5月17日,深南电路在投资者互动平台表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。
南通三期工厂于2021年第四季度连线投产,2022年底已实现单月盈利,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到五成以上。
无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升,产能利用率达到两成以上。
深南电路还在投资者互动平台表示,公司近期综合产能利用率较2023年一季度略有回升。公司将持续专注于电子互联领域,依照既定的整体发展战略及经营策略,不断强化产品技术领先优势,持续提升经营能力,巩固自身核心竞争力,努力实现稳健经营和发展。
目前,深南电路已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来,受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响,公司PCB业务数据中心领域短期内承压,目前部分项目需求较2023年一季度略有恢复。
【CPCA印制电路信息】根据深南电路公告整理报道
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