MWC2023前瞻：中国厂商强势回归 智能手机风往哪吹？

集微网报道（文/王小方） 作为全球最具影响力的移动通信产业盛会，一年一度的MWC早已成为智能手机行业的一大风向标。随着MWC 2023的日益临近，一大波新技术和新产品即将面世。今年的MWC 2023将主题设定为“VELOCITY-速度”，得益于技术的持续迭代，智能手机的功能变得愈加强大。那么，在今年的MWC上又将有怎样的精彩呈现呢？

MWC 2023开幕在即，对于智能手机的展况，集微网进行了一番预测。在影像方面，由于小米独占的IMX989已到期，必将出现在更多旗舰机型上，掀起一股影像风潮；在去年的MWC 2022期间，realme展示的240W超级闪充让人记忆犹新，今年其首款搭载240W闪充的机型GT3也将现身；在过去一年里，自研芯片成为各大厂商发力的关键赛道，在本次MWC 2023上也将迎来一次重要检阅。

影像能力再上新台阶

近几年来，影像已成为手机厂商竞相角逐的主力赛道，这也与当下的影像时代潮流互为映衬。各大厂商的新机发布会上，主讲人都会以最大篇幅来介绍手机在影像上的能力，可以说影像赛道的“内卷”已达到令人发指的程度。

客观上来看，影像牵扯的技术实在太多，对硬件和软件的要求也十分苛刻，涵盖SoC、CIS传感器、光学镜头、独立芯片和AI算法等诸多层面。同时，随着技术的不断迭代演进，消费者的体验需求也在不断升级，催生出如夜景拍摄、光学变焦和计算摄影等新的要求。

为了追求更具竞争力的影像能力，厂商与上游供应商之间的联合研发越来越多。比如，小米和索尼联合推出的IMX989大底，联发科与vivo之间的深度联调和互联互通，使得天玑平台的性能得到更充分的发挥。此外，各大手机厂商与蔡司、莱卡、哈苏等厂商的合作，也成为影像能力上的重要加持。

论及手机影像，不得不提到索尼于去年Q2推出的这颗IMX989了，它成功地将移动图像传感器带入了1英寸时代。正所谓“底大一级压死人”，更大尺寸的图像传感器可以为照片带来更好的背景模糊效果，更自然且深邃的景深。过去一年里，包括小米12S Ultra和vivo X90 Pro/Pro+均以出众的影像能力收获了不俗口碑，其背后均离不开它的加持。

截至目前，配备了这款1英寸CIS为主摄像头的机型包括夏普Aquos R7、小米12s Ultra、vivo X90 Pro/Pro+和小米13 Pro。由于小米独占IMX989的期限已过，可以预见在本届MWC上，应该能见到不少将IMX989作为主摄像头的新机型。

随着手机性能的不断迭代升级，画面素质变得越来越好，移动游戏已成为无数用户的主力应用。从近期新品推出情况看，不论高通的骁龙8Gen2，还是联发科的天玑9200，都将移动光追技术作为了重要的宣传点，为移动游戏玩家带来更具沉浸感的体验。

就用户体验而言，移动光追技术称得上是一次重要革新，它为画质呈现带来了诸多方面的提升。首先，移动光追带来了更好的“软阴影”效果，能够呈现更加真实的光感和细节；第二，它带来更逼真的镜面效果，如镜面、水坑等场景，让画面更具立体感和空间感；此外，还能呈现出更好的“折射”效果，让不同材质得到更准确而极致的呈现。

由于移动光追技术的底层原理是用计算模拟光线运行的轨迹和效果，从而实现逼近于真实的画面光影效果，这需要非常强劲的算力作为支撑。因此，不论高通还是联发科，都是基于硬件加速来实现这一技术的。

近年来，智能手机在影像方面不断突破，也在无形中拓宽了应用场景，并不断改变着我们的生活方式。在摄像方面的提升，再加上携带起来十分便捷，只需拿出手机轻轻一按，便能获得一张照片，在一定程度上取代了相机。更出色的屏幕显示，使得更多人使用它来玩游戏和看视频，在一定程度上取代了电脑和游戏机。

备受期待的自研芯片

面对激烈的市场竞争，以及产品同质化越来越严重的当下，为了更好地打造产品的差异化，自研芯片成为各大厂商寻求突破的重要抓手。在本届MWC 2023上，预计手机厂商的自研芯片也将成为一道靓丽风景。

近几年，虽说各大厂商均将目光瞄准了自研芯片，但在具体路线上却产生了明显分野。vivo一心专注于自研影像芯片，从V1到V1+，再到V2，vivo越来越驾轻就熟，特别是X90系列的影像表现让人看到努力的成果。而小米则选择了“小而美”的方向，自研澎湃系列芯片，布局影像、快充、电池管理等细小而实用的芯片，成为旗下产品的一大核心竞争力。OPPO的自研策略明显更为激进，自研马里亚纳系列芯片，发力影像、音频领域，同样筑起了一道产品护城河。

相较其他厂商而言，OPPO在自研芯片上的投入力度明显更大。自2021年以来，OPPO接连推出了马里亚纳X影像专用NPU和马里亚纳Y蓝牙音频SoC。而就在本月初，OPPO旗下一加Ace 2全球首发搭载SUPERVOOC S全链路电源管理芯片，代表OPPO在自研芯片上再次取下一城。

总体而言，各大手机厂商致力于芯片自研背后有诸多方面的考量，既有基于用户体验的层面，也有基于现实考虑的层面，甚至也有供应链方面的因素。

据数日前“手机晶片达人”在微博上透露，OPPO的自研手机处理器将会采用4nm工艺打造，代工厂商可能为台积电，目前已开始流片，再来就是5G的SOC晶片。此前，业界曾预测搭载OPPO自研AP的终端产品会在2024年初面世，如今流片进度超出预期，OPPO最早有望在今年下半年推出搭载自研AP的OPPO手机。

据目前企业公开信息，OPPO将携第二颗自研芯片马里亚纳MariSilicon Y至MWC 2023现场，可惜的是这颗芯片已经算不上首发了。不过，可以预见到的是，我们有望看到各大厂商将自研芯片下放到更多机型中。

近年来，自研芯片的浪潮可谓席卷了整个手机行业，由于开发难度过大，基本都没有直接做难度系数极高的处理器或基带芯片，而是从难度较小的外围芯片入手，逐渐向难度更高的芯片发起挑战。在本届MWC 2023上，最让人期待的自然还是全新自研芯片的发布。

更多亮点：超级闪充/Wi-Fi 7/卷曲屏

在本届MWC 2023上，除了影像升级、自研芯片外，智能手机还有诸多可以期待的亮点，比如超级闪充、Wi-Fi 7、卷曲屏等等。

在MWC 2022的巴塞罗那展会上，OPPO首次发布了240W的超级闪充，可以在9分钟内将等效4500mAh的电池充满，刷新了智能手机的有线充电功率与充电速度，让人记忆犹新。根据官方的对外消息，OPPO旗下子品牌realme首款搭载240W闪充的机型GT3也将现身MWC 2023现场。

从最初的快充到超级快充，再到如今的超级闪充，手机厂商们为了解决用户的“电量焦虑”可谓费了不少心思。从目前的手机行业标准看，Type-C接口所能承受的最高功率恰好正是240W，也就是说240W闪充技术可以说已经触达了目前快充技术的上限。

在去年的MWC 2022上，高通推出FastConnect 7800 Wi-Fi和蓝牙连接系统，中兴也推出全球首款Wi-Fi 7消费级产品，一台Wi-Fi 7 5G CPE（客户驻地设备）设备。此外，联发科、新华三、博通、TP-Link等厂商均在过去一年中陆续了Wi-Fi 7相关产品和方案。

就在近期，小米对外宣布小米13系列、Redmi K60 Pro和小米万兆路由器即将升级Wi-Fi 7，率先形成了围绕Wi-Fi 7标准的端到端生态体系。从行业的角度来看，小米此举标志着国内即将开启Wi-Fi 7的相关认证，相关产品将会越来越多。因此，在本届MWC 2023上或将看到更多关于Wi-Fi 7的新进展和新产品。

在过去一年里，受智能手机市场疲软态势影响，业界陷入了一段低谷期。在整个手机市场低迷的情形下，折叠屏手机取得了逆势增长。然而，由于受物理因素影响，折叠屏容易产生折痕的问题，所以业界找到了卷曲屏的方案以破解这一难题。

据产业链方面消息，目前，三星、LGD、维信诺、京东方、TCL、OPPO等厂商都在推进卷曲屏落地，卷曲屏智能手机量产商用的步伐正在加快，因此可以期待一下，在本次MWC 2023上或许能见到最新的卷曲屏手机。

作为一年一度的产业盛会，MWC已经成为移动通信行业的一大重要节日，智能手机厂商间的“大乱斗”一直是观众们喜闻乐见的场景。至于在本届MWC 2023上，各大厂商将会拿出怎样的“大杀器”，还是坐等展会的正式到来吧。