外媒：拜登在下一盘“大棋”

大家都知道，近几年来美国一直都没闲着，从修改芯片规则，到推出《芯片与科学法案》，再到联合盟友制定高端设备出货限制，每一步都有着同样的目标，那就是对中国半导体产业进行“围堵”，继而维护自己“科技霸权”的地位。

从表面上来看，老美对华为等中企的出手可谓是“招招致命”。比如把华为拉进“小黑屋”不允许高通、英特尔等提供5G芯片、还让ARM、谷歌、台积电等先后断供芯片架构、操作系统和芯片代工链条。

就连华为任正非都认为，美国就是想要打死华为。但实际上想一想老美又没有下死手，因为华为还是能从高通、英特尔手中采购到4G芯片等产品。而随着华为Mate50系列的重新归来，华为手机业务渐渐有了起色。

根据相关数据显示，2022年 Q4季度华为手机的市场份额同比增长了15%，拿下了9.5%的市场份额。很显然，华为硬是凭借着4G技术打了一场漂亮的翻身仗。

或许是看到了华为手机业务的逆势增长，刚进入2023年，拜登就坐不住了，并作出了要全面“掐死”华为的决定，计划切断包括4G等产品在内的所有供应。据知情人士透露，这项新规预计到今年5月份实施。

可能会有人问，反正老美已经撕破了脸，那么为什么不马上实施这项新规？偏要等到5月份？笔者认为，美国是想要让华为去大量订购高通、英特尔的4G相关芯片，以缓解美企营收、利润下滑的情况。要知道，自从芯片规则被修改后，高通、英特尔的日子就很难过，尤其是高通。就在前不久，高通进行了大规模裁员，而且还计划将骁龙部分处理器降价。

另外，对于台积电赴美建厂一事，美国也是不断“变脸”。其先是以补贴作为诱饵，吸引台积电赴美建厂，后来又要求台积电交出芯片相关机密数据，最后竟然让台积电把先进的3nm工厂也搬到美国去。

这还不算完，在台积电决定砸400亿美元建厂后，说好的390亿美元的芯片补贴，美国却只给了39亿美元，整整缩水了十倍，甚至还要求台积电共享利润。更让人没想到的是，英特尔直接摊牌了，公然把招聘广告贴到台积电亚利桑那州工厂门口，就差进厂抢人了。

无论是制裁华为也好，还是邀请台积电也罢，都是为了让美企从中受益，打压华为让高通、苹果、英特尔更好收割世界财富，而拉上台积电赴美建厂的目的也很简单，那就是把先进的芯片制造技术和优秀的人才转移到英特尔、格芯等美姓芯片制造企业。也正是因为如此，外媒才纷纷猜测表示，拜登在下一盘“大棋”。

不管怎么说，笔者还是始终相信，国产芯片企业一定能突破西方的技术封锁。一旦我们掌握了先进的芯片制造技术，并实现芯片自给自足，那么美芯企业就将彻底失去现有的优势。正如比尔盖茨所言：美国永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。

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