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集微网消息，6月2日至3日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023年第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，举办包括半导体展在内近50场特色活动，发布数十份集微咨询专业报告。
在6月2日举办的中国半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛上，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）成功斩获本年度“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”。
此外，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。芯百特携遥控飞机、头盔对讲、华为路由器、婴儿看护器、网桥等多种量产产品隆重亮相“芯力量”展区。一经展出便获得了业内人员的高度关注。
芯百特是一家高科技民营企业，公司成立于2018年，总部位于无锡市惠山经济开发区，公司在上海、深圳、西安、香港均设有办事处。芯百特是由海外归国人才创立的集成电路设计企业，致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供中国芯。
自成立以来，芯百特自主研发了近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产，并且连续多年获得ISO9001质量体系认证。公司目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议，包括5G通讯、Wi-Fi6、AIOT、车联网等应用，在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请了自主知识产权。
芯百特在Wi-Fi6、UWB、5G PAMiD等射频方向均居于国内领先水平，部分项目达到国际领先水平，相关产品经过国内TOP通讯设备制作商的苛刻检验并批量供货，在北京冬奥会场馆等要高标准地方使用，反馈优异。由于我国射频集成电路相对于国际大公司市占率仍较低，射频前端芯片更是国家亟待解决的“卡脖子”器件，国产替代需求强烈，成长空间巨大。
得益于高投入的研发资源及企业员工的不断进取，芯百特已获ISO9001认证，并于2022年旗下子母公司成功申请国家高新技术企业资质及无锡市专精特新中小企业资质。此外，芯百特还荣获2022年中国半导体投资联盟荣获年度优秀创新产品奖（UWB FEM）、2022年中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛一等奖、2021年中国半导体投资联盟荣获年度最具成长潜力奖、2019-2021年中国创新创业大赛全国优秀企业奖、2019年中国半导体投资联盟“中国芯力量”评选荣获最具投资价值奖等诸多奖项，备受行业好评。
对于产业未来发展及公司布局，芯百特董事长兼总经理张海涛表示，不管行业景气度上行还是下行，都要顺势而为，跟客户保持密切交流，根据大趋势抓住市场增长点和需求痛点，以对公司发展策略进行动态调整，让公司保持强劲的发展动力和稳定的增长趋势。
（校对/赵月）
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