上海
CPCA国际PCB技术/信息论坛作为该领域最高规格、最具影响力的行业盛会，每年春秋季各举办一次，已成功举办了42次。2023年春季国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）将于2023年3月21日至22日在上海举行。
本次论坛由中国电子电路行业协会CPCA主办，CPCA科学技术工作委员会承办，CPCA覆铜板分会、上海印制电路行业协会协办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作支持媒体。论坛将以“技术向新，共创未来”为主题，抓行业热门发展领域技术亮点，从疫后宏观经济走势的角度，针对行业发展的热点及难点进行高端对话，深度链接产业上下游，通过技术引领，助推行业向好发展！
1场主旨论坛
6场技术分论坛
专业观众参与
电子电路行业的年度盛会
同期3月22-24日 CPCA SHOW
主旨论坛将于3月21日下午在上海虹桥绿地铂瑞酒店举办，将围绕宏观经济与产业发展、行业热点趋势、智能制造与数字化发展、海外视角等方面，集结产业上下游专家学者进行现场分享。
主旨论坛嘉宾介绍（上篇)
《全球封装基板产业现状分析》
杨宏强•资深专家
深圳市中兴微电子技术有限公司
《2023年新能源汽车的最新进展》
张翔•研究员
北方工业大学汽车产业创新研究中心
《汽车电子和消费类电子的工程要求差异》
甘星•中国区工程研发总监
博世（中国）投资有限公司
《折叠屏，柔性电子的机遇与挑战》
潘辉•研发总监
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
联系方式
联系人：诸蓓娜
电 话：021-54179011*301
E-mail: academy@cpca.org.cn
同期会议
更多嘉宾及演讲主题将陆续揭晓，
敬请期待！
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