1.导热垫片
最高导热系数达到15W/m·K,由硅胶和陶瓷填料组成,是一种非常柔软的材料,具有良好的绝缘强度。产品的尺寸、硬度、颜色可以根据需求定制,可以选择表面具有粘性或者不粘的产品,或者采用玻纤布增强来提高模切和操作性能,也可以覆压敏胶、矽胶布、PI膜。12-15W/m·K的高导热垫片具有高压缩率的特点,在较低的压缩应力下可以达到很高的压缩率。
2.导热凝胶
我司生产的导热凝胶最高导热系数达到12.5W/m·K,可以提供优异的导热性能和较低的热阻,可以通过点胶方式涂胶,自动化程度高。在非常低的压力下就可以达到高压缩率,适应不同高度的芯片,不受产品尺寸及公差的限制。
深圳博睿联导热凝胶产品主要有三类:预固化的单组份导热凝胶、双组份导热凝胶以及室温下湿气固化的导热胶。
Brookfield旋转粘度计,T-F转子(96号),在20 rpm和25℃下测量。
挤出速度,90psi,12节静态混合器,出口1.5mm.
操作时间是将A、B组份混合后,测试粘度增加到初始粘度的2倍的时间。对于高导热的产品,由于无法测试其粘度,操作时间是将A、B组份混合后,挤出速度降低到初始挤出速度的1/2的时间。
3 .导热硅脂
深圳市博睿联的导热硅脂产品最高导热系数达到6.5W/m·K,可以采用丝网印刷涂布,压缩到很薄的界面厚度(BLT),从而提供低的界面热阻和高的导热性能。
4 .导热灌封胶
深圳市博睿联橡塑有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶,可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生,收缩率低,固化物具有一定弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-55℃-200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐水性好。产品导热系数为1-3W/m·K,其中3W/m·K的产品粘度20,000cP,具有良好的流动性。
BOND中国国际导热散热材料与设备展览会
深圳时间:2023年8月29-31日 深圳国际会展中心(新馆)
上海时间:2023年12月13-15日 上海新国际博览中心
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