两代车用高端控制器芯片填补国内市场空白——集微峰会旗芯微展位巡礼

集微网消息，2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行，业内众多知名半导体企业出席现场，苏州旗芯微半导体有限公司也在现场登场，并在现场设置了展位，展示了两代车用控制芯片，以及背后的技术方案。

同时旗芯微也带来了一个喜讯，FC4150目前取得了莱茵(TÜVRheinland)的ISO26262 ASIL-B产品认证证书，这是国内首个获得莱茵(TÜVRheinland)认证机构功能安全产品认证的车规级MCU产品。

苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及应用于车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。

公司主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。公司核心团队研发人员拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，是国内唯一完整开发过车规级8/16/32位控制器的顶级研发团队。

地缘政治、新冠疫情、海外芯片大厂缺货等因素叠加影响下，我国汽车供应链频频深受重创，庞大的制造体系暴露出“芯片根基薄弱”的一面，而开启新变局的汽车电动化、智能化趋势对芯片需求量大增。

成立两年多以来，旗芯微已实现了第一代产品FC4150系列的量产出货，第二代产品FC7300系列也步入客户验证阶段。

本次，展台上展出了FC7300域控制器方案及可堆叠集联架构（SLA）方案、FC7300 800V动力电池管理（BMS）方案、FC7300和FC4150开发板、FOC电机控制方案演示和矩阵LED灯方案演示。

目前，旗芯微FC4150产品系列已经在众多主机厂及Tier1进入产品量产阶段，出货量正在进入快速爬坡阶段。 FC4150产品系列是基于Cortex-M4F内核的高性能车规级MCU，支持ASIL-B功能安全等级，通过AEC-Q100 测试认证，为Grade 1等级。FC4150已经取得了莱茵(TÜVRheinland)的ISO26262 ASIL-B产品认证证书。

同时，旗芯微最新一代车规级ASIL-D超融合控制器HPU（Hyper Processing Unit）——FC7300产品系列自2023年2月面向客户提供量产样片以来，受到了众多主机厂及Tier1的一致好评，众多项目正在研发测试中，应用范围包括但不限于域控制器、悬架、800/400V BMS、EPS等。FC7300产品系列，基于真5V车规级工艺打造，具有3个Cortex-M7应用内核（2 ASIL-D +1 ASIL- B），主频高达300MHz，提供3.7K DMIPS的高算力，并支持高带宽高可靠的片内嵌入式闪存记忆体，同样通过 AEC-Q100 测试认证，为Auto-Grade 1等级。

FC7300作为新一代车载控制HPU，针对高速发展的电气电子架构（E/E架构）的统一电子控制单元（ECU），例如车身区域（Zonal）和域（Domain）控制器，能够满足将多种应用集成到单块芯片中的需求。同时FC7300系列支持最高功能安全等级ASIL-D，可以广泛用于底盘控制等对功能安全要求较高的应用领域。

为了灵活支持下游客户的应用和需求，旗芯微也在细化、拓展产品阵容。例如，在车身控制器FC4150的系列中，旗芯微有提供512K、1M 、2M的Flash规格，正在丰富低功耗的系列。FC7300系列，旗芯微有提供8M（三核）、4M（二核）、4M（单核）、2M（单核）的细分产品，正在根据客户需求，拓展新的封装和IP。

未来，汽车电气电子架构将进一步向中央集中式架构迈进，成为大势所趋。而在这一浪潮中，旗芯微继续争取坚持在高性能、高安全、高可靠做技术的领先者，后续还会开发比现在FC7300系列性能更高的控制器，引领中国汽车半导体行业技术，这也是公司技术路线图的一部分。（校对/萨米）