韩媒, 比起中国, 日本半导体技术更值得韩国警惕!

6月8日，韩国媒体《亚洲经济》发表文章称，曾经称霸世界半导体产业的日本，正在忙着找回昔日的荣光。半导体成为国家经济和安全资产后，日本政府主导的半导体扶植政策层出不穷，行动积极。

有一项活动明确表达了这一意愿。上个月，日本首相岸田文雄在东京首相官邸会见了三星电子、台积电、英特尔、美光、IBM、应用材料、IMEC等7家高管。

本次会议汇集了引领全球半导体行业的各个领域的所有商业领袖，因此备受瞩目，这是很难看到的场面。岸田文雄在会上表示，不仅要支持外国企业在当地的投资，还要支持与日本企业的合作。

日本为落实此类支持，将在本月准备的经济财政运营方针中加入相关方案，日本正在研究数万亿韩元规模的补助金支援等，正在加快推进半导体发展战略。因此，业界内外对日本半导体发展战略的看法也发生了变化。

去年8月，索尼、铠侠、丰田汽车等8家日本企业成立了半导体合资企业“Rapidus”。日本的半导体制造竞争力弱于韩国和台湾省，Rapidus宣布将打破这一限制。并制定了2027年量产2纳米高科技半导体。

在晶圆代工（半导体代工生产）领域，2nm还是一个未知领域。就连台积电、三星电子这两家技术领先的市场第一、第二大运营商，也预测2纳米半导体要到2025年才能量产。但在市场份额很小的日本，而且还是新兴企业提到了2纳米。

半导体行业认为Rapidus推出2nm成功的可能性不大。采访业界和学界时，主要意见是“即使能做到2纳米，在良品率等方面也能具备竞争力吗？”但日本政府似乎下定决心加大了支持力度，其他的说法也层出不穷。

专家表示，即使日本在制造领域落后，其原创技术也不容忽视。虽然韩国一直在警惕中国的半导体追击，但也有人认为今后应该更加密切关注日本的动向。

日本一度占据世界半导体市场的过半份额，影响力很大，但上世纪90年代遭遇美国制裁等不利因素，目前的占有率还不到10%。然而，它在制造（材料、零件、设备）和后处理（从晶圆生产半导体后切割和封装的过程）领域仍然具有竞争力。特别是作为后端工序的封装（通过堆叠或捆绑多个半导体来提高性能的技术）的重要性不断提高，预计相关业务机会也会增加。

韩国东国大学（物理与半导体科学系）教授任炫植表示：“中国的其他要素技术等基础并不完善，但日本的技术非常出色。如果日本以此为基础，再加上制造工艺经验，提高良品率，确保技术能力，将成为比中国更值得警惕的对象。”

这等于说，日本拥有种植半导体的好土壤。从美国、中国、欧洲到日本，在这场全球半导体竞赛中，韩国企业的生存竞争必将愈演愈烈。