彰显创“芯”力 老厂房变身国内首个“双集成”产业园

本文转自：人民网-北京频道

北京的酒仙桥地区是国内最早的电子工业基地，如今通过更新改造，已从过去单一的电子工业聚集区，变为中关村国家自主创新示范区的重要组成部分。2021年，在东北四环和五环之间，曾经的燕东微电子6寸晶圆制造厂，经过改造成为电子城IC/PIC创新中心，为更多“创芯”科研团队和企业提供成长与腾飞的空间。

研究人员正在演示操作光电芯片封测验证平台。张元 摄

“光子技术是新一代信息技术的关键支撑技术，正在成为当下各国争相布局的前沿产业，这也为我国相关产业实现‘弯道超车’提供了很好的机遇。”北京电子城集成电路设计服务公司副总经理孙洪兰介绍说，电子城IC/PIC创新中心正是聚焦集成电路设计和光子集成产业的园区，是国内首个“双集成”产业园。

考虑到创“芯”的实际需求，电子城IC/PIC创新中心搭建了公共服务产业平台、光电芯片封测验证平台和电子城研发算力平台等，为园区企业提供专业服务，降低研发成本，缩短研发周期。短短两年时间，电子城IC/PIC创新中心已经吸引30余家优质集成电路、硅光企业入驻，产业集聚效应初显。

“为了确保光电芯片能够正常使用，在推向市场应用前，需要对芯片进行封装和测试，这是集成电路产业链里必不可少的环节。”孙洪兰向记者解释，然而，封测验证是目前光电芯片产业化最急迫的一个短板，尚未形成封装和测试的标准化，大型封测厂难以为新需求提供定制化封装方案研发和试样加工。这是摆在科研团队和初创企业面前的一大“拦路虎”。

研究人员正在演示操作光电芯片封测验证平台。张元 摄

去年，电子城光电芯片封测验证平台建成，为科研团队和初创企业解了“燃眉之急”。走进平台，记者看到，指甲盖大小的光电芯片通过显微镜被放大了几百倍，显示在屏幕上，工作人员正在专心致志地对芯片的性能进行测试。“封测验证是距离产品成型最近的一个环节，推动产业发展效果明显，通过封测验证助力快速产品化，容易在北京快速形成光电芯片产业聚集。”孙洪兰说。

据她介绍，平台划分为芯片和晶圆测试区、模块和系统测试区、光学封装工艺区、电学封装工艺区、芯片预处理区和失效分析区6个区域，可为科研团队和初创企业提供一站式定制化的封装测试验证服务，使其快速实现从原型到产品的跨越。今年，光电芯片封测验证平台已经进入了平稳运行阶段。

园区优质贴心的服务成为了创“芯”力的“加速器”。北京数字光芯集成电路设计有限公司（以下简称“数字光芯”）是一家有着19年硅基微显示驱动芯片设计经验的科研公司。数字光芯CEO黄苒说：“2020年，我们完成了国内首颗8K投影芯片（LCoS）的集成电路设计并成功点亮。同时该芯片分辨率达4800万像素，也是数字光芯第二次刷新投影芯片分辨率的世界纪录。”

“预计今年底将实现硅基微显示驱动芯片100%自主设计全面量产化。完全国产化的芯片投入市场后，将打破国外垄断，也意味着激光投影的市场价格将下降。”黄苒透露，未来几年，数字光芯将在AR、VR、汽车等领域推出多款显示驱动芯片产品。

而园区内的另一家企业芯华章科技股份有限公司，是一家研发“芯片之母”——集成电路设计工具（EDA）的“高成长”企业。“EDA是集成电路产业的命脉和战略基础支柱之一。芯华章成立三年，已经形成完整的数字验证EDA工具链，逐步成为国产EDA领域系统级创新的领航企业。”该企业相关负责人介绍。

据了解，在入驻电子城IC/PIC创新中心的企业中，已有光电产业相关企业6家、获得“中关村国际前沿科技创新大赛”集成电路领域TOP10的企业3家、获得北京市“专精特新”的企业1家，主导产业集聚效应明显。