DB Hitek进入三星显示智能手机用OLED DDI供应链

CINNO Research产业资讯，DB Hitek将进入三星显示智能手机用OLED DDI（显示驱动芯片）新供应商体系。据了解，从今年下半年开始，将供应以40nm工艺为基础的DDI产品。DB Hitek 将与三星LSI、LX Semicon一同共同构筑三星智能手机用OLED DDI供应体系。此前只专注于TV用DDI的内部Fabless业务竞争力也有望进一步提高。

根据韩媒Thelec报道，据业界3月20日消息，DB Hitek将从今年下半年开始向三星显示供应智能手机用40nm OLED DDI。这是该公司首次向三星显示供应智能手机用OLED DDI。

除了 8 吋Foundry业务外，DB Hitek 还通过内部的品牌事业部自行设计和销售 DDI。去年，在三星电子系统LSI事业部任职30多年的前三星电子专务黄圭哲被内定为品牌事业部CEO，并成立了Foundry事业部和品牌事业部独立的代表体制等，正在切实进行相关准备。最近还提出了通过物理分割分出Fabless业务的计划。

DDI是将数字信号转换为光能，使构成显示器的像素输出特定画面的系统半导体。根据显示类型，分为LCD和OLED。

DB Hitek 一直以 LCD DDI 为主力产品，自去年以来，开始积极推动 OLED DDI 的开发。此后，DB Hitek成功向三星显示接连供应了笔记本电脑、平板电脑、电视等搭载的8吋OLED DDI。随着进入三星供应链，基于12吋的小尺寸OLED DDI也将很快取得显著成果。

小尺寸OLED DDI主要搭载在智能手机上，相对中大尺寸产品开发难度较高，属于高附加值产品。DB Hitek从去年开始向中华圈智能手机企业和日本任天堂的便携式游戏机供应相关DDI，奠定了业务基础，从今年下半年开始，即将进入三星显示的智能手机用OLED DDI新供应商体系。

为了进入三星供应链，DB Hitek 将于今年年中完成 40nm OLED DDI 的开发和测试过程，并从下半年开始全面量产。量产将利用中国台湾Foundry厂商——UMC（联电）进行。具体供应量和用途尚未确定。但是，考虑到智能手机的OLED DDI主要基于28nm~45nm工艺，DB Hitek产品将主要用于中低端产品。

随着DB Hitek进入新供应商，三星显示的智能手机OLED DDI供应链也将发生变化。此前，三星显示从同一集团子公司三星电子系统LSI获得智能手机用OLED DDI供应，从Magna Chip补充部分供应量。然而，在2021年，随着Magna Chip推动出售给中国系私募基金，三星显示一直在推动DDI供应链的变革，并在这个时候，开始致力于确保替代供应链。

典型的例子是LX Semicon和Wonik D2I。三星显示决定今年年初与一直向LG显示供应OLED DDI的LX Semicon合作。据悉，Wonik D2I是Wonik集团去年下半年收购的OLED DDI专业初创公司，三星显示器为了在未来从Wonik D2I获得OLED DDI供应，推动与其合作。

但是，Wonik D2I要正式量产还需要时间。因此，业界评价称，DB Hitek在适当的时候进入了三星显示智能手机用OLED DDI供应商。业界相关人士预测说：“三星智能手机用OLED DDI供应链将由三星LSI、LX Semicon、DB Hitek展开三强格局，未来将Wonik D2I或其他Fabless厂商将加入。”

另外，有分析认为，此次进入三星供应链也会对DB Hitek的Fabless业务分离产生影响。DB Hitek最近决定重新推进将品牌事业部物理分割为DB Fabless(暂称)的方案，并将相关议案提上股东大会议程。物理分割的原因是，如果像现在这样继续推进Foundry和Fabless经营，就会发生与客户的利益冲突的情况。尤其是，DB Hitek为了说服担心因物理分割导致企业价值下降的股东，称“品牌事业部为非主力事业”。

在这种情况下，如果DB Hitek像此次三星显示用智能手机用OLED DDI新供应商一样继续扩大业务，那么当初的“非主力事业”的说法就很可能缺乏说服力。如果Fabless的销售比重扩大，可能会有人指责称：“为什么要进行物理分割？”实际上，DB Hitek去年的总销售额为1.6752万亿韩元（约88.3亿人民币），品牌事业部的销售额为3000亿韩元(约15.8亿人民币)左右，占比为18%，并不少。

对此，DB Hitek相关人士表示：“（在宣布物理分割的当时）将品牌事业部称为非主力事业，是以当时的情况为基准的”，并称“积极培育Fabless事业是公司长期的目标”。

全球显示驱动芯片市场供需与预测分析报告大纲

第一章：全球显示驱动芯片市场概述

一、 显示驱动芯片产品定义

二、 全球显示驱动芯片市场现状

1.全球显示驱动芯片市场总体规模

2.全球显示驱动芯片技术发展现状

第二章：全球显示驱动芯片市场需求分析与预测
一、 全球显示驱动终端应用市场需求分析与预测

1. 全球显示驱动终端应用市场概述

2. 全球显示驱动细分终端市场需求分析与预测

2.1 智能手机

2.2 平板电脑

2.3 笔记本电脑

2.4 电视

2.5 车载显示

2.6 可穿戴

2.7 其他

二、 全球显示驱动面板技术类型需求分析与预测

1. TFT-LCD 市场需求分析与预测

2. AMOLED 市场需求分析与预测

第三章：全球显示驱动芯片市场供给分析与预测
一、 全球晶圆产能概述

二、 全球显示驱动芯片晶圆总体产能分析与预测

三、全球显示驱动芯片晶圆不同工艺制程产能分析与预测

1. 250nm-110nm晶圆产能供给分析与预测

2. 90nm-40nm晶圆产能供给分析与预测

3. 28nm及以下晶圆产能供给分析与预测

四、全球显示驱动芯片晶圆不同尺寸产能分析与预测

1. 300mm晶圆产能供给分析与预测

2. 200mm晶圆产能供给分析与预测

3．其他

五、全球显示驱动芯片晶圆产能区域分析与预测

1. 中国台湾

2. 中国大陆

3. 韩国

4. 其他

六、全球显示驱动芯片重要晶圆厂分析

1. 联电

2. 台积电

3. 中芯国际

4. 晶合

5. 三星

第四章：全球显示驱动芯片市场供需比例趋势预测

一、 全球显示驱动芯片市场产能供需比例预测

二、 全球显示驱动芯片市场产能供需趋势分析

三、建议与对策

1. 产业机遇与相关建议

2. 产业挑战与相关建议

3. 其他

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