辽宁
索尼半导体解决方案公司（下称：索尼）今日发布了一款用于智能手机的直接飞行时间(dToF)式SPAD距离传感器——IMX611。
该传感器采用了索尼自研的SPAD（单光子雪崩二极管）像素*1构造，可实现领先的光子探测率，高达28%。由此，在得以实现高精度测距性能的同时，还有助于系统整体功耗的降低。该传感器将被搭载于智能手机，为那些基于距离信息的新功能以及应用（APP）的新价值创造做出贡献。
*1：SPAD是一种像素结构，可利用雪崩倍增技术，将单个入射光子的电子放大，从而形成雪崩式叠加。
用于智能手机的SPAD ToF式距离传感器——IMX611
*2:基于图像传感器的有效像素测定方法。
一般而言，SPAD像素通过检测从光源反射回对象物的光的飞行时间来获取距离信息，作为直接飞行时间（dToF）感光元器件之一被广泛采用。
此次发布的传感器采用索尼自研的SPAD像素结构，实现了领先的光子探测率，达到28%。如此，即使是从光源反射回对象物的微弱光子也可被检测，实现高精度测距。此外，即使降低激光输出光源同样能实现高性能测距，为减少智能手机的系统整体的耗电做出贡献。
该传感器能正确地测量与被摄体的距离，所以被有效利用于能见度较差的暗光环境中，有助于提高自动对焦性能，被摄体的背景虚化，广角拍摄和远摄的无缝切换等，拓展智能手机的拍摄体验。同时，让三维空间识别，AR遮挡*3，动作捕捉·手势识别等成为可能，随着今后元宇宙的普及，VR头戴式显示器和AR眼镜的市场需求也将大增，该传感器还将有望贡献于此类设备的性能提升。
*3：AR空间中，虚拟物体被现实物体遮挡的状态。
测距结果（左：点云图 右：拍摄场景)
手部追踪
AR遮挡*3
AR地图
＜核心功能＞
·领先的光子探测率，可实现高精度、低能耗测距
该传感器通过铜-铜（Cu-Cu）连接堆叠了背照式SPAD像素芯片（上层）和搭载了信号处理电路的逻辑芯片（下层），可导通每一个像素。通过在像素层的下方部署电路层，确保开口率*4的同时，实现SPAD微小的10μm像素尺寸。此外，还在像素方面进行了如下优化。
· 在光入射面上设置凹凸，通过让入射光衍射来提高吸光率
· 通过优化像素内雪崩区域的设计，有效地产生倍增现象
得益于上述索尼自研的像素结构，在目前广泛普及的940nm波长的智能手机激光光源下，该图像传感器实现了领先的光子探测率，为28%。能够高精度测距，同时减少系统整体的耗电量。
*4：从每个像素的光入射面侧看的开口部分（遮光部以外）的比例。开口部分越宽，检测率越高。
· 索尼自研的信号处理功能，让系统整体开发更简易
通过在该传感器内的逻辑芯片中内置索尼自研的信号处理功能，将从SPAD像素取得的RAW信息转换为距离信息后输出，上述整个过程在传感器内即可完成。这样可以减轻后期处理的负担，从而简化系统整体的开发。
SPAD ToF式距离传感器结构图
＜主要规格＞
*5：室内拍摄下的耗电量及测距精度为30fps。
*6：包括激光光源、SPAD距离传感器、信号处理等在内的系统整体耗电量。
（本文译自索尼官网英文新闻稿，供参考）
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