超220亿元项目“落子” 意法半导体和三安光电的碳化硅图谋

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道

两大半导体公司将携手落地超220亿元的项目。

6月7日，意法半导体和三安光电（600703.SH）双双官宣，双方将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司——三安意法半导体(重庆)有限公司（暂定名，以下简称“合资公司”）。

根据公告，该项目预计投入总金额为32亿美元（约228亿元人民币），将根据合资公司进度需要陆续投入，合资公司主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆1万片/周。

一个是世界排名前十的半导体公司，一个是A股芯片公司；碳化硅又是第三代半导体核心材料，可制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件，受益于5G通信、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅增长潜力被寄予厚望。二者的大手笔合作引发市场高度关注。

再落一子

公告显示，该合资公司中，湖南三安（三安光电全资子公司）持股比例为51%，意法半导体（STMicroelectronics International N.V，简称ST）持股比例为49%，均以货币资金分期出资。

21世纪经济报道记者进一步了解到，总投资约228亿元中，未来5年的资本支出约为170亿元。而截至2023年一季度末，三安光电货币资金有80.91亿元，包括应收账款、存货等其他资产，流动资产合计203.8亿元。

显然，对于如此庞大的投资，三安光电需要合作方。

公告透露，上述资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入，此外还来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。

根据协议内容，合资公司使用ST同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST(或ST指定的任何实体)。湖南三安或其指定方将为该合资公司供应衬底并签署协议，三安光电承诺，保证湖南三安遵照合资协议和衬底供应协议履约；合资公司将与湖南三安签订长期碳化硅衬底供应协议，以保证合资公司未来材料的工艺需求。

从上述内容来看，该合资公司将获得意法半导体的技术支持，并向意法半导体独家供货。

三安光电在公告中表示，“本次投资，扩大产能以保证合资公司衬底的使用，将有利于扩大公司营收规模，提高本公司产品市场占有率，提高本公司盈利能力。”

21世纪经济报道记者了解到，近年来三安光电在碳化硅领域的布局不断扩大。

其中，湖南三安投资160亿元长沙碳化硅全产业链工厂的一期工程已于2021年6月投产，6英寸碳化硅晶圆产能爬坡至15000片/月，二期工程预计2023年完工，达产后年产能50万片6英寸碳化硅晶圆。2020年，湖南三安收购福建北电新材料科技有限公司，其主营业务为碳化硅晶体生长、衬底片制造；2022年，湖南三安与理想汽车合资成立苏州斯科半导体有限公司，规划年产240万只碳化硅半桥功率模块，目前该项目基础建设已完成。

三安光电相关负责人近日接受媒体采访时透露，“客户订单都来不及交付”。公司目前在手的碳化硅MOSFET长期采购订单金额超过70亿元，其中与某知名车企签署的碳化硅芯片战略采购意向协议就达38亿元，另外几家新能源汽车客户的意向合作也在跟进中。

对于此次与意法半导体的合作，三安光电首席执行官林科闯表示：“该合资厂的成立将有力推动SiC器件在中国市场的广泛采用。作为一家国际知名的高品质SiC晶圆代工服务公司，三安还将新建一个SiC衬底工厂，专门为新成立的合资厂提供SiC衬底。这是三安光电朝着成为SiC专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。”

值得注意的是，此次合作涉及与境外企业合作，合作方尚需获得境外主管部门的审批通过，且该项目尚需获得国家相关部委评审通过、需公司股东大会审议批准。

供不应求

对于意法半导体来说，此次合作保证了碳化硅的供应，背后也反映了碳化硅器件市场的火热。

意法半导体是国际上主要的碳化硅功率器件产业化公司。官网显示，意法半导体早在2004年就推出了第一款碳化硅二极管，SiC MOSFET问世于2009年，并于2014年开始量产，相关产品应用于电动车辆（EV）应用、太阳能逆变器、储能、工业电机驱动和电源。

根据Yole数据，2021年碳化硅功率器件销售收入排名中，意法半导体排在第一位，实现收入32亿元；其后英飞凌的收入17.6亿元，ST几乎两倍于他。

上述排名可见意法半导体在碳化硅功率器件市场的江湖地位。这也意味着，其对碳化硅（SiC）这种上游材料的需求之大。

21世纪经济报道记者注意到，就意法半导体而言，其一直想提高碳化硅的内部供应能力。

今年4月，意法半导体中国区高管接受媒体采访时表示，碳化硅的需求量很大，半导体行业很难提供足够的碳化硅。其中一个挑战就是来自衬底。但全球SiC衬底晶圆市场主要掌握在几家供应商手里，意法半导体不可能永远依赖外部提供衬底。因此，公司已制定计划并采取实际行动，将碳化硅衬底整合到碳化硅器件和技术的整个制造战略当中。其目标是到2024年实现40%以上碳化硅衬底的内部供应。

而合资公司的成立正是ST把控SiC供应链的关键一步。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery就此次合作表示：“将三安光电未来的8英寸衬底制造厂、双方新成立的前端合资制造厂、以及ST在中国深圳现有的后端制造厂相结合，ST将有能力为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。此举将成为继ST在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大其全球SiC制造业务的重要一步。新合资厂将助力ST实现到2030年取得350亿元以上SiC营收这一目标。”

近年来，新能源市场的火热带动碳化硅器件需求大幅增长。TrendForce集邦咨询预测，到2023年，碳化硅功率器件整体市场产值将达到162.3亿元，年增长41.4%。至2026年，碳化硅功率器件市场产值可望达到378.4亿元。

值得关注的是，此前特斯拉曾提出下世代电动车将大砍SiC用量75%，一度让市场对碳化硅前景有所担忧，但有业内人士向记者表示，“高端车型对性能、能耗要求高，还是会用SiC。特斯拉出货量大，如果都用SiC，全球头部企业供不起，为了上量才会考虑缩减SiC。”

另一位业内人士告诉记者，“目前在汽车应用上，碳化硅有一定的优势，但成本非常高、周期长，短期内实现产业化困难较大。”

这也使得国内少数几家有供应能力的厂商愈发受到欢迎。据统计，目前A股有碳化硅产品上量或相关布局的企业有华润微、斯达半导、新洁能、士兰微等。