剖析供应链问题本质，卡脖子的是什么？

[本站 行业] 今年以来，车市被一片“价格战”所笼罩，公开场合中，“内卷”、“淘汰赛”这类的词汇表达层出不穷。实际上，类似的声音在前两年同样屡见不鲜。不同的是，当时的背景不是“价格战”，而是原材料涨价、芯荒等供应端压力。

一方面，随着新能源汽车的快速渗透，锂的价格在两年内涨了超10倍，作为“心脏”的动力电池成本压力大幅攀升。另一方面就是一直被卡脖子的“芯片”，因为MCU（微控制器单元）的供应不足，很多芯片的价格上涨超过百倍甚至千倍。不少整车企业因此出现了减产、停产情况。

如今，关于供应链的舆论声音好像越来越小，但供应链的危机真的解除了吗？从中我们又能得到哪些启示？

在2023中国汽车论坛期间，中信证券股份有限公司研究部汽车行业首席分析师尹欣驰表达了自己的看法。他认为，这两类供应链的共性，如果仔细穿透看的话，共性点在于上游供给端格局比较集中，同时当前中国企业对海外依赖度比较高。

“我们在这两端尚未形成比较强的控制能力，这直接导致了行业在快速发展的过程中，上游供应链某种程度上成为了我们的软肋，整车企业被迫随行就市，接受非常高的价格上涨。”尹欣驰说道。

◆ 锂的价格会怎么走？◆

动力电池作为新能源汽车的心脏，占整车的成本高达30%―40%。而锂作为重要的原材料之一，其价格的波动自然会对车企产生较大影响。在过去几年内，各方对锂矿资源争夺可谓是如火如荼。

如今的中国市场，已经成为世界上最大的新能源汽车市场，同时也是全球锂资源消耗量最大的国家。然而国内的锂矿数量并没有与市场规模同步，整体锂资源在全球范围内只占了8%左右。

“中国看似缺锂，主要的问题还是因为锂开采成本相对比较高”，尹欣驰直指关键问题所在。

8%的占比也说明，现阶段中国汽车产业对海外锂资源的依赖度还是比较高的。据统计，中国的锂资源80%依赖进口。海关数据显示，2022年中国净进口的碳酸锂12.57万吨，同比增长约72%，碳酸锂进口依赖度为26.2%。其中来自智利的碳酸锂为12.17万吨，占进口总量的96.8%。

从分布来看，全球锂资源主要集中在南美。根据美国地质调查局2022年的统计报告数据，全球探明锂储量约为8900万吨，其中玻利维亚探明锂储量2100万吨、阿根廷1900万吨、智利980万吨。也就是说，南美拥有的探明储量占全球储量超过55%。

为了应对这种“卡脖子”的局面，国内的锂电厂商，例如赣锋锂业、天齐锂业都纷纷加入全球锂矿的争夺战。

一家电池厂商高层也表示：过度依赖海外市场，在锂资源价格上没有话语权，非常影响动力电池产业的健康发展。他们呼吁大家要齐心协力，加快国内外锂资源开发，做好锂资源的稳供保价。

国内目前主要从两方面入手。一是“盐湖提锂”。尽管开发起来比较难，成本比较贵，但在碳酸锂高价的背景下，从去年开始青海有10万吨碳酸锂当量的产量。当然今年的这个数字还在快速增长，近两年有机会突破20万。

除此之外，整车企业、技术企业也都不断在技术层面想办法摆脱对锂的依赖，这其中就包括钠电以及插电混动的大规模普及。

鉴于钠资源的丰富度以及更低的成本，不少业内人士都很看好钠电池的发展。而且从技术上，已经具备量产的能力。很多人将2023年视为钠离子电池产业化元年，多家上市公司也公布了钠离子电池最新投资进展和量产计划。

至于插电混动则很好地解决了目前市场上消费者的一些顾虑。比亚迪、长城、长安、吉利、奇瑞等纷纷发布自己的插电混动技术，单车所携带的电池远低于一辆纯电车辆。这无疑可以缓解电池原材料所带来的一些压力，留足了追赶的时间。

“接下来三年，考虑市场对电动车的需求在快速扩张，同时碳酸锂价格在当前位置大概率也不会跌太多。”对于碳酸锂的价格走势，尹欣驰做出预测。

◆芯片供给格局没有实质性改变◆

另一个对中国新能源汽车产业影响较大的就是芯片。记得在最困难的时候，几乎所有车企的老总都蹲在上海（博世中国总部）要芯片，博世的老徐（博世中国执行副总裁徐大全）都要跳楼了。区别就是，有人在后边推他跳，有人是在下面接着他。

当然这都是业内流传的玩笑话，不过却真实得反映出当时缺芯的现状。特别在2021年8月份-9月份，由于马来西亚疫情，整个行业出现了非常严重的缺芯情况，大量整车企业由于采购不到博世ESP背后的ST9369芯片，导致出现了断供。

一年多过去了，这个情况整体已经有所缓解，价格也相对回落。但背后的供给格局并没有发生本质上的改变。

“看上去是因为疫情，其实本质还是因为上游被海外厂商主导，供给严重依赖海外。如果我们进一步研究不同种类的MCU，会发现目前这个领域还没有太多中国企业涉足，少量涉足的中国企业也大多位于相对比较初级的领域，像车灯控制器、空调控制器等。”尹欣驰说道。

众所周知，汽车MCU的很多芯片制程不是很高，不过相比于消费及工业级MCU，车规级MCU在运行环境、可靠性及供货周期等方面要求更高，另外认证门槛也高，时间较长，准入困难，这就使得MCU的市场格局比较集中。

梳理下来发现，MCU市场耳熟能详的更多是恩智浦、Microchip、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌等海外厂商。尽管近年来有部分中国厂商进入该领域布局并，如兆易创新、华大半导体、比亚迪等均有通过车规验证的产品，但其实在市场上并没有多少话语权。

这也意味着，MCU同样面临一个问题，那就是短期内的供应会有所缓解，但想要改变这一领域的竞争格局还需要一定时间。

当然，这其中不同的MCU所需要的时间也不同。例如底盘类MCU攻克的时间预计会比较长，这类产品对安全性的要求是整车里最高的，想要通过安全性测试不仅是研发的问题，很多层面是时间的问题，因为进入主机厂的壁垒相对比较高。

“目前车规芯片确实还有卡脖子的风险，国产芯片厂商要有一种危机感，加速芯片国产化。尤其在一些关键领域，政府也可以出台一些政策，推动国产芯片的开发与使用。”一位从事国产汽车芯片的业内人士这样说道。

◆新的卡脖子问题◆

往日时光不堪回首，但还是值得去深入探索。锂和MCU带来的这一波供应链危机尽管有所缓解，但随着电动化、智能化的深入推进，新的“卡脖子”问题又出现了。尹欣驰认为有三个领域容易产生钳制和瓶颈，包括碳化硅、自动驾驶大算力芯片、线控底盘控制器。

首先来看碳化硅，作为第三代化合物半导体材料，其拥有不少优越的物理性能，比如高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率等。尤其在800V的趋势下，其能耗优势、开关效率、体积重量等参数全方面优于现在的IGBT。目前包括特斯拉、蔚来、小鹏都开始了使用。

之所以说会被卡脖子，实际上和锂、MCU的逻辑是一样的，仍然是上游产能集中，而且以海外厂商为主导。

目前全球碳化硅产业格局呈现美国、欧洲、日本为主。其中美国占有全球碳化硅产量的70%-80%，碳化硅晶圆市场龙头CREE一家市占率就高达6成之多；欧洲则是拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链；而日本是设备和模块开发方面的领先者。

另外一个就是自动驾驶大算力芯片。就目前而言，不少做高阶自动驾驶比较领先的车企，对英伟达的依赖度都比较高。

“目前说到汽车芯片，大家经常提到的是高通8155、英伟达Orin这些产品，它们在消费者心中已经形成了一定的认知。中国芯片厂商想要迎头追赶，面临的难度确实不小。尤其是高阶超大性能的芯片，目前与这些海外龙头还有不小的差距。”一位车企的技术负责人在交流中提到。其中的困境不仅来自于车端芯片本身，还包括云端的训练芯片、工具链等。

除此之外，线控底盘控制器也会面临一定的限制。线控制动已经有很多在用，可以很好地帮助整整车企业进行能耗优化。线控转向也已经在量产的路上，可以帮助高级别自动驾驶的车型提高转向控制器的精度，同时实现上下车身的软硬件解耦。

这其中涉及到两方面问题。一个是底盘控制类芯片MCU虽然制程不高，功能安全性确是行业里要求最高的，会形成更高的门槛。另一个还是老问题，上游集中度高。此前线控制动像博世、大陆、采埃孚三家占了超9成的市场份额。当然近两年随着中国企业的加入，这一情况有所改善。

尹欣驰认为，“线控制动是比较稀缺的布局领域。下一个可能有类似情况的是线控转向，线控转向的普及阶段处在更为早期的位置。”

总而言之，来自供应链的挑战远远没有结束，从某种程度上其实才刚刚开始。“卡脖子”的问题现在也只是松口气而已。本质的东西改变不了，前两年的极端困境就还会重演。另外一个明显的事实是，随着中国品牌汽车竞争力的提升，来自供应链的挑战反而会越来越大。

不过话说回来，尽管挑战一直存在，但中国企业有一个得天独厚的利好条件，那就是电动化、智能化进程走在全球前列。过去，不管是一些新技术，还是新产品都是在海外开发，然后应用在中国。但现在不一样了，更多是在中国开发，然后被中国市场应用。

这无疑给本地的供应链端企业提供了一片良好的成长“土壤”，在产业链的各方合作下，相信更多的中国汽车供应链端企业会在未来脱颖而出，打破集中的竞争格局，减少海外依赖。只有这样才能真正解决供应链问题。