展，需求量不断攀升。根据Yoe预测，全球射频前端终端市场规模将由2019年124.05亿美元增长至2026年216.70亿美元，期间年复合增长率达8.3%。

射频芯片领域入局者众多，而头部玩家“强者恒强”，如何在角逐中突围，芯百特交出了一份“模范答卷”：

基于在射频芯片赛道的深厚技术沉淀与持续不停的研发攻关，公司的产品线包括5G、WiFi、IOT、V2X、第三代半导体等，以及定制的射频集成电路。目前量产的产品线有WiFi、5G小基站、IOT、UWB、定制化（SW）产品等，未来产品方向还将包括5G手机等射频前端芯片。截至目前，芯百特已自主研发近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产，主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。其中，Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领先地位，部分产品性能达到国际领先水平，拥有多项自主知识产权。

技术创新是企业发展的源动力。芯百特技术团队在多家世界领先的集成电路企业工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验，研发的系列产品/方案均达到业界领先水平。同时，该公司秉承“人才是公司最宝贵的财富”的价值观，人才发展机制健全，善于激发和挖掘人才的内在价值和潜能，员工与企业适配度高。

当前，芯百特已具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件。“硬实力+软文化”的双轮驱动为芯百特的高质量创新发展奠定了坚实基础。

2022年，芯百特主要发力点集中在UWB和WiFi产品线，并取得丰硕成果：UWB产品线布局日臻完善，低频和高频、PA/LNA/Switch单品和三合一FEM都已齐全；WiFi FEM产品已覆盖WiFi 1/2/3/4/5/6全系列标准，以及2.4GHz和5GHz WiFi频段，并覆盖不同功率等级和封装尺寸，WiFi FEM打入TV、安防、车机后装等市场，并有不俗的表现。

芯百特“产品矩阵”在市场上脱颖而出获得良好反馈的同时，还斩获了业内重磅级奖项并取得权威机构的资质认定。2022年，芯百特荣获“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛一等奖、中国半导体投资联盟荣获年度优秀创新产品奖（UWB FEM）、国家高新技术企业资质及专精特新中小企业资质、2023年中国半导体投资联盟“中国芯力量”评选荣获最具投资价值奖和投资机构推荐奖。在体系建设方面，2020年至2023年连续四年均通过ISO 9001质量体系认证；在知识产权方面，公司已取得了几十项包括发明专利、实用新型专利、布图专利及软件著作权等在内的专利许可。

就今年而言，芯百特的目标早已排定，在开拓汽车芯片领域的同时，做深做强Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7等原有产品线，已实现一系列关键性突破。

萤火虽微，愿为其芒。展望未来，在“我国射频集成电路相对于国际大厂市占率仍较低，国产替代需求强烈”的背景下，芯百特将持续推进射频技术攻关，造强芯、筑高地，赋能“中国芯”。