科创板史上第三大IPO，华虹宏力成功过会

5月17日，上交所上市审核委员会2023年第36次会议审议通过了华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）的首发申请。

华虹宏力此次IPO拟募资180亿元，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。

华虹宏力是华虹半导体（1347.HK）回A上市的主体，募资拟用于华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金等。

立足先进“特色 IC+功率器件”战略目标

全球领先的特色工艺晶圆代工企业

华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

公司主要向客户提供 8 英寸及 12 英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括 IP 设计、测试等配套服务。

根据 TrendForce 的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹宏力是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，华虹宏力是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。

公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，制程节点覆盖1微米至55纳米各节点。截至2022年末，合计产能32.4万片/月（按照约当 8 英寸统计），总产能位居中国大陆市场第二位。

华虹半导体12英寸生产线2019年开始建成投片，并成为近年来业绩的重要驱动力。2022年度，12英寸晶圆营收占比由2020年的6.57%升至40.55%，12英寸产品近三年营收复合增长293.62%。

最近三年华虹半导体年产能年均复合增长率为24.67%，产能的快速扩充也主要来自于公司12英寸产线。

其中，华虹制造（无锡）项目将新建成一条12英寸特色工艺生产线，预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产后月产能将达到8.3万片。

报告期内 华虹宏力主要财务数据

2020年度—2022年度，华虹宏力营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。

报告期各期，华虹宏力主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和 35.59%，呈上升趋势。研发费用分别为 73,930.73 万元、51,642.14 万元和 107,667.18 万元，占各年营业收入的比例分别为 10.97%、4.86%和 6.41%。

具体从各个终端应用领域的营收来源看，2020年度—2022年度，华虹宏力在消费电子领域的收入占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%，整体呈上升趋势。

但在包括通讯产品和计算机在内的广义消费电子领域，该公司的收入占比分别为78.71%、80.61%和77.61%，受手机市场需求下滑的影响，2022年华虹宏力在广义消费电子领域的收入占比有所下降。

在股权方面，目前上海市国资委直接持有华虹集团 51.59%的股权，直接及间接合计持有华虹集团100%的股权。

募资新建12英寸产线 产能消化受关注

自2022年下半年以来，下游终端需求疲软逐步传导至晶圆制造环节，今年以来屡有晶圆代工厂商稼动率松动、大打“价格战”的产业消息，引发产能过剩担忧。

上市委在现场问询中，对华虹半导体关注的核心问题之一便是产能消化。

2020年至2022年，华虹半导体晶圆平均销售单价从2920.47元/片升至3914.85元/片，但依旧不抵销售火热，公司产能利用率及产销率持续走高，其中2022年两项数据分别为107.40%、98.51%。

时至今年一季度，华虹半导体8英寸继续维持高稼动率，产能利用率为107.1%，超过此前悲观预期；无锡12英寸厂产能利用率99%。

东吴证券观点认为，行业仍处下行周期，下游需求不足，但受限于供给有限，华虹半导体8英寸产能利用率将维持在高位；12英寸产线随着设备到位，产能释放节奏良好，尽管稼动率将有所下滑，但ASP提升及毛利率改善仍可期待。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君此前表示，公司将持续升级技术以及扩张产能来满足市场需求。在保证产能利用率的前提下，通过优化产品和业务组合以获得销售价格的提升，从而提升毛利率。今年一季度，该公司毛利率为32.05%，同比提升5.14个百分点。

科技创新能力及技术先进性

受现场审议关注

除了产能消化，产品技术指标、迭代趋势等、科技创新能力等也是现场审议的另一个关注点。

从工艺节点来看，华虹半导体目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在内多种制程的晶圆代工及配套服务。

就竞争对手而言，华虹宏力介绍称，在主营业务方面，同行业可比公司中台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、世界先进、高塔半导体与晶合集成（688249.SH）均主要从事晶圆代工业务；在产品形态方面，同行业可比公司中英飞凌、德州仪器、华润微（688396.SH）主要产品与公司代工产品具有一定重合。

目前，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平。大陆市场除中芯国际，晶合集成55nm制程技术平台正在进行风险量产，并且正在募资向40nm、28nm节点发起攻关；华虹关联公司上海华力目前从事晶圆代工的工艺节点包括65/55nm、40nm和28nm。

方融科技高级工程师周迪接受记者采访表示，华虹半导体的发展方向与中芯、联电有所不同，主要在帮助国内企业改善供应链结构，在65/55nm芯片等中高端技术实现自给。“其中一部分技术的发展已经非常成熟，产品质量以及良品率得到一定保证，只有产能是目前企业扩大经营的限制因素。”

周迪认为，扩大产能显然要比突破新技术容易太多，“相较于行业龙头中芯国际，华虹半导体反而更具备快速发展的潜能”。