公开课64期 | 华天科技：Memory封装技术趋势分析

集微网消息，作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体，存储芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用。在这个数据爆炸的时代，对存储芯片的需求持续提升。

据Yole预测，DRAM的年复合年均增长率（2022 -2028）约为13% ，在2028年将达到约207亿美元，而 NAND 增速更快，年复合年均增长率（2022 -2028）约为17%，其封装收入预计到2028年将达到89亿美元左右。

随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求同步上涨。存储芯片封装的选择众多，全球存储器封装技术也几经变迁，而这些技术的选择都取决于密度、性能和成本等产品要求。

在过去的多年时间里，存力发展速度落后于算力发展速度，因此先进的封装技术被视作突破瓶颈的重要方式之一。存储厂商和终端厂商在成本允许的条件下，采用先进封装技术来提升存储性能，来适应新一代高频、高速、大容量存储芯片的需求。

随着国内存储器产业逐步突围，国内存储封测将大有可为。

华天科技作为全球半导体封测知名企业，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务，在封测领域沉淀了丰富经验，并已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术。

为帮助相关人士增进对存储器封装技术迭代的了解，4月27日，集微网将举办第64期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司 Memory事业部总经理兼 Memory研发总监周健威，进行“Memory封装技术趋势分析”的主题分享。

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。

【第六十四期课程介绍】

主题：Memory封装技术趋势分析

【课程亮点】

· 5G、大数据中心、工业互联网、人工智能等对Memory技术的需求；

· 除了Ultra thin package技术，Small form factor技术外，3D Stack和HBM技术等新型封装技术也会作重点分析；

· 下一代MRAM(磁阻) 等新型非易失性存储器对封装技术的要求。

【讲师介绍】

周健威，华天科技（南京）有限公司Memory事业部总经理兼Memory研发总监

周健威，上海交通大学硕士研究生毕业，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家，江苏省重大科技专项领头人。在半导体封装行业有18年从业经验，历任三星半导体(中国)研究开发有限公司技术开发部部长，星科金朋半导体（江阴）有限公司工艺副总监，现任华天科技（南京）有限公司Memory事业部总经理兼Memory研发总监。

周健威先生曾主持并完成国家科技重大专项“02”专项 华天科技承担项目。对半导体芯片封装方案，工艺和材料有丰富经验。对Memory封装尤其精通，拥有包括DDR4，LPDDR4X，Micro SD, 3D-Nand Flash，eMMC，UFS，eMCP， PoPt等众多Memory产品的开发量产经验；对PoP，FOWLP，TSV等先进封装技术有深刻见解。

活动流程

14：00 - 14：05 主持人开场

14：05 -14：50 嘉宾分享

14：50 -15：00 互动答疑

15:00-15:05 扫码抽奖（扫码关注华天科技官方微信，抽取10位观众获得华天科技专属礼品）

关于华天科技

华天科技（母公司天水华天科技股份有限公司）成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码：002185）。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务首选品牌。