5月12日,越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏南通举行开工仪式。
南通越亚总经理陈先明表示,南通越亚将持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品开发上加大投入,进一步用好自身领先的技术优势和资源优势,抢抓产业高质量发展机遇,不断做大做强,为崇川集成电路产业的快速发展,注入新的强劲动力。
据悉,FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目,总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片,全面达产后年新增应税销售12亿元。
【CPCA印制电路信息】整理报道
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