福建
集微网消息 6月14日，江丰电子披露最新调研纪要称，超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。公司超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材在多家客户的认证评价顺利，业务积极有序推进。公司的超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材未来还有很大的成长空间，公司将凭借研发创新能力、品质管理能力和客户服务能力，努力提升产品竞争力和市场份额。
其指出，公司溅射靶材产品的技术难度主要体现在高纯金属纯度控制及提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、靶材的清洗包装技术等方面。
经过多年发展，江丰电子已经掌握了半导体靶材生产制造的核心技术，积累了丰富的产业经验，并建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在生产经营的各个环节均实施了较为完备的质量检测程序，以此确保产品的品质和可靠性。同时，公司持续推进超高纯金属原材料和生产装备的国产化，通过商业合伙、股权投资等方式建立了国内稳定安全的供应链体系，还自主设计了一大批高精尖的生产装备，不断增强公司的硬核实力。
目前，陶瓷基板采用两种主流的生产工艺，即 DBC（Direct Copper Bond 的简称）直接覆铜工艺和 AMB（Active Metal Bonding 的简称）活性金属钎焊工艺。其中 AMB 基板结合强度更高，其耐高低温冲击失效能力更强，随着高铁、新能源汽车、光伏等领域对于电压等级的要求逐步提升，AMB 基板已经成为第三代半导体和新型大功率电力电子器件 IGBT 的首选模组化材料。目前，全球 AMB 基板制造企业不多，以海外供应商为主。
江丰电子表示，公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板 DBC 及 AMB 生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，相关产品已初步获得市场认可，未来发展目标是实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。
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