近年来,美国时时刻刻不放松对中国的打压遏制,而擅长见缝插针、狐假虎威的日本,则趁机拱火递刀。美国的芯片禁令细则出台后,日本第一个响应美国,出台了自己的半导体出口管制措施,也将制造14纳米以下的半导体尖端设备列为主要管制对象。行业内人士分析称,日方的措施比美方更甚,几乎不允许中国半导体自给自足。
据香港《南华早报》报道,将于7月23日生效的日本半导体出口管制措施清单已经流出,措施主要围绕生产先进芯片所需的高科技设备及材料展开,规定有6大类23种高性能半导体相关制造设备及材料,要出口到“友好市场”外的国家或地区,需要获得特别许可。经业内人士分析,日方的措施已经超越了美方的芯片禁令,所有中企可以从日本找到的可替代货源都将被限制,中国在半导体领域自给自足的计划将受到影响。
就日本所谓的芯片禁令,中方同日方在不同层级进行过多轮交涉。3月31日,日本经济产业省宣布该管制措施,中方随即表态,将对日本管制政策所产生的影响进行评估,如果日方人为对中日正常半导体产业合作设限,严重损害了中方利益,中方不可能坐视,将坚决应对。
4月28日,中国半导体行业协会经过研究,发现日本的出口管制措施存在范围过于宽泛、表述模糊不清、影响日企获利等诸多缺陷,不仅对中国的半导体行业,更会对全球的半导体产业生态产生巨大的冲击,很有可能导致供应链中断等负面结果。中国半导体协会呼吁中国政府果断采取措施予以应对。中国外交部密切关注事态发展,奉劝日方不要为虎作伥,但日方非但没有及时回头,反而在5月23日出台了新的半导体出口管制措施。
5月26日,中国商务部长王文涛应邀去美国参加第29届亚太经合组织贸易部长会,美国、日本、韩国与会代表都同王文涛进行了会面。日本和韩国都是在半导体领域紧随美国对华实施限制的国家,但韩国还多次向美国争取放宽的空间,日本却反其道而行之,力主从严从厉。王文涛会面日本经济产业大臣西村康稔期间,就日方执意出台半导体出口管制措施等提出严正交涉,敦促日方纠正错误做法。
西村康稔执迷不悟,对中国提出了三个狂妄的要求:释放日本在华制药企业间谍、开放日本核食入华、保证日企的营商环境及相关人士的安全。日方对中方的关切充耳不闻,还开出如此异想天开的条件,足见日方根本没有维持两国经贸关系稳定、推动中日友好合作的想法。
日本不是不知道中国正在半导体赛道全力冲刺。特朗普政府时期开始,美国毫无道理地对中国掀起了贸易战和科技战,以华为为代表的中国高科技企业被美国以各种名义和手段围追堵截,在这个过程中,美国对中国和中企的坚韧不屈有了深刻的认识,更对中国在科技领域的发展感到极为忌惮。于是在美国处于绝对垄断地位的半导体领域,美国更是不遗余力,全力遏压。
多年来的发展经验告诉中国,要全面建成社会主义现代化强国,关键要看科技的自立自强。而在美日等国挖空心思遏制中国崛起,限制中国高科技领域发展的前提下,中国的科技自强还要与国家的战略需求相匹配,这两年,中国加大了在半导体领域的投资建设,国家和企业携手并进,不懈地和美国争夺着科技供应链的控制权。
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