机构：先进半导体封装将是新地缘政治战场

集微网消息，据Yole集团旗下的Yole Intelligence数据，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，市值达到1360亿美元。

Yole集团旗下的Yole Intelligence在其最新的2023年《先进封装行业现状》年度报告中预测，2022年先进封装市场约占集成电路封装市场总量的47%。由于各种大趋势，其份额正在稳步增长。在先进封装市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据51%的市场份额。从2022年到2028年，预计收入复合年增长率最高的细分市场是ED、2.5D/3D和倒装芯片，增长率分别为30%、19%和8.5%。

Bilal Hachemi博士，Yole集团旗下Yole Intelligence公司半导体、存储器和计算部门的封装技术和市场分析师表示，“2022年，移动和消费者占整个先进封装市场的70%。预计从2022年到2028年，该细分市场复合年增长率为7%，到2028年将占先进封装收入的61%。电信和基础设施细分部门增长最快，预计收入增长率约为17%。汽车和交通运输将占市场的9%，而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域将占3%。”

虽然目前传统封装在晶圆生产中占主导地位，在2022年占总产量的近71%，但先进封装的市场份额正在逐步增加。

先进封装晶圆的市场份额预计将从2022年的约29%增长到2028年的37% 。就产品数量而言，传统封装占市场份额的94% 以上，但从2022年到2028年，先进封装的出货量预计将以6%左右的复合年增长率（按销量计算）增长。

Gabriela Pereira, Yole Intelligence半导体、存储器和计算部门的封装技术和市场分析师表示，“由于芯片短缺和地缘政治紧张局势，包括先进封装在内的半导体价值链受到了关注。各国政府正进行投资，了解和加强国内生态体系。”

中美冲突扰乱了供应链，影响了半导体公司获得芯片和设备的渠道。先进封装是后摩尔定律时代的关键，预计到2028年先进封装市场将达到780亿美元。然而，贸易紧张带来新供应链并导致生产转移，使供应链多样化，但有可能取代中国的产能。

七家厂商主导先进封装市场，其中OSAT占先进封装晶圆的65.1%。OSAT扩大了测试专业化程度，而传统的测试公司则投资于封装。随着不同模式的参与者进入封装行业，行业见证了范式的转变，蚕食了OSAT的业务。基材供应紧张，影响了材料的可用性，导致交货时间延长和价格上涨。需求减少和产能扩张可能有助于缓解短缺问题。基板供应商投资产能扩张，但有时间限制，导致未来2到3年供应问题持续存在。（校对/周宇哲）